ICCSZ訊 在光子集成領(lǐng)域,奇芯光電近年來(lái)發(fā)展迅速,建立了自主研發(fā)的高折射率差、低損耗、超高均勻一致性的新材料體系和三維光子集成平臺(tái),在業(yè)界引起高度關(guān)注。
2019年奇芯光電在研發(fā)方面加大投入力度,進(jìn)一步發(fā)掘新材料的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模光子集成,同時(shí)向高性能計(jì)算以及人工智能領(lǐng)域進(jìn)軍。在9月訊石研討會(huì)以及CIOE上,奇芯光電將發(fā)布應(yīng)用在超高速光模塊以及城域網(wǎng)領(lǐng)域的Mux/Demux小型化芯片,以及三維光交叉矩陣芯片。該材料的詳細(xì)情況,敬請(qǐng)期待9月3日訊石研討會(huì)上來(lái)自西安奇芯光電營(yíng)銷中心副總林右宇Leo Lin的演講《光子集成引領(lǐng)新一代光器件》!
三維光交叉矩陣芯片未來(lái)可期
圍繞大規(guī)模光子集成以及高性能計(jì)算發(fā)展的需求,奇芯光電近年來(lái)持續(xù)完善獨(dú)特的三維混合集成工藝。首先在亞波長(zhǎng)光子調(diào)控能力上取得重要突破,將光波導(dǎo)關(guān)鍵尺寸精度提升了1個(gè)量級(jí),使器件集成度提高了16倍,并成功研制出小型化32路波導(dǎo)陣列光柵AWG,器件插損低于1dB。另外,奇芯光電成功開發(fā)出低損耗的光學(xué)過孔,單個(gè)過孔損耗低于0.02dB,實(shí)現(xiàn)低損耗代價(jià)波導(dǎo)層間的三維傳輸,并結(jié)合該技術(shù)實(shí)現(xiàn)16×16三維光交叉矩陣芯片和低功耗多級(jí)光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)集成芯片,可應(yīng)用于云計(jì)算、類腦計(jì)算、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域。詳細(xì)情況,請(qǐng)關(guān)注9月3日訊石研討會(huì)的林總的演講,以及9月4-7日CIOE奇芯光電的展出。
歡迎各位同仁蒞臨奇芯展位1B50交流!
關(guān)于奇芯光電
西安奇芯光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“奇芯光電”)成立于2014年,由海外高端創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,凝聚了國(guó)內(nèi)外頂尖的光通信和光子集成領(lǐng)域的人才,專業(yè)從事PIC(光子集成電路)芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā)。公司先后在寧波、珠海、深圳等地建立了技術(shù)研發(fā)和制造中心,目前已具備先進(jìn)的光子集成芯片設(shè)計(jì)和制造平臺(tái)、光子集成器件封裝平臺(tái)、高速光器件和光模塊綜合測(cè)試平臺(tái)。公司基于自主研發(fā)的高折射率差、低損耗、低成本及三維大規(guī)模光電子集成技術(shù),研發(fā)應(yīng)用在5G、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的高端芯片與器件,為超大容量、超高密度光傳輸系統(tǒng)提供全球領(lǐng)先的解決方案。奇芯光電致力于掌握光子集成的核"芯"技術(shù),引領(lǐng)新一代光器件的持續(xù)發(fā)展!