漢高：新型粘合劑及導(dǎo)熱材料 滿足高速光器件苛刻需求

推動光通訊應(yīng)用膠粘劑和導(dǎo)熱材料的發(fā)展

  ICCSZ訊（編輯：Aiur）9月2日，在訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會上，全球膠粘劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)導(dǎo)者德國漢高集團(Henkel)光通信市場亞太區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理莫勛發(fā)表了主題為《新型膠粘劑和導(dǎo)熱材料在光通訊產(chǎn)品上的應(yīng)用》行業(yè)報告，披露漢高針對光通訊應(yīng)用的新型粘合劑和導(dǎo)熱材料，以及作為材料商面對光通訊、5G的市場發(fā)展趨勢所受到的挑戰(zhàn)進行一番分享。

  隨著5G商用和數(shù)據(jù)中心速率升級，大帶寬網(wǎng)絡(luò)催生對高速光通信器件的巨大需求，而高密度的網(wǎng)絡(luò)部署使得高端光器件向小型化、低功耗和低損耗等方面發(fā)展，在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更大帶寬的光信號傳輸，加上應(yīng)用環(huán)境存在不可確定性，光通信器件正面臨更苛刻的可靠性考驗，其中器件封裝的必需材料——膠粘劑和導(dǎo)熱材料將承擔(dān)極為關(guān)鍵的重任。

  莫勛表示，光通信行業(yè)非常注重器件性能和品質(zhì)的穩(wěn)定，確保器件在使用中可靠穩(wěn)定。而一顆小小的元器件卻高度集成，在整個生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過多個工藝流程，使用到多種的粘合劑、導(dǎo)熱材料，專業(yè)性要求非常高，也由于此，光通訊行業(yè)對材料商也提出技術(shù)要求高、認證嚴格。隨著5G的到來，從基站到數(shù)據(jù)中心對高端光模塊的需求不斷擴大，漢高預(yù)計未來光通訊行業(yè)將需求高可靠性、更高導(dǎo)熱能力、且可以提供本地供應(yīng)的化學(xué)品。

  一般而言，在光通信器件生產(chǎn)流程中，如TO-CAN、OSA等各種封裝形式的光模塊以及無源器件等，存在芯片粘接、耦合、結(jié)構(gòu)粘接、光路粘接和TIM熱管理五大主要應(yīng)用場景。莫勛介紹了漢高集團結(jié)合自身數(shù)十年化學(xué)品知識積累和光通訊行業(yè)的精確判斷，正式推出針對高導(dǎo)熱需求的銀燒結(jié)新產(chǎn)品、高精度耦合使用的主動對位膠等新品，結(jié)合結(jié)構(gòu)粘接和導(dǎo)熱材料，以滿足光通信升級需求。

  光模塊是光通訊器件系列中的重要部件，而芯片是光模塊的最大熱源。光電芯片在貼裝固定時需要使用特定的膠粘劑，不僅用于固定芯片，更是芯片導(dǎo)熱的關(guān)鍵材料。漢高集團推出的導(dǎo)熱固定新型材料銀燒結(jié)產(chǎn)品擁有高效的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱系數(shù)>100W/m-k，遠高于常用的導(dǎo)電銀膠(1-30W/m-k)和金錫焊(57W/m-k)，同時比金錫焊料更具有材料成本低和生產(chǎn)效率高的優(yōu)勢。

  光耦合是光器件、光模塊封裝流程中的關(guān)鍵工藝，它控制著光功率的損耗程度，進而影響光模塊性能。激光器芯片將光發(fā)射出來，經(jīng)過光學(xué)透鏡變?yōu)榫劢构猓瑢⒆畲笾档墓饽芰繉?dǎo)入光纖中，進而實現(xiàn)光纖傳輸。但是，光模塊空間很小，為保證光模塊的性能一致性，光纖和光路之間必須完成高精度的耦合。由于光耦合精度經(jīng)常要求在3微米以內(nèi)，膠水的固化收縮和濕氣吸收和熱膨脹系數(shù)非常關(guān)鍵，漢高新推出的高精度耦合膠的熱膨脹系數(shù)<30 ppm,體積收縮率小于1%，性能表現(xiàn)遠優(yōu)于市場主流產(chǎn)品。

  硅光技術(shù)是未來光模塊的關(guān)鍵技術(shù)選擇之一，全球已經(jīng)有數(shù)家光模塊廠商實現(xiàn)了硅光技術(shù)的商業(yè)化。隨著5G商用和數(shù)據(jù)中心速率升級，硅光的成本優(yōu)勢將充分體現(xiàn)，硅光模塊將迎來更廣闊的市場空間。硅光模塊的光路匹配非常關(guān)鍵，漢高集團的硅光方案中的光路匹配膠系列能夠提供不同折射率的選擇，還有2.5D或3D封裝用的Underfill系列，如NCF、NCP和CUF可很好地將硅芯片與襯底、器件貼裝。

  漢高集團是全球粘合劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)導(dǎo)者，秉持德國企業(yè)的嚴謹，針對光通訊產(chǎn)品未來發(fā)展特征，結(jié)合自身工藝積累，推出三大新型材料引領(lǐng)了光通訊應(yīng)用膠水和導(dǎo)熱材料的創(chuàng)新發(fā)展。報告結(jié)束后，漢高工業(yè)電子光通信市場亞太業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理莫勛和漢高工業(yè)電子通訊市場大中華業(yè)務(wù)經(jīng)理嚴法銀接受了訊石光通訊網(wǎng)媒體采訪。

訊石編輯采訪漢高專家

光通信市場亞太業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理莫勛（左二）、通訊市場大中華業(yè)務(wù)經(jīng)理嚴法銀（左三）

  莫勛表示，漢高膠粘劑和導(dǎo)熱材料的核心競爭力主要來源三點，一是技術(shù)，膠粘劑是工業(yè)化學(xué)品，需要在高分子材料領(lǐng)域展開研究，德國高分子材料科學(xué)研究處在世界前沿，先進技術(shù)成果可以高效地轉(zhuǎn)為工業(yè)產(chǎn)品，這是漢高集團的膠粘劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)先市場的重要保障。二是工藝，電子產(chǎn)品早已離不開膠粘劑和導(dǎo)熱材料，但光電子器件有特殊的應(yīng)用需求，例如精密定位、非硅、高導(dǎo)熱等等，加上光電子器件的空間緊湊、多環(huán)節(jié)組合以及鏈路連接，需要開發(fā)針對性的工藝。三是供應(yīng)鏈管理，漢高深入進入中國市場，在與德國總部以及全球技術(shù)對接的同時，研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)采取本土化生產(chǎn)戰(zhàn)略，保障對中國市場光通訊產(chǎn)品供應(yīng)、服務(wù)的及時性。

  漢高工業(yè)電子通訊市場大中華業(yè)務(wù)經(jīng)理嚴法銀補充：“公司核心競爭力還得益于漢高作為一家跨國公司，擁有百年的膠水研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，旗下膠水品牌在各類工業(yè)環(huán)境中經(jīng)受了嚴格的驗證，所積累的專業(yè)經(jīng)驗是各個領(lǐng)域客戶的知識財富。漢高的全球布局可以服務(wù)世界各地的客戶，在中國市場，如果客戶有全新的需求，公司可以全力配合客戶開展新產(chǎn)品研發(fā)，而光通訊行業(yè)公司，尤其在高端光器件和光模塊的研發(fā)上，通常存在周期長久、技術(shù)對比、多方測試的工作特點。”

  他表示光器件在設(shè)計階段就需要充分考慮粘合劑的使用要求，漢高可以成為客戶研發(fā)工作的咨詢對象，全面的化學(xué)品材料方案為客戶提供專業(yè)性意見，在測試環(huán)節(jié)中，漢高還可以根據(jù)測試結(jié)果快速改進、優(yōu)化粘合劑以及導(dǎo)熱材料。因此，全面的化學(xué)品材料方案是客戶研發(fā)項目的咨詢對象，專業(yè)性意見助力加速新型項目研發(fā)速度。