ICC訊 對于2020年下半年科創(chuàng)板的走向,廣發(fā)證券在今日發(fā)布的研報里做了預判,認為科創(chuàng)板會出現(xiàn)半導體集聚效應,帶出A股映射。第三季度中芯國際落地 (還有獨角獸寒武紀上市)將進一步改變科創(chuàng)板行業(yè)分布格局。目前市值占比前三申萬行業(yè)為醫(yī)藥生物/計算機/電子,預計電子市值占比將躍居首位(目前20.8%)。
此外,廣發(fā)證券還認為科創(chuàng)板審核速度常態(tài)化提升,下半年科創(chuàng)板募資額或大超預期。這基于:一、上市節(jié)奏提速信號:5月以來過會平均自然日已經(jīng)縮至約145天;問詢回復輪次邊際減少;6月單月新受理72家(歷史新高);二、今年上半年共上市45 家(募資共502億元);目前過會待上市62家(募資共779億元,其中中芯國際200億元),保守估計下半年上市約100家(募資約1300億)。