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IFOC 2021預(yù)告 | 凌越光電胡翀:高速激光芯片技術(shù)的進(jìn)展及在光通信應(yīng)用的趨勢(shì)

摘要:凌越光電聯(lián)席CEO胡翀將發(fā)表《高速激光芯片技術(shù)的進(jìn)展及在光通信應(yīng)用的趨勢(shì)》的主題報(bào)告,報(bào)告將圍繞高速激光芯片,特別是EML和DFB,在數(shù)據(jù)中心等迅猛發(fā)展的光通信應(yīng)用領(lǐng)域中面臨的技術(shù)難點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析和討論。

  ICC訊 2021年9月14日-15日,第20屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì)(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference,簡(jiǎn)稱(chēng)“IFOC訊石研討會(huì)”)邀您共聚深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店(寶安區(qū)展豐路80號(hào)),從七大專(zhuān)題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)的全面內(nèi)容,層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),深度融入熱點(diǎn)話(huà)題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  在IFOC-通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展專(zhuān)題,重慶凌越光電科技有限公司聯(lián)席CEO胡翀將發(fā)表《高速激光芯片技術(shù)的進(jìn)展及在光通信應(yīng)用的趨勢(shì)》的主題報(bào)告,報(bào)告將圍繞高速激光芯片,特別是EML和DFB,在數(shù)據(jù)中心等迅猛發(fā)展的光通信應(yīng)用領(lǐng)域中面臨的技術(shù)難點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析和討論,并將介紹凌越光電在25G EML等高速光通信激光芯片產(chǎn)品上取得的進(jìn)展,以及基于磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)的全波段各類(lèi)型激光芯片的技術(shù)積累。

       講師簡(jiǎn)介:

       胡翀博士擁有十?dāng)?shù)年光電研發(fā)及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),是凌越光電的聯(lián)合創(chuàng)始人。本科畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系,博士師從美國(guó)工程院院士Joe Campbell教授,于美國(guó)德州大學(xué)奧斯汀分校及弗吉尼亞大學(xué)從事半導(dǎo)體光器件的研究,并以用于單光子探測(cè)的雪崩光電探測(cè)器為研究課題,獲弗吉尼亞大學(xué)博士學(xué)位。2010年加入光通信國(guó)際知名器件商N(yùn)eoPhotonics,先后負(fù)責(zé)激光器、光電探測(cè)器及跨阻放大器等多類(lèi)有源光電子產(chǎn)品,并主要負(fù)責(zé)可調(diào)諧激光器產(chǎn)品線(xiàn)。2019年加入國(guó)科嘉和基金,針對(duì)高速光通信、量子計(jì)算、量子通信、人工智能光計(jì)算等前沿領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)及市場(chǎng)調(diào)研,為基金投資方向及標(biāo)的篩選提供專(zhuān)業(yè)判斷。2020年與國(guó)內(nèi)外頂尖團(tuán)隊(duì)聯(lián)合創(chuàng)立凌越光電,任聯(lián)席CEO,致力于高端化合物半導(dǎo)體光芯片的研發(fā)與制造

  關(guān)于凌越光電

  重慶凌越光電科技有限公司(Leaptek Photonics, Inc.)成立于2020年,是一家國(guó)際領(lǐng)先的光芯片IDM公司,專(zhuān)業(yè)從事砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等主流半導(dǎo)體光芯片研發(fā)與制造。凌越光電由高度國(guó)際化的“行業(yè)老兵”團(tuán)隊(duì)合作創(chuàng)辦,股東包括中國(guó)及歐洲團(tuán)隊(duì)。公司總部位于重慶兩江新區(qū),正在興建從外延生長(zhǎng)、晶圓工藝至器件封測(cè)全流程設(shè)計(jì)制造能力的先進(jìn)光芯片基地,并與芬蘭擁有超過(guò)20年成熟芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的Modulight公司緊密合作,在歐洲設(shè)有從外延設(shè)計(jì)生長(zhǎng)至最終解理封裝的全產(chǎn)業(yè)工序的研發(fā)生產(chǎn)中心。凌越光電具備從0.6到1.7 μm的全波段各類(lèi)激光芯片開(kāi)發(fā)能力,產(chǎn)品包括高速 1310 nm EML和DFB激光芯片,大功率632 nm、905 nm、1550 nm 直流和脈沖激光芯片等,性能已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。

  【會(huì)議信息】

  會(huì)議時(shí)間:2021年9月14-15日

  會(huì)議地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店2樓招華廳(寶安區(qū)展豐路80號(hào))

  主辦單位:深圳市訊石信息咨詢(xún)有限公司

  會(huì)議性質(zhì):訊石會(huì)員及廣告客戶(hù)享有2個(gè)免費(fèi)名額,超過(guò)免費(fèi)名額則收取報(bào)名費(fèi)1600元/人,非訊石會(huì)員報(bào)名費(fèi)2500元/人

  【參會(huì)報(bào)名請(qǐng)掃描二維碼】

  參會(huì)報(bào)名歡迎掃二維碼填寫(xiě)信息,訊石會(huì)員和廣告客戶(hù)請(qǐng)勾選“會(huì)員選項(xiàng)”,同時(shí)會(huì)員企業(yè)報(bào)名需填寫(xiě)邀請(qǐng)碼,請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員咨詢(xún)所在企業(yè)邀請(qǐng)碼,收到短信通知后即代表報(bào)名成功!




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