訊石直播|SiFotonics于讓塵博士: 硅光在5G及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用前景

  ICC訊(編輯：Jane)3月5日，訊石首次線上直播活動(dòng)—“5G浪潮下的硅光技術(shù)”成功舉辦?；顒?dòng)榮幸邀請(qǐng)到了國(guó)際領(lǐng)先硅光企業(yè)SiFotonics Technologies首席運(yùn)營(yíng)官于讓塵(Ryan Yu)博士介紹了硅光在5G及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用前景。本次直播首秀受到了行業(yè)廣泛關(guān)注，當(dāng)日直播觀看次數(shù)超過4500人次，觀看人數(shù)超過2000人。于博士在直播中向觀眾呈現(xiàn)了十分精彩的演講。

  諾基亞于2月19日宣布收購了硅光子技術(shù)公司Elenion，硅光技術(shù)再一次得到了設(shè)備商的青睞。近年來，關(guān)于設(shè)備商對(duì)硅光技術(shù)的收購與整合的從未停歇。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擎思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時(shí)硅光子公司Caliopa;Ciena收購TeraXion磷化銦和硅光子資產(chǎn)，Juniper收購了Aurrion。 加上最近諾基亞收購了Elenio，這些并購案總價(jià)值達(dá)40億美金。一方面顯示硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來越重要，另一方面也說明硅光技術(shù)越來越成熟，開始大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)。

  據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，至2024年，光模塊的市場(chǎng)總額達(dá)到160億美元，其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營(yíng)收將達(dá)到120億美元，5G無線產(chǎn)品市場(chǎng)大約是13億美元，DWDM的市場(chǎng)約在18億美元。業(yè)界之所以對(duì)硅光倍加關(guān)注，是對(duì)硅光在未來幾年發(fā)展有很大的期許。

  根據(jù)行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測(cè)，2020年，基于硅光技術(shù)的光模塊市場(chǎng)達(dá)到7.4億美元，至2024年硅光模塊市場(chǎng)容量將達(dá)到40億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率44%， 在整個(gè)光通訊模塊市場(chǎng)占比達(dá)到1/4 以上，特別是在高速成長(zhǎng)的大數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)占比更高。

  從技術(shù)來說，在不同速率和距離的與傳輸距離下，硅光技術(shù)相比III-V器件競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有演進(jìn)的過程。在單通道波特率低于25G，短距離傳輸(<10km)，III-V DML(直調(diào)激光器)的性價(jià)比較優(yōu);隨著傳輸速率及距離增加，激光集成電吸收調(diào)制器芯片(EML)因其優(yōu)異高速調(diào)制頻響，低驅(qū)動(dòng)電壓，低啁啾，成為主要光電器件，特別是單通道速率到50G波特率以上。隨著大數(shù)據(jù)中心對(duì)聯(lián)結(jié)帶寬的不斷升級(jí)，多通道技術(shù)成為必須，高集成高速硅光芯片成為性價(jià)比更優(yōu)越的選項(xiàng)。從用4x25G 為代表100Gbps大數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)時(shí)代開始，以Intel、 Luxtera的硅光產(chǎn)品開始嶄露頭角，開始規(guī)?；M(jìn)入市場(chǎng)。當(dāng)前，100G已進(jìn)入成熟應(yīng)用，400G (4x100G)正在進(jìn)入規(guī)模商用，同時(shí)800G(8x100G) 也已開始在大規(guī)模人工智能及高密度交換機(jī)互聯(lián)開始試商用。硅光解決方案因其高集成度、低功耗、小型封裝，大規(guī)?？缮a(chǎn)性的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，承載著業(yè)界的期望。在高速(100Gbps)長(zhǎng)距(>80km) 傳輸應(yīng)用方面，相干檢測(cè)因其不可替代的抗色散特性成為主流技術(shù)解決方案。相干檢測(cè)需要更復(fù)雜的多通道調(diào)制解調(diào)平衡探測(cè)組合，硅光集成技術(shù)成為相干檢測(cè)大規(guī)模商用的重要技術(shù)基礎(chǔ)。目前，100G相干硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年，多廠家正在角逐400G ZR 相干技術(shù)在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)規(guī)模商用。同時(shí)，800G 相干方案也已開始進(jìn)入預(yù)研階段。

  掌握鍺硅工藝制程對(duì)企業(yè)來說至關(guān)重要。業(yè)內(nèi)知名的硅光公司中，Intel是垂直整合徹底，100%擁有自己的制程工藝晶圓產(chǎn)線，其他幾家硅光公司都是代工模式，不掌控外延生長(zhǎng)及工藝配方。SiFotonics擁有鍺硅外延生長(zhǎng)設(shè)備及工藝配方，在晶圓代工廠生產(chǎn)。這個(gè)優(yōu)勢(shì)使SiFotonics 芯片研發(fā)可以低成本，更快速迭代，將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)，給客戶更優(yōu)質(zhì)的支持。SiFotonics擁有成熟的鍺硅雪崩二極管( APD)器件設(shè)計(jì)工藝，是所有硅光公司中最獨(dú)特的技術(shù)能力， 同時(shí)也是硅光芯片產(chǎn)品線覆蓋面最廣的廠家。SiFotonics芯片設(shè)計(jì)研發(fā)在北京，晶圓生產(chǎn)在臺(tái)灣，在日益復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈格局之下有獨(dú)特的貢獻(xiàn)。

  SiFotonics 于2007年成立，成立之前，創(chuàng)始人潘棟博士從MIT做硅光的前沿研究。2007年北京研發(fā)中心啟動(dòng)，走在業(yè)內(nèi)硅光產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)商業(yè)化的前沿。公司擁有重要的鍺硅器件芯片技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與專利，包括關(guān)鍵的芯片及器件：鍺硅探測(cè)器及雪崩二極管，高速M(fèi)Z 調(diào)制器，相干探測(cè)集成芯片等等。公司早期就與CMOS代工廠建立策略聯(lián)盟投資關(guān)系，開發(fā)獨(dú)有的器件工藝。目前，SiFotonics是業(yè)內(nèi)鍺硅探測(cè)器及雪崩二極管的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，最近公司宣布在2019年全年出貨量超五百萬只。新產(chǎn)品導(dǎo)入包括400G DR4 硅光芯片及相干收發(fā)集成芯片。2019年是SiFotonics高速成長(zhǎng)的一年，公司的營(yíng)收增速為400%，成功融資三千萬美金，并成為全球唯一一家獨(dú)立的，大批量出貨，且盈利的硅光公司。

  目前，SiFotonics鍺硅探測(cè)器及雪崩二極管器件在5G移動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)中大規(guī)模應(yīng)用。在前傳應(yīng)用中，25G鍺硅探測(cè)器大量用于25G LR (<=10公里)，25G雪崩二極管用于更長(zhǎng)距>10公里，及對(duì)鏈路預(yù)算要求更高的波分應(yīng)用，如中移動(dòng)提出的MWDM. 另一個(gè)例子是南韓5G前傳布局需要25G超10公里粗波分，APD探測(cè)器成為主流應(yīng)用。50G PAM4鍺硅探測(cè)器用于中傳50G LR (<=10公里), 50G雪崩二極管用于50G ER (40公里). 在5G回傳匯聚網(wǎng)中，4x25G雪崩二極管被用于100G 40公里，及200G 40公里傳輸。最近，SiFotonics聯(lián)合業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游在100G Lambda MSA 多源協(xié)議中推動(dòng)100G ER1，用高速APD賦能單波100G傳輸40公里，將成為100G技術(shù)解決方案演進(jìn)要一環(huán)。

  鍺硅雪崩二極管探測(cè)器是硅光技術(shù)規(guī)模商用的里程碑之一。與III-V族材料相比，硅作為雪崩放大有天然優(yōu)勢(shì)。但硅材料本身作為光探測(cè)器局限于波長(zhǎng)<950nm。SiFotonics創(chuàng)新在于把寬光譜吸收的鍺與雪崩放大的硅結(jié)合，使高速雪崩二極管探測(cè)器性能比III-V族器件更優(yōu)越。同時(shí)，與CMOS制程的兼容，起步于8英寸晶圓，使單位器件產(chǎn)出成本極具競(jìng)爭(zhēng)力。另外一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是鍺硅雪崩二極管探測(cè)器與其它硅光器件結(jié)合，可大規(guī)模集成，提高整體硅光集成芯片功能與性能。

  光通訊行業(yè)的發(fā)展一直伴隨傳輸速率的跳躍。從10G、25G、50G PAM4，100G PAM4，每一步的演進(jìn)，常規(guī)PIN探測(cè)器的靈敏度隨帶寬增加不斷降低。APD雪崩效應(yīng)，信號(hào)增益放大，高效解決靈敏度降低的痛點(diǎn)。比如當(dāng)前熱門的5G前傳25G，傳輸超過20公里，就要用APD 來提供足夠的鏈路預(yù)算。中移動(dòng)提出的25G MWDM要用到12波，在最長(zhǎng)的4波色散代價(jià)高，也要用到APD。在回傳匯聚應(yīng)用，現(xiàn)在市面上用的100G40公里主流方案是100G 4WDM-40 或ER4-lite，接收解決方案也用的是4個(gè)APD探測(cè)器。從近期技術(shù)演進(jìn)的方向來看，調(diào)制從NRZ 演進(jìn)到4電平(PAM4)成為主流。PAM4 對(duì)信噪比要求提高，APD 在50G 40公里、200G 40公里(4x50G PAM4)也成為必選。隨著單通道100G PAM4 成為新構(gòu)建單元，100G 單通道40km對(duì)APD也提出了新要求。同時(shí)400G的4通道方案?jìng)鬏?0km以上也需使用APD。

  最近SiFotonics正聯(lián)合業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)上下游在100G Lambda MSA 多元協(xié)議組織推動(dòng)單波100G傳輸40公里的100G ER1 成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)，且得到眾多同行的支持。這項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)將過去4x25G通道組合傳輸距離30-40km 的方案推進(jìn)到用單通道100G。單通道100G具有低成本，小功耗，小尺寸等優(yōu)勢(shì)，為業(yè)內(nèi)100G光收發(fā)模塊從QSFP28向SFP56-DD，甚至SFP112演進(jìn)打下基礎(chǔ)。SiFotonics 最近開發(fā)出的100G 鍺硅APD結(jié)果為這項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)提供了堅(jiān)實(shí)技術(shù)可行性，并在最近2020 OFC做出技術(shù)報(bào)告展示結(jié)果。 在最近的100G Lambda MSA成員會(huì)議上，SiFotonics與Cisco，Source Photonics 聯(lián)合提案已被接受立項(xiàng)，而且確定了指標(biāo)基線。

  在長(zhǎng)距核心城域，高速相干檢測(cè)波分技術(shù)已成為主流。100G/200G相干技術(shù)已經(jīng)成熟并大規(guī)模商用。400G 相干技術(shù)業(yè)已接近商用，預(yù)計(jì)2021年會(huì)開始上量。由領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)公司推動(dòng)的OIF 400G ZR數(shù)據(jù)中心互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)光模塊也成為400G相干技術(shù)商用的重要推手。據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，2020年相干收發(fā)模塊產(chǎn)值有8億美金(不包括系統(tǒng)產(chǎn)商自研自產(chǎn)部分)，在2024年會(huì)達(dá)到15億美金，大部分成長(zhǎng)會(huì)來自400G相干產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用。5G移動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，回傳匯聚需求升級(jí)也會(huì)推動(dòng)低成本低功耗小尺寸100G 相干解決方案。在IEEE標(biāo)準(zhǔn)組織已有一個(gè)802.3ct正在推動(dòng)100G ZR標(biāo)準(zhǔn)化。隨著相干技術(shù)的普及發(fā)展, 硅光集成芯片技術(shù)也開始占據(jù)越來越大的份額。產(chǎn)品型態(tài)上，也主要分為兩種：集成相干接收器，與集成相干收發(fā)器。前者用于與III-V發(fā)射器配套，后者則承擔(dān)相干調(diào)制接收完整功能。

  以SiFotonics的集成相干收發(fā)器硅光芯片為例，它可以在一個(gè)幾毫米見方的小尺寸單芯片上集成耦光器，波導(dǎo)，MZ調(diào)制器陣列，偏振光旋轉(zhuǎn)器，分光器，合光器，90度混合器，可調(diào)衰減器，平衡探測(cè)器陣列，等上百個(gè)分立器件，大幅減小尺寸，降低成本，極大增強(qiáng)可生產(chǎn)性，為相干技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。另外，硅光集成芯片也有良好的平臺(tái)特性，做一些細(xì)微調(diào)整，就可涵蓋100G QPSK，200G 16QAM，與400G 16QAM 的應(yīng)用。

  上圖展示相干光芯片在相干模塊中的應(yīng)用：最核心的就是“集成相干發(fā)射接收組件” (ICTROSA，包括了相干芯片，及配套的驅(qū)動(dòng)器，跨阻放大器電芯片)。其他重要器件包括窄線寬可調(diào)激光器光源，數(shù)字信號(hào)處理器。

  當(dāng)前的幾乎所有的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都是由遍布全球的大數(shù)據(jù)中心支持的，而數(shù)據(jù)中心中海量的服務(wù)器是由大帶寬交換機(jī)通過光纖互聯(lián)。實(shí)際上近年來數(shù)據(jù)中心大帶寬光互聯(lián)已成為光通訊產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，在光通訊產(chǎn)業(yè)營(yíng)收中占據(jù)越來越大的比重，超越電信應(yīng)用。在高速光通領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)100G光收發(fā)模塊大規(guī)模應(yīng)用，100G PSM4 與CWDM4等已經(jīng)進(jìn)入成熟期。從2020年開始，領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)公司已開始切換到400G，其中一個(gè)最重要的產(chǎn)品是400G DR4: 通過4通道并行單波100G 四電平調(diào)制(PAM4)達(dá)到成本最優(yōu)400G光互聯(lián)解決方案。

  SiFotonics在100G 時(shí)代，已經(jīng)把4x25G的鍺硅PD陣列用在100G PSM4和CWDM4數(shù)據(jù)中心規(guī)模商用。在400G時(shí)代，SiFotonics一方面可以提供4X100G鍺硅PD陣列給用III-VI EML做發(fā)射器的模塊產(chǎn)家，另一方面， 我們推出了單片集成收發(fā)400G DR4 硅光芯片解決方案，用到了硅光芯片集成度高，性能好，與高速電芯片配合度高，可大批量生產(chǎn)等多個(gè)優(yōu)勢(shì)。

  SiFotonics的400G DR4硅光芯片集成了4x100G MZM調(diào)制器陣列，光功率監(jiān)測(cè)，4x100G 鍺硅探測(cè)器陣列，分光器，光斑尺寸轉(zhuǎn)換器，等等。這款硅光芯片與分立EML相比，有更優(yōu)越的封裝成品效率成本，混合集成TIA\DRIVER電芯片獲得更優(yōu)越的性能，減少激光器數(shù)量，不需制冷，更低成本，也更低功耗。

  以400G DR4 QSFP-DD 模塊應(yīng)用為例，硅光芯片集成度高，可以將激光光源數(shù)量降低到一只或兩只支持4通道調(diào)制，光源耦合可以通過帶尾纖光源，或直接透鏡耦合。前者的優(yōu)點(diǎn)是激光器可以單獨(dú)低成本氣密封裝，光耦合簡(jiǎn)單。電口與TIA、Driver IC 合封可以用打線或倒扣鍵合?？梢钥吹?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光芯片方案使整個(gè)收發(fā)模塊集成非常簡(jiǎn)潔，有助于規(guī)?；a(chǎn)，優(yōu)勢(shì)明顯。早期的400G DR4解決方案多用分立EML，近期硅光芯片已開始成熟發(fā)力，越來越成為大物聯(lián)網(wǎng)公司青睞的解決方案。

  隨著云計(jì)算的大規(guī)模普及，特別是人工智能 (AI)的發(fā)展，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)帶寬升級(jí)增速。2020年是400G 開始規(guī)模商用元年，同時(shí)大互聯(lián)網(wǎng)公司已開始800G布局，排上應(yīng)用日程，領(lǐng)先的將于2021年開始部署。大規(guī)模800G商用有賴于單位比特率成本的降低，硅光因其集成優(yōu)勢(shì)助推800G 早日切入。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2 x 400G 會(huì)是第一步，以此實(shí)現(xiàn)800G速率。

  對(duì)于800G的長(zhǎng)遠(yuǎn)方案，業(yè)內(nèi)已開始討論預(yù)研4X200G的方案，波特率可能要增長(zhǎng)到106 GBaud。 在這個(gè)高波特率加倍之下，對(duì)探測(cè)器要求也更高，簡(jiǎn)單的PIN探測(cè)器能覆蓋的距離更短。很有可能2公里以上的應(yīng)用場(chǎng)景就要求用靈敏度更高的波導(dǎo)型APD。另外，業(yè)內(nèi)也在討論隨著速率繼續(xù)倍增，相干技術(shù)近一步成熟，是否會(huì)在1.6T 世代開始用于短距數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)。另外，最近一個(gè)熱門課題是“合封光電” (Co-packaged Optics， ”CPO“)。這項(xiàng)新技術(shù)的部署可能需要3-5年時(shí)間，主要目的是通過光電收發(fā)組件與交換機(jī)芯片直接封裝整合，消除傳統(tǒng)電路板走線高速電損耗，達(dá)到交換機(jī)整機(jī)功耗大幅降低。

  業(yè)內(nèi)對(duì)“合封光電”解決方案?jìng)€(gè)有千秋，最大的兩大陣營(yíng)是激光器內(nèi)置，還是外置。內(nèi)置的優(yōu)勢(shì)是自成一體。劣勢(shì)是可靠性隱患。激光器在核心器件中歷來是失效率最高的，而且“合封光電”模組靠近大功耗的交換芯片，工作溫度高，對(duì)激光器效率，可靠性和失效率都是嚴(yán)峻考驗(yàn)。而且失效后維修替換幾不可能。外置激光器有諸多優(yōu)勢(shì)：激光器光源可以單獨(dú)做可插拔模塊，便于維修替換，可以靈活分光提高應(yīng)用效率。在交換機(jī)整機(jī)布局上可以更靈活設(shè)計(jì)，遠(yuǎn)離“熱點(diǎn)”，提高效率，可靠性，降低失效率。上圖的例子是一個(gè)51.2 Tbps交換機(jī)，配置16個(gè)3.2Tbps的“合封光電”模塊, 與交換芯片之間用XSR接口來降低整體功耗，預(yù)估30-40%節(jié)省。這個(gè)3.2Tbps的“合封光電”模塊需要集成32個(gè)100G通道。這種高集成度需求之下，硅光基本是唯一的選擇。領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)公司數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)硅光集成充滿期待。臉書與微軟聯(lián)合推出“合封光電合作” 項(xiàng)目(http://www.copackagedoptics.com)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。近期思科大手筆收購Luxtera、Acacia也可以視為作為頭部龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略未雨綢繆，提前布局。

  硅光技術(shù)除了在光通訊領(lǐng)域的應(yīng)用之外，還有很多其他應(yīng)用。比如近期熱門的激光雷達(dá)(Lidar)。激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛，機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景?，F(xiàn)有的方案大多是分立器件的排列組合，尺寸大，可靠性低，成本高。激光雷達(dá)本質(zhì)是光電發(fā)收結(jié)合系統(tǒng)，與通訊用器件系統(tǒng)有諸多相通之處。工業(yè)界和學(xué)術(shù)界已在討論如何用硅光集成技術(shù)助力激光雷達(dá)縮小尺寸，提高性能，降低成本。舉個(gè)例子，激光雷達(dá)要得到對(duì)視景的高清三維點(diǎn)陣需要，需要對(duì)視景用激光束掃描?，F(xiàn)有的方案多用機(jī)械裝置，具大尺寸，低可靠性， 高成本弱點(diǎn)。這里舉例一項(xiàng)UBSB Codren 與Bowers 教授小組的研究結(jié)果：他們用硅光芯片與III-V 材料混合集成， 實(shí)現(xiàn)了全固體光束掃描。這還只是諸多例子的一個(gè)。這些早期研究并不一定都能規(guī)模商用，但卻是硅光技術(shù)在激光雷達(dá)應(yīng)用的有益創(chuàng)新和嘗試。

  另外一個(gè)激動(dòng)人心的應(yīng)用是人工智能(AI)計(jì)算。人工智能計(jì)算需要快速，大規(guī)模矩陣運(yùn)算。傳統(tǒng)數(shù)字電子計(jì)算機(jī)需要龐大的運(yùn)算資源，特別耗電。麻省理工最近運(yùn)用大陣列MZ相位調(diào)制,位移器硅光芯片作為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元來實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)運(yùn)算。這項(xiàng)研究顯示光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)比傳統(tǒng)電子計(jì)算機(jī)有兩個(gè)數(shù)量級(jí)速度提升，且功耗降低達(dá)三個(gè)數(shù)量級(jí)。

  總結(jié)一下，鍺硅探測(cè)器已在5G和數(shù)據(jù)中心有多方面規(guī)模商用，特別是雪崩二級(jí)管探測(cè)器為25G、50G、100G、200G、 400G都提供了增長(zhǎng)傳輸距離的核心功能。 硅光集成芯片也已為數(shù)據(jù)中心/城域光通訊提供100G/400G直接檢測(cè)及相干檢測(cè)解決方案。下一代光通信路標(biāo)已延伸到800G，及3.2Tbps “合封光電”中，而硅光芯片將成為主角。硅光芯片集成技術(shù)并具有廣闊的應(yīng)用前景，包括激光雷達(dá)、人工智能計(jì)算等諸多領(lǐng)域。

  講師簡(jiǎn)介：于讓塵博士現(xiàn)任SiFotonics 首席運(yùn)營(yíng)官。在加入SiFotonics之前十年，于博士任 NASDAQ上市公司Oplink (被Molex 并購) 業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁兼光電解決方案事業(yè)部總經(jīng)理，領(lǐng)導(dǎo)推動(dòng)內(nèi)部硅光集成芯片研發(fā)及對(duì)Elenion的戰(zhàn)略投資。他是推動(dòng)100G PAM4技術(shù)被廣泛采用的領(lǐng)導(dǎo)者之一，也是100G Lambda MSA的市場(chǎng)推廣聯(lián)席主席，后者已在加速成為100G及400G+光網(wǎng)絡(luò)新一代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。加入Oplink之前，于博士曾任索爾思光電 (Source Photonics) 全球副總裁，及飛博創(chuàng)(索爾思光電前身)副總裁。他還在復(fù)合半導(dǎo)體光電芯片先驅(qū)公司Agility Communications及SDL (都被JDSU并購)任高級(jí)管理職位。于博士擁有賓西法尼亞大學(xué)固體物理學(xué)博士，和北京大學(xué)物理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

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