專訪敏芯半導體董事長張華 ：25G新產(chǎn)品進入多客戶認證 國產(chǎn)光芯片前景可期

  ICC訊 （編輯：Jane）2017年底，武漢敏芯半導體股份有限公司(以下簡稱：敏芯半導體)在中國光谷成立，作為一家專注于激光器和探測器芯片的高科技企業(yè)，公司迅速發(fā)展壯大，成長為國內(nèi)光通信芯片的代表企業(yè)之一。成立至今，敏芯半導體已經(jīng)成功推出了2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。2020年，以5G和數(shù)據(jù)中心等為代表的新基建正在擴大投資與加速建設，三大運營商5G組網(wǎng)部署不斷推進，對芯片、器件提出了新的需求。迅速成長的國產(chǎn)光芯片公司敏芯半導體成為行業(yè)關注的焦點企業(yè)之一。近期，訊石對全系列光芯片供應商武漢敏芯半導體股份有限公司董事長張華進行專訪，從張總的介紹中了解敏芯的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀。

  從疫情震中快速復產(chǎn)到滿負荷運轉(zhuǎn)

  張總向訊石介紹到，2020第一季度，處于疫情震中武漢的大部分光通信企業(yè)受到?jīng)_擊，面臨生產(chǎn)停滯的局面。4月，疫情防控形勢逐步好轉(zhuǎn)，武漢企業(yè)陸續(xù)從停擺的狀態(tài)恢復，敏芯半導體也在克服重重困難后全面復工。5月，公司產(chǎn)能達到滿載運轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著5G的加快部署，前傳光模塊需求增加帶動敏芯半導體業(yè)績增長，公司庫存快速消耗。到目前為止,公司的生產(chǎn)經(jīng)營狀況穩(wěn)定,已經(jīng)完全擺脫了疫情帶來的不利影響。從整體行業(yè)來看，光通信市場在第一季度疫情期間的訂單積壓嚴重，到第二季度需求得到快速釋放，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速發(fā)展。第二季度的爆發(fā)式需求導致市場出現(xiàn)囤貨現(xiàn)象，市場進入三季度后有放緩跡象，5G用光芯片需求的增長暫時被一定程度抑制。

  上游需求快速響應 25G MWDM DFB進入客戶認證階段

  在無線網(wǎng)絡方面，中國移動與中國電信相繼提出MWDM、LWDM等5G前傳光模塊創(chuàng)新方案。敏芯半導體積極適應不同方案之間的差異，快速消化5G光器件產(chǎn)業(yè)鏈對上游芯片公司的需求。近兩年，敏芯半導體陸續(xù)發(fā)布了包括針對CWDM、MWDM、LWDM方案在內(nèi)的25G DFB激光器系列芯片產(chǎn)品。敏芯半導體是行業(yè)首批發(fā)布對應12波長 MWDM方案的25G激光器芯片系列的光芯片公司，到今年7月，在對MWDM方案的25G激光器芯片做了一系列驗證之后，敏芯半導體已經(jīng)能夠批量交付特性符合要求且高可靠性的產(chǎn)品，國內(nèi)多家主流光模塊公司已經(jīng)對敏芯半導體的25G MWDM DFB芯片啟動認證流程。

  5G 數(shù)據(jù)中心 PON 三大市場驅(qū)動公司前進

  從全球市場來看，國內(nèi)的5G建設進度“一馬當先”。在5G光模塊市場，由于光纖資源緊缺以及鋪設光纜成本較高，5G前傳三大運營商都提出了各自的解決方案，同樣是25G 速率的DFB芯片，不同的波長需求就達近20種，這一點與4G時代的需求差異很大。敏芯半導體采用芯片設計+外延代工+全套后段工藝的模式，這種生產(chǎn)模式有利于快速批量生產(chǎn)多個波長的激光器產(chǎn)品，適應前傳建網(wǎng)趨勢變化。

  在數(shù)據(jù)中心市場方面，北美數(shù)據(jù)中心全面向400G方向發(fā)展，同時100G保有穩(wěn)定出貨量。國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭拉動市場的快速發(fā)展，且多模需求大于單模光模塊，整體市場需求強勢。目前，敏芯半導體在數(shù)據(jù)中心主打產(chǎn)品為全套的25G DFB、4*25G PD光芯片方案，并且近期將在CIOE 2020推出50G PD。

  在4G無線市場方面，敏芯半導體穩(wěn)定出貨，針對4G應用、點對點通信應用還有長距離應用方面的需求，公司主要提供全系列多波長10G DFB和10G EML產(chǎn)品予以支持。

  四大因素助推敏芯半導體快速成長

  張總稱敏芯半導體快速成長主要有以下幾個原因：一是，敏芯半導體成立方始，國產(chǎn)芯片市場大環(huán)境就發(fā)生了巨大變化，隨著我國通信設備商在核心器件與芯片領域被屢次限制，核心芯片自主可控的重要性進一步凸顯。在這一背景下，市場給予國產(chǎn)芯片更多機會與耐心，公司迎來了重要發(fā)展機遇期;二是，國家和產(chǎn)業(yè)界對芯片的關注度越來越高，資本市場對芯片投資力度加強，為芯片企業(yè)的快速成長和發(fā)展壯大提供了良好的環(huán)境;三是，目前通信市場正處于網(wǎng)絡升級換代的起點，無線網(wǎng)絡從4G向5G升級，固定接入網(wǎng)絡從GPON向10G PON升級，敏芯半導體面臨十年一遇的光芯片迭代機會;四是，敏芯半導體匯聚了一群專業(yè)的技術、市場及運營人才，以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長期依賴進口的瓶頸問題，上下一心，目標明確，努力打造民族光通信產(chǎn)業(yè)“中國芯”。

  機遇與挑戰(zhàn)并存 國產(chǎn)芯片前景可期

  以往國產(chǎn)芯片比較容易被貼上低端、可靠性差、質(zhì)量一般的標簽，現(xiàn)如今芯片受到了前所未有的重視，大環(huán)境發(fā)生了積極轉(zhuǎn)變，發(fā)展的機遇就在眼前，張總相信只要給予國產(chǎn)芯片企業(yè)充分的機會，我們就一定能以較快速度趕上國際主流芯片供應商的步伐。尤其在光通信行業(yè)，中國擁有全球最齊全的器件產(chǎn)業(yè)鏈及最廣闊的市場，在如此有利的環(huán)境下，光芯片細分市場極有可能成為國產(chǎn)芯片領域強勢快速突破的代表。目前，國內(nèi)光芯片企業(yè)不少，激烈的市場競爭也會引起成本壓力，在機遇與挑戰(zhàn)并存的環(huán)境下，想在行業(yè)里充分成長，光芯片企業(yè)必須跑得快跑得穩(wěn)。訊石相信，敏芯半導體將一如既往地保持快速的發(fā)展步伐，為市場提供可靠的國產(chǎn)光芯片。