ICC訊 近日,臺積電再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
而這也是臺積電繼麒麟990處理器之后,再次獲得華為第二款5G芯片麒麟820的大單,推升7納米制程產(chǎn)能利用率居高不下。
3月30日,華為發(fā)布了麒麟820 5G SoC芯片。據(jù)悉,麒麟820 5G SoC芯片,在“一代神U”麒麟810的基礎上再次升級:強勁8核CPU性能提升27%、新架構(gòu)GPU圖形能力提升38%、新升級NPU AI性能提升73%。
此外,當晚華為還發(fā)布了榮耀30S手機,榮耀30S也成為首款搭載5G SoC麒麟820的手機。
榮耀總裁趙明介紹到,麒麟820采用業(yè)界先進的集成5G基帶技術(shù),相比外掛5G基帶的芯片,在性能、散熱以及功耗等方面均帶來更好的綜合表現(xiàn)。
在性能方面,麒麟820 的CPU采用1個大核(基于Cortex-A76開發(fā))+3個中核(基于Cortex-A76開發(fā))+4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構(gòu),最高主頻為2.36GHz。值得一提的是,麒麟820大小核組合更針對手機日常使用場景進行深度優(yōu)化,不同應用場景能夠調(diào)度不同核心,輸出足夠性能的同時實現(xiàn)對系統(tǒng)能耗的優(yōu)化。