MWC19|亨通陳奔博士受邀演講：硅光子發(fā)展與創(chuàng)新技術(shù)助力5G時(shí)代的智慧應(yīng)用

       ICCSZ訊（編輯：Aiur） 6月27日，在MWC19上?！の磥韺拵д搲?，亨通洛克利首席科學(xué)家陳奔博士受邀出席，并發(fā)表《硅光子發(fā)展與創(chuàng)新技術(shù)助力5G時(shí)代的智慧應(yīng)用》的報(bào)告演講。

亨通洛克利首席科學(xué)家 陳奔博士

       2019年將迎來全球規(guī)模性的5G部署，以及首批5G商用服務(wù)運(yùn)營商需要怎樣的智能光纖戰(zhàn)略，來確保網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)的合理性從而保障支撐5G部署？陳奔博士表示硅光子技術(shù)將給新一代網(wǎng)絡(luò)帶來很多便利性，為5G提供高效經(jīng)濟(jì)的部署方式。

       歷經(jīng)多年的發(fā)展，硅光子技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在單片硅芯片上多種光器件功能的集成，如光耦合、濾波、開關(guān)、偏振控制、光調(diào)制和探測(cè)器。硅材料具有低成本優(yōu)勢(shì)，兼容微電子成熟的CMOS工藝，硅光子產(chǎn)品可以快速達(dá)到大規(guī)模狀態(tài)。

       陳奔博士指出，光學(xué)封裝從分立器件開始，目前已經(jīng)發(fā)展到硅光子高度集成階段，除了光源集成還具有較大難度外，幾乎所有的光器件都可以集成在硅襯底上。單位面積內(nèi)的硅光子集成度是傳統(tǒng)方案的3倍。精密的半導(dǎo)體工藝可以取代亞微米級(jí)的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)工藝，剔除傳統(tǒng)器件需要的Lens和大型組件，讓OSA器件變得更加緊湊，滿足5G網(wǎng)絡(luò)的高密度端口需求。

       硅光子自身還可以容易地進(jìn)行非氣密行封裝，具有很高的可靠性。硅光子還具有可擴(kuò)展性，利用集成和調(diào)制從25G NRZ向100G NRZ擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)400G、800G以及更高速率。

       硅光子技術(shù)已經(jīng)有成功的商業(yè)化案例，如英特爾致力于將最新的硅光子技術(shù)帶到5G基礎(chǔ)設(shè)施，該公司100G硅光模塊支持5G前傳應(yīng)用，適應(yīng)戶外復(fù)雜環(huán)境，傳輸距離可達(dá)10km。Acacia推出了高端的硅光模塊，利用硅光子和DSP技術(shù)在5G回傳有很好的表現(xiàn)。

       陳奔博士認(rèn)為，5G前傳方面，硅光子在2-10km 100G CWDM4、10km 100G 4WDM和100G LR4等具有很強(qiáng)的競爭力。5G中回傳方面，硅光子還可以適用于10km 50G LR、100G LR4、200G LR4和400G LR4，40km 50G ER、100G ER（Lite）、200G ER4以及80km相干模塊。

       他還提到了基于硅光子技術(shù)的光學(xué)ASIC（OptoASIC），硅光子芯片可以直接和核心IC相連，這樣顯著地減少路徑的射頻損耗，獲得更低的功耗表現(xiàn)。這種方式使得光模塊形式可以不再需求，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更加簡單，成本降得更低。

       5G商用部署有望實(shí)現(xiàn)真正的萬物互聯(lián)，除了傳統(tǒng)的電信數(shù)通，還有國防光學(xué)雷達(dá)、生物醫(yī)療、傳感雷達(dá)、消費(fèi)電子和HPC等應(yīng)用領(lǐng)域，陳奔博士相信硅光子將助力這些新型應(yīng)用在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代獲得大發(fā)展。