吾拾微亮相CIOE 專注全自動(dòng)晶圓級(jí)鍵合解鍵合設(shè)備

  ICC訊 9月16-18日，領(lǐng)先的晶圓級(jí)自動(dòng)化設(shè)備商吾拾微電子（蘇州）有限公司攜一系列高端鍵合、解鍵合晶圓設(shè)備精彩亮相第23屆CIOE中國(guó)光博會(huì)，與光通訊行業(yè)客戶以及專業(yè)人士交流互動(dòng)，獲得現(xiàn)場(chǎng)觀眾高度關(guān)注。

  吾拾微專注于晶圓后端鍵合解鍵合設(shè)備、鍵合膠以及配套材料的開發(fā)、銷售，以務(wù)實(shí)創(chuàng)新的理念，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供“交鑰匙”級(jí)別的系統(tǒng)解決方案。總經(jīng)理沈總表示，在今年光博會(huì)舞臺(tái)上，公司向行業(yè)客戶介紹了鍵合解鍵合設(shè)備、臨時(shí)鍵合膠、旋涂清洗一體機(jī)、薄片晶圓烘干機(jī)、載片系列以及調(diào)針機(jī)、自動(dòng)磨針機(jī)等產(chǎn)品。

  其中，鍵合解鍵合設(shè)備應(yīng)用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕等)，在快速鍵合、分離的同時(shí)，降低破片率。公司可以提供根據(jù)不同的鍵合膠類型，可直接選擇工藝方案，減少實(shí)驗(yàn)時(shí)間，過程完全自動(dòng)化。

  在核心技術(shù)方面，吾拾微鍵合解鍵合設(shè)備使用負(fù)壓或零壓解鍵合，保證不碎片(6 inch，75mm無壓力)的同時(shí)，減少拉力，防止背部劃傷。背部鍍金屬后，對(duì)解鍵合設(shè)備的要求提高，傳統(tǒng)的吸片方式已滿足不了，吾拾微電子采用倒置式，解決背部劃傷問題。

  公司由資深半導(dǎo)體成員組建，超過10余年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備先進(jìn)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)能能力。公司產(chǎn)品均擁有獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。半導(dǎo)體發(fā)展至今正朝3nm方向演進(jìn)，ASML作為光刻廠商追求著半導(dǎo)體水平方向的極限，而吾拾微電子則追求半導(dǎo)體垂直方向的極致，最終目標(biāo)完全移除襯底。

  更多鍵合解鍵合設(shè)備和解決方案，歡迎聯(lián)系吾拾微

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