國內高端光通信芯片如何突出“重圍”?

  ICCSZ訊 光信息與光網絡已經成為國家重要的信息基礎設施，奠定了智慧城市的發(fā)展基礎，也支撐著下一代互聯(lián)網、移動互聯(lián)網、物聯(lián)網、云計算和大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展，同時，在智慧安防、智慧醫(yī)療、智慧交通，智慧物業(yè)、智慧家居、信息消費等眾多領域，都有光信息技術的重要應用。

  光通信芯片作為整個光信息與光網絡的核心環(huán)節(jié)，將成為人們更加關注的焦點。作為專注國內外產學研的優(yōu)質服務平臺，由中國光學工程學會聯(lián)合國內相關機構組織的第十一屆光電子·中國博覽會暨“2019第三屆光信息與光網絡大會”將于8月5日-7日在北京國家會議中心盛大召開，為國內光芯片制造商搭建解決方案與產品市場拓展的一站式服務平臺。

  巨頭企業(yè)進軍布局光芯片市場

  光通信芯片是一種高度集成的元器件,是實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉換的關鍵。5G給光通信芯片市場帶來了巨大機遇，隨著行業(yè)景氣度的上升，國內的通訊企業(yè)也在加大布局芯片研發(fā)，紛紛出臺戰(zhàn)略計劃開展產業(yè)布局，逐步上游芯片和核心器件布局和延伸，搶占戰(zhàn)略制高點。

  2013年，華為就已進軍光通信芯片市場，在光通信領域積淀深厚。當年，華為通過收購比利時硅光子公司Caliopa，宣告加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP，奠定了自身在光芯片行業(yè)的地位。

  2017年1月，光迅科技也在謀劃布局，并斥巨資6000萬元建設光谷信息光電子創(chuàng)新中心。據(jù)統(tǒng)計，光迅科技目前的出貨能力為8000萬芯片/年，芯片的自給率達到95%左右。

  2018年5月，華工科技亦緊鑼密鼓研發(fā)核心芯片技術，以期趕上5G建設市場大潮。公司投資6000萬設立了光芯片合資公司，專研高速光芯片，產品將在2019年進行量產。

  2018年9月，江蘇亨通光電也正朝光器件光芯片領域延伸，其公告了與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目，完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺的搭建。

  這些巨頭企業(yè)究竟是如何布局國內光芯片市場的?或許您可以從“2019第三屆光信息與光網絡大會”得到答案。本屆大會亮點紛呈，武漢郵電研究院趙梓森院士、中國工程院鄔賀銓院士、華中科技大學劉德明、中國聯(lián)通劉韻潔等多位國內外院士、專家親臨現(xiàn)場做精彩報告，共同探討光信息網絡的前沿技術及最新產業(yè)應用， 展望全產業(yè)鏈發(fā)展趨勢，為盛會的召開“添磚加瓦”。

  此外，中國光學工程學會將特邀國內三大運營商齊聚一堂，華為、中興、烽火、長飛等龍頭企業(yè)悉數(shù)到會，他們將覆蓋全產業(yè)鏈最新研究熱點，重點圍繞5G、新型光纖光纜、城域網與光模塊、光接入、云數(shù)據(jù)中心、光電子器件與集成等熱點話題展開深入交流，分享最新技術成果，共同深入探討前沿技術、發(fā)展戰(zhàn)略、促進產學研各方交流合作。

  高端芯片成突圍“瓶頸 ”

  中國整體的光通信芯片企業(yè)整體實力較弱，產品主要集中在中低端領域，高速光芯片國產化率較低。一旦發(fā)生外國企業(yè)并購現(xiàn)象，收緊芯片自主知識產權，中國高端光通信芯片國產化進程或將迎來巨大挑戰(zhàn)。

  中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示，國內企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后1-2代以上。

  縱觀行業(yè)發(fā)展情況，未來光芯片市場發(fā)展進程有望提速，但機遇之下危機四伏，產品成本高企將成為最大的“攔路虎”。目前低速率光模塊/光器件光芯片的成本占比約為30%，高速率芯片的成本占比約為60%。由于高端的光芯片處于光通信產業(yè)鏈的核心位置，因此未來誰搶占了高技術壁壘，將有利于占據(jù)產業(yè)鏈的價值制高點。

  由于芯片行業(yè)更新迭代快，所以未來各大廠商必須通過深耕高端芯片細分化市場、研發(fā)差異化產品，才能更順利地突出重圍。期待未來國內的企業(yè)能夠積極參與開發(fā)高端光通信芯片，形成差異化的高端產品，順利占據(jù)行業(yè)制高點。

  “2019第三屆光信息與光網絡大會“會議聯(lián)系人：秦茜蓉：022-58168872

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