武漢敏芯半導(dǎo)體發(fā)布MWDM 25G DFB激光器芯片系列

  ICCSZ訊 近日，光芯片供應(yīng)商武漢敏芯半導(dǎo)體發(fā)布了支持中移動首創(chuàng)的MWDM半有源5G前傳方案的25G DFB激光器系列。在芯片工作溫度控制在55℃時，該系列支持1271nm～1371nm +/-3.5nm，共12個波長通道。該系列產(chǎn)品12個波長通道是基于CWDM6波完全重新設(shè)計波長，支持工業(yè)級模塊需求。

  11月13日，在2019中國移動全球合作伙伴大會前夕，中國移動發(fā)布業(yè)界首個半有源5G前傳創(chuàng)新試點成果(中國移動研究院、廣東移動、華為在廣深高鐵段屏山涌特大橋站點)，充分證明了MWDM方案在5G承載網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵價值。MWDM在設(shè)計之初，采取復(fù)用CWDM前六波DFB激光器的方式以控制成本，快速推進12波長WDM系統(tǒng)，節(jié)省寶貴的前傳光纖資源。但是，在工業(yè)級環(huán)境溫度要求下依賴TEC的溫控實現(xiàn)3.5nm的波長偏移，這具有一定的實施難度和局限性。在CWDM六波中，為保證-20℃至85℃的工作溫度范圍，激光器的25℃中心波長設(shè)計在偏下限，保證85℃時中心波長不超出標準要求。直接復(fù)用CWDM DFB芯片到MWDM時，對-3.5nm通道，TEC的工作溫度會低于25℃工作，面臨的是模塊85℃時溫差超出TEC的工作能力，難以保證芯片的工作波長穩(wěn)定。武漢敏芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的MWDM DFB芯片可在55℃的芯片工作溫度附近直接保證所需要的通道波長，規(guī)避了通過TEC溫控方式來復(fù)用CWDM前六波DFB激光器的局限性，填補MWDM半有源前傳方案中最重要的一環(huán)，降低了對TEC工作能力的要求，同時也降低了光模塊的功耗。樣品波長典型分布如下(1290nm+/-3.5nm，1350nm+/-3.5nm)：

測試條件：40mA@55C

  同時，武漢敏芯半導(dǎo)體已初步完成了對25G 系列CWDM DFB芯片可靠性評估，并在ESD測試中表現(xiàn)突出。

  ESD測試

  武漢敏芯半導(dǎo)體戰(zhàn)略市場部總監(jiān)曾劍春表示：“中移動在今年深圳訊石研討會上提出MWDM半有源5G前傳方案之后，敏芯半導(dǎo)體開始了MWDM DFB芯片的開發(fā)。這次作為首家發(fā)布齊套MWDM 25G DFB芯片的廠家，我們正積極迎接5G半有源MWDM前傳需求的挑戰(zhàn)。”

  【武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2017年，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領(lǐng)域全系列光芯片供應(yīng)商，公司主營業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。武漢敏芯半導(dǎo)體致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)全系列光通信光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。】