CompoundTek推出高速106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器

  ICC訊(編譯:Anton)硅光全球Foundry服務(wù)提供商新加坡CompoundTek已宣布在其產(chǎn)品組合中增加一個(gè)高速106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器。該公司表示，該調(diào)制器可為客戶(hù)提供400G / 600G / 800G應(yīng)用能力以及“非凡”的生產(chǎn)力水平。客戶(hù)可以通過(guò)更少的再生產(chǎn)來(lái)最大程度地降低制造風(fēng)險(xiǎn)，客戶(hù)可以期望良率提高，從而獲得更好的投資回報(bào)率和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

  CompoundTek首席運(yùn)營(yíng)官K.S.Ang解釋說(shuō)：“這項(xiàng)創(chuàng)新符合CompoundTek的服務(wù)擴(kuò)展目標(biāo)，確保我們?yōu)榭蛻?hù)提供既節(jié)省時(shí)間又節(jié)省大量投資的解決方案，同時(shí)滿(mǎn)足其從原型到市場(chǎng)的整個(gè)過(guò)程中的性能指標(biāo)。通過(guò)這種以收發(fā)器為中心的IP設(shè)計(jì)，可以解決那些希望增強(qiáng)400G到800G能力并減少迭代次數(shù)的客戶(hù)的痛點(diǎn)?！?

  調(diào)制器是收發(fā)器設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分，106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器的可用性將加快CompoundTek客戶(hù)下一代SiPh產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，特別是在收發(fā)器市場(chǎng)。它在模擬和芯片上的性能已經(jīng)通過(guò)CompoundTek的專(zhuān)有工藝流程進(jìn)行了驗(yàn)證，并由第三方獨(dú)立公司進(jìn)行了測(cè)量。從工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果來(lái)看，2.5mm長(zhǎng)度調(diào)制器的典型范圍是40GHz@4V的3dB OE帶寬，3.25dB的損耗，4dB的消光比(ER)，調(diào)制器效率為17V.mm。

  一家領(lǐng)先的商業(yè)客戶(hù)認(rèn)識(shí)到其潛力，最近批準(zhǔn)了這種特殊的IP塊，利用了CompoundTek的后制造銅柱/凸塊與懸浮邊緣耦合器的集成，以及用于電子電路集成的硅深溝槽。

  CompoundTek表示，設(shè)計(jì)流程不斷成熟，以滿(mǎn)足廣泛商業(yè)市場(chǎng)所需的制造成本和可擴(kuò)展性需求。如今，SiPh集成電路的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在與數(shù)據(jù)通信、射頻(RF)和傳感相關(guān)的應(yīng)用中。根據(jù)Yole的《硅光市場(chǎng)和技術(shù)2020》報(bào)告，2019年，用于數(shù)據(jù)中心的SiPh收發(fā)器的出貨量達(dá)到近350萬(wàn)臺(tái)，收入約為3.64億美元，主要?dú)w因于用于電信/數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的硅光收發(fā)器的開(kāi)發(fā)。