ECOC21：初創(chuàng)公司HyperLight首推薄膜鈮酸鋰平臺(tái)

  ICC訊（編譯：Nina）Lightwave消息，HyperLight，一家于2018年在哈佛創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，于本周在法國(guó)波爾多舉行的ECOC 2021展會(huì)上首次亮相。該公司由首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Mian Zhang博士領(lǐng)導(dǎo)，開發(fā)了基于薄膜鈮酸鋰(LiNbO3)技術(shù)的電光光子集成電路(PIC)平臺(tái)。

  張博士表示，HyperLight已經(jīng)能夠?qū)⒐韫庾庸に噾?yīng)用于LiNbO3，從而顯著減小其尺寸，同時(shí)保留其功率和性能優(yōu)勢(shì)。張博士預(yù)計(jì)HyperLight的技術(shù)將使薄膜LiNbO3調(diào)制器成為可能，這些調(diào)制器需要亞伏特驅(qū)動(dòng)電壓，同時(shí)支持超過100GHz的帶寬。

  與諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室合作，該平臺(tái)的“早期版本”在10.2公里的單模光纖上，通過強(qiáng)度調(diào)制和直接檢測(cè)(IM-DD)信號(hào)，演示了700.5Gbps的線路速率和538.8Gbps的凈速率(net rate)。然而，張博士說，該公司和諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)展示了在200GBaud下容納高達(dá)1.58Tbps相干傳輸?shù)哪芰?。這兩種結(jié)果只需要一個(gè)薄膜LiNbO3調(diào)制器。

  HyperLight正在與合作伙伴一起努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，并已開始在這一背景下交付原型芯片。然而，在張博士看來，使用薄膜LiNbO3技術(shù)的普遍可用產(chǎn)品還需要“幾年時(shí)間”。