MRSI Systems配備HVM3芯片貼裝演示中心在深圳南山開(kāi)放 歡迎參觀

  ICCSZ訊 近日，全自動(dòng)，高速，高精度，靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商MRSI Systems在中國(guó)深圳南山綠創(chuàng)云谷大廈的Mycronic展示中心正式開(kāi)放。在MRSI Systems戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)周利民博士的帶領(lǐng)下，訊石人員參觀了演示中心全貌并了解MRSI Systems的現(xiàn)狀及MRSI-HVM3貼片設(shè)備的應(yīng)用。

  周博士介紹，此次演示中心的建立旨在為中國(guó)地區(qū)光電子行業(yè)提供一個(gè)全面了解MRSI-HVM3詳細(xì)性能的機(jī)會(huì)，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示幫助用戶了解MRSI靈活高效和高精度貼片設(shè)備的封裝工藝能力?，F(xiàn)誠(chéng)邀有興趣的企業(yè)前往參觀，MRSI-HVM3可以現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行演示，同時(shí)歡迎意向企業(yè)攜帶樣品進(jìn)行打樣、試驗(yàn)。

  MRSI Systems在1984年位于馬薩諸塞州成立，成立以來(lái)一直專注于為電信/數(shù)據(jù)通信(數(shù)據(jù)中心)、航空航天和國(guó)防、醫(yī)療設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備以及工業(yè)領(lǐng)域等提供靈活高效的高精度和高可靠貼片設(shè)備，特別是為光電子行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、小批量試生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”的貼片封裝解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和MRSI Systems遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，為所有類別的貼片封裝提供最有效的系統(tǒng)和封裝解決方案，其中包括芯片到晶圓(CoW)、芯片到基板(CoC)、芯片到PCB板(CoB)和管盒等的封裝。MRSI一直被公認(rèn)為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為全球領(lǐng)先的光電和微電子客戶提供解決方案。

  針對(duì)光通訊行業(yè)的大批量和高混合的生產(chǎn)特性，光通信企業(yè)需要靈活，高速且高精度的自動(dòng)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)和即將到來(lái)5G關(guān)鍵器件及時(shí)供應(yīng)和快速創(chuàng)新需求。MRSI Systems設(shè)備的靈活性也非常適用于其他各類光電器件研發(fā)和生產(chǎn)。近年推出的MRSI-HVM3產(chǎn)品系列以其領(lǐng)先的速度和<3微米貼片精度被公認(rèn)為業(yè)界領(lǐng)先的一流貼片機(jī)?？梢詾榘ㄊ褂霉簿Ш?或蘸膠工藝的CoC封裝、CoS封裝和CoB封裝提供靈活和大批量貼片工藝的解決方案。通過(guò)其雙機(jī)頭、雙共晶焊接臺(tái)、“零時(shí)間”吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的配置，超快速共晶焊接溫度的升降，以及多層次多功能并行工藝自動(dòng)化處理, 實(shí)現(xiàn)MRSI-HVM3產(chǎn)品系列卓越的性能。

  現(xiàn)深圳演示中心的MRSI-HVM3設(shè)備能夠在這一臺(tái)機(jī)上進(jìn)行最大的靈活配置，實(shí)現(xiàn)多種工藝和多個(gè)芯片在一臺(tái)機(jī)器完成;使用一臺(tái)高集成貼片機(jī)就可替代多臺(tái)機(jī)器進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，一站式解決方案能同時(shí)擁有高精度，高容量和快速生產(chǎn)的能力，通過(guò)設(shè)計(jì)并行處理實(shí)現(xiàn)最高產(chǎn)能，充分提高投資回報(bào)率(ROI)。該機(jī)器重復(fù)定位精度<±1.5μm@ 3 sigma，滿足未來(lái)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新需求。MRSI-HVM3貼片機(jī)的核心還在于其3軸(XYZ)均具有50nm的分辨率，是實(shí)現(xiàn)高精度、高混合、高速靈活性及可靠貼片的重要保證。公司以最強(qiáng)的技術(shù)能力，多功能的“一站式”解決方案幫助客戶多方面提升研發(fā)、生產(chǎn)的實(shí)力。

  在5G方面，MRSI Systems為5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)光電器件推出新型MRSI-H3TO貼片機(jī)產(chǎn)品，應(yīng)用于5G關(guān)鍵器件的TO-can封裝多芯片收發(fā)器或是多芯片TO(如WDM和EML TO)產(chǎn)品。MRSI-H3TO是基于新型TO器件需要而開(kāi)發(fā)的新型高速貼片機(jī), 可并行完成TO取放/處理以及貼片的雙頭運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。此外，該產(chǎn)品也采用了“零時(shí)間”吸嘴更換器，從而實(shí)現(xiàn)晶片之間吸嘴更換零耗時(shí)，能夠在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)多芯片、多工藝單流程生產(chǎn)，從而實(shí)現(xiàn)最高的產(chǎn)量。MRSI系統(tǒng)公司營(yíng)銷副總裁Yi Qian(錢(qián)毅)博士指出“這種新型MRSI-H3TO正是我們的客戶所要求的貼片機(jī)類型，能夠制造如WDM與EML-TO等下一代TO-can光電器件。MRSI-H3LD貼片機(jī)可實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的速度，同時(shí)又保持了高靈活性和高精度”。

  面對(duì)大功率半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3 μm高速貼片機(jī)，特別適用于大功率半導(dǎo)體激光器中的單管和Bar條的大型晶片貼片貼裝，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進(jìn)光電子應(yīng)用。大功率半導(dǎo)體激光器是眾多市場(chǎng)應(yīng)用上的關(guān)鍵部件，其需求一直保持高速的增長(zhǎng)，新的應(yīng)用呈現(xiàn)爆炸式發(fā)展。這種新型MRSI-H3LD配備集成化的“零時(shí)間”工具更換, 超快高穩(wěn)定性的共晶熱臺(tái)和多級(jí)并行優(yōu)化處理，從而降低貼片焊接周期時(shí)間, 提高工藝重復(fù)性, 實(shí)現(xiàn)了業(yè)界的最高出品效率。

  MRSI Systems成立之初就以品質(zhì)第一為理念，經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，通過(guò)強(qiáng)大的技術(shù)能力以及完善的售后服務(wù)打造了貼片系統(tǒng)制造領(lǐng)域應(yīng)用與服務(wù)的最強(qiáng)團(tuán)隊(duì)。在深圳演示中心，MRSI Systems配備了優(yōu)秀的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，以快速響應(yīng)客戶需求。如需要在MRSI深圳演示中心參觀了解的MRSI Systems貼片解決方案，或者有意進(jìn)行樣品打樣、試驗(yàn)的客戶，歡迎聯(lián)系MRSI Systems。