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CIOE2019 | 專訪易飛揚:展示PAM4研發(fā)成果 劍指5G回傳和400G數據中心

摘要:CIOE 2019,易飛揚通過現(xiàn)場demo的方式展示公司最新研發(fā)成果,主要是圍繞50GPAM4技術平臺打造的5G回傳光模塊和400G數據中心方案。展會期間,訊石采訪易飛揚產品經理劉和元,向其更深入了解公司新產品情況及發(fā)展規(guī)劃。

  ICCSZ訊 CIOE 2019期間,深圳市易飛揚通信技術有限公司(以下簡稱:易飛揚或Gigalight)通過現(xiàn)場demo的方式展示公司最新研發(fā)成果,主要是圍繞50GPAM4技術平臺打造的5G回傳光模塊和400G數據中心方案。

  展會期間,訊石采訪易飛揚產品經理劉和元,向其更深入了解公司新產品情況及發(fā)展定規(guī)劃。劉經理介紹道,易飛揚本次參展光博會主要這圍繞數據中心和5G產品展出,其中5G產品展出的是可應用于全球5G市場的前傳、中傳、回傳的方案。

  易飛揚劉經理(左)與訊石編輯(右)




  易飛揚CIOE 2019主要展出產品:

  5G回傳產品(PAM4):

  ●200G QSFP56 FR4

  ●200G QSFP56 LR4

  400G數據中心方案(PAM4):

  ●50G SFP56 SR/AOC

  ●200G QSFP56 SR4/AOC

  ●400G QSFP-DD SR8/AOC

  ●400G QSFP-DD PSM8(PRELIMINARY)

  5G回傳與400G數據中心解決方案吸睛

  在5G網絡新型業(yè)務特性下,對光模塊提出了更高要求。易飛揚作為光互聯(lián)設計革新者,在應該5G前傳領域,可提供完整的工業(yè)級產品,覆蓋光纖直驅、無源WDM和有源WDM量大典型應用場景,產品包括工業(yè)級10G/35G CWDM/DWDM光模塊和無源波分模塊。而在5G回傳領域,易飛揚現(xiàn)階段可提供完整的100G光模塊和基于PAM4調制的200G光模塊產品。

  劉經理表示:本次公司展出了10G SFP+,25G SFP28 ,25G的產品鏈從100米到40公里的全系列產品,同時展會現(xiàn)場有demo演示25G的DWDM LR和LANWDM ER,中傳、回傳200G LR4。

  談到CIOE 2019展出的新品,劉經理提到這次易飛揚新增產品是200G QSFP56 LR4和FR4 兩公里的產品 ,其中200G的LR4有做現(xiàn)場演示,其認為易飛揚的LR4是個特別有優(yōu)勢的產品,協(xié)議是10公里,而實際采用30公里的光纖,即10公里的產品可傳輸30千米,同時該產品性能很好,從現(xiàn)場展示的屏幕可看出其誤碼率比較低。

  數據中心方面,易飛揚提出數據中心交換機從100G過渡到演進到200G,再平滑升級到400G。利用成熟的100G光模塊生產技術,可快速部署經濟型200G數據中心光模塊,其中200G(8ⅹ25G NRZ)網絡已經在得到北美客戶的驗證?;贒SP 50G PAM4技術實現(xiàn)200G 400G光模塊產品線,性能與長期可靠性均能保證最佳效果。

  劉經理透露,易飛揚400G產品解決方案中,400G QSFP-DD SR8已有小批量,400G QSFP-DD PSM8還在開發(fā)中。而數據中心200G方案今年在各方面都有所優(yōu)化,競爭力更強。

  而易飛揚基于硅光技術開發(fā)出相干100G/200G可插拔DCO/ACO光模塊,100G的相干光模塊在2018年的光博會上已做展示,且是國內第一家展示100G的相干光模塊的模塊廠商。本屆研討會,易飛揚展示創(chuàng)新能力,推出200G相干模塊。

 尋求突破 新產品線開發(fā)與成熟產線維護并重

  8月中旬,易飛揚正式下線自研的高速光器件全自動化設備,包括:全自動柔性耦合設備、全自動柔性共晶設備、全自動柔性貼片設備,實現(xiàn)了柔性和模塊化、創(chuàng)新和低成本及高精度和高效率等突破。張經理表示:自動化設備是易飛揚豐富產品線而新規(guī)劃項目,目前處于樣品狀態(tài),以后將會加大對自動化設備的研發(fā)的投入。除此之外,公司也在尋求下游發(fā)展機會,希望給客戶提供更全面解決方案。

  據了解,2017年,易飛揚在武漢成立研發(fā)中心,通過兩年多的發(fā)展,目前已形成有50多人的研發(fā)規(guī)研發(fā)團隊,在未來的發(fā)展規(guī)劃中,武漢研發(fā)中心將與深圳總部并行發(fā)展,深圳總部側重成熟產品的量產維護和新陳迭代,武漢研發(fā)中心更側重新產品線的開發(fā)。

  談及國內5G建設帶來的機遇與挑戰(zhàn),劉經理認為:5G光模塊中,25G的前傳技術積累已足夠,但上游芯片類的產品還不成熟是行業(yè)遇到的最大困難。對于我們自身的產品開發(fā)來說,遇到的性能優(yōu)化及方案轉型都比較順利,但光模塊公司的訴求還是芯片短板。

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