5G芯片開啟升級(jí)賽 終端廠商迎戰(zhàn)2020

  ICCSZ訊 在上周舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新處理器驍龍 865 和驍龍 765/765G，而在此前，華為麒麟990和三星Exynos 980也相繼問世，芯片廠商正式開啟了5G二代芯片的較量。與此同時(shí)，隨著5G芯片的迅速迭代，5G手機(jī)也即將迎來新一輪爆發(fā)，從這個(gè)月開始，將有一大波5G手機(jī)上市。

  5G NSA/SA 雙模將成主流

  在5G商用之初，國內(nèi)主流品牌手機(jī)廠商均發(fā)布了5G手機(jī)，但在5G芯片對(duì)雙模的支持上，卻有所差異。有些支持NSA/SA雙模組網(wǎng)，有些僅支NSA組網(wǎng)，甚至還出現(xiàn)了“真假5G”的說法。

  基于這樣的疑問，各方權(quán)威已經(jīng)出面進(jìn)行辟謠，一定時(shí)期內(nèi)我國5G網(wǎng)絡(luò)為NSA/SA混合組網(wǎng)，不過在網(wǎng)絡(luò)升級(jí)后，僅支持NSA的單模手機(jī)，在僅有SA網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)將無法連接5G網(wǎng)絡(luò)。但這并不意味著僅支持NSA的5G手機(jī)短期內(nèi)就會(huì)被淘汰。

  從我國現(xiàn)在的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展情況來看，NSA單模手機(jī)的使用短時(shí)間內(nèi)還不會(huì)受到影響。按照現(xiàn)在三大運(yùn)營商的部署節(jié)奏，均是在前期以NSA/SA混合組網(wǎng)方式建設(shè)為主，從明年開始投入建設(shè)的SA組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模覆蓋大約還需要1到2年的時(shí)間，所以在近期內(nèi)NSA單模手機(jī)使用5G網(wǎng)絡(luò)并不會(huì)受到太大影響。

  但是，從芯片端來看，NSA/SA雙模手機(jī)將逐漸成為5G手機(jī)主流。

  目前，華為最先推出全球首款5G雙模全網(wǎng)通芯片巴龍5000，此后又推出內(nèi)置巴龍5000的麒麟990，這款芯片采用的是最新的7nm工藝生產(chǎn)，依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)和NSA/SA雙模。目前，華為Mate30、榮耀V30、nova6等均搭載了該款芯片。

  而高通在5G起步階段由于策略的不同，在非集成基帶、非雙模等問題上遭受了些許爭議，使得合作手機(jī)廠商的5G手機(jī)并未占據(jù)多少優(yōu)勢。不過，最新推出的驍龍 865和驍龍 765/765G有望這一扭轉(zhuǎn)現(xiàn)狀。

  驍龍 865 采用外掛 5G 基帶的設(shè)計(jì)，使用了高通的 X55 5G 基帶，支持 SA、NSA 雙模 5G 接入。而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達(dá)到 3.7Gbps，這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商已經(jīng)明確將于明年第一季度推出基于驍龍 865芯片的5G雙模手機(jī)，而基于驍龍 765/765G的5G雙模手機(jī)將在本月發(fā)布。

  除了高通和華為，其他芯片廠商也迭代到最新的5G雙模芯片。一周前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了首款 5G Soc 芯片「天璣 1000」，它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構(gòu)，也支持 5G 雙模等特性。另一邊， vivo聯(lián)合三星共同研發(fā)了一顆集成 5G 基帶、并支持雙模的芯片 Exynos 980，同樣采用了 ARM 的 A77 架構(gòu)。

  所以，2020年5G手機(jī)雙模普及已成必然，對(duì)于廣大手機(jī)用戶而言，也不用為5G手機(jī)是不是雙模而困惑。

  外掛式基帶已成“過去式”?

  5G雙模的討論雖然可以暫告一個(gè)段落，但關(guān)于芯片是外掛還是集成又成為熱議焦點(diǎn)。作為旗艦級(jí)5G芯片，高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式。此前華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣稱，華為麒麟990 5G芯片是全球首款旗艦5G SoC，并且重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)集成5G功能芯片的各種優(yōu)勢。

  高通總裁安蒙則回應(yīng)稱，“如果僅為了推出集成式5G芯片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。”

  正如兩方觀點(diǎn)，外掛與集成有著各自的優(yōu)略，集成5G基帶的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗，在性能上一般不如外掛5G基帶，但是外掛基帶會(huì)造成機(jī)身體積變大、功耗高，機(jī)器發(fā)熱等，未來的統(tǒng)一趨勢很明顯是集成5G基帶。

  我們可以看到，集成基帶的華為麒麟990已經(jīng)推出多款成熟5G手機(jī)，三星Exynos 980也是一顆集成 5G 基帶5G芯片，而高通也并未完全拒絕集成，高通此次在次旗艦芯片 765/765G 上采用的就是支持毫米波的內(nèi)置 5G 基帶方案。

  作 者：高靖宇