ICCSZ訊9月3日,訊石第十七屆光纖通訊市場暨技術專題研討會上,我們有幸邀請到了光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛(wèi)東馬總,賽勒光電甘甫烷博士,意法半導體數(shù)字信號和混合信號處理ASIC產(chǎn)品市場經(jīng)理宋國宏宋總,招商證券首席分析師王林博士,飛昂通訊白昀博士,全新光電陳建良陳總以及上海光梓CTO姜培博士來參與本次芯片發(fā)展與投資論壇。本次論壇由光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛(wèi)東馬總主持。現(xiàn)在我們一起來回顧一下論壇上嘉賓們的精彩發(fā)言。
馬總首先問甘浦烷博士:激光器核心的問題就是光源問題。解決光源問題從國際上看一般有三個技術方法。第一個是研究性質(zhì)的硅。怎么能夠通過摻雜自己發(fā)光。第二就是鍵合,把能發(fā)光的III-V族材料鍵合到硅光上。第三個方式是目前很多公司采用的方式,就是把有源芯片和硅光進行耦合對準。我看您的報告中采用的是第二種方式。為什么選擇方式二,對于國際上很多公司采用方式三您是怎么看的?
甘浦烷博士:偏振激光器的問題是決定硅光子能不能大規(guī)模應用的很關鍵的一個技術。剛才提了三種方案,第一種方式,從產(chǎn)業(yè)化角度我們不在考慮。第二個方案就是集成的方式,把III-V族材料集成到硅上做。第三種方案就是做好了激光器和硅光子,各自優(yōu)化然后在通過集成方案來做。第三種方案也是可以做的,但是從成本上考慮的話,第三種方案各自優(yōu)化再集成,良率是有限制的,與第二中方式相比沒有成本優(yōu)勢。所以我們采用第二種方式,希望能在這個方面走出一條路來。從性價比,產(chǎn)品,大規(guī)模量產(chǎn),以及之后和消費電子等方面考慮,第二種方案很有可能是將來最可行的方案。
馬總問宋總:現(xiàn)在面臨5G無線通信,特別是5G無線方面,那么以后很多的應用場景是工業(yè)溫度,即-40度到80度。硅光芯片從封裝角度來說,怎么迎合工業(yè)級溫度的應用?
宋國宏宋總:本身硅光工藝對溫度并不是很敏感?,F(xiàn)在基本上采用的是垂直耦合,垂直耦合比較容易做,但是其不足是波長范圍會受到限制。要解決這個問題還要繼續(xù)研究更新的耦合方式。對于溫度不敏感比如說基于SOI來集成氮化硅,氮化硅本身對于溫度不敏感。這個目前還只在研究層面,量產(chǎn)還需要一段時間。
馬總問白昀博士:OEIC光電集成就是在硅光芯片上有集成光路也有集成電路。這種單片集成的最大挑戰(zhàn)是什么?這個單片集成會不會成功?如果成功的話,大概會在什么時候成功?
白昀博士:單片集成是我們的一個理想。現(xiàn)在最大的挑戰(zhàn)還是來自于工藝。是不是能夠做,Intel能夠做,但是其他的對業(yè)界開放的平臺現(xiàn)在還沒看到。大家在等兩個工藝能夠融合。如果能夠達到芯片和芯片之間的互連,性能上還是會有很大的提升,但提升多少,這件事不是特別確定。
馬總問姜培博士:您做的光模塊配套用的IC芯片,到目前為止有哪些可以實用化了?哪些還是在研究當中?國內(nèi)開發(fā)芯片的環(huán)境跟美國有什么不同?需要國內(nèi)什么方面大的支持?
姜培博士:做芯片的創(chuàng)業(yè)公司是非常難的。國外在芯片方面做的還不錯?,F(xiàn)在25G的技術比較成熟,但是PAM4之后100G,25G很多不同的方案,現(xiàn)在不是很成熟。在中國5G,數(shù)據(jù)中心未來的可能性會大些?,F(xiàn)階段我們還是在復制別人25G的經(jīng)驗技術。中國做成本服務要比美國便宜。
馬總問王林博士:中美的貿(mào)易戰(zhàn)對5G發(fā)展有什么影響?貿(mào)易戰(zhàn)對5G的進程有沒有什么影響?
王林博士:如果說實際的影響,第一個就是對中興的禁令。從禁令到解除的過程。在貿(mào)易戰(zhàn)的過程中,有很多企業(yè)的一些產(chǎn)品都在加收關稅的名單里面,這會影響供應關系和供應成本。美國對中國5G戰(zhàn)略的遏制的主要原因是中國在產(chǎn)業(yè)鏈上的總體力量在崛起,使得美國擔心未來自己的優(yōu)勢受到了挑戰(zhàn),現(xiàn)在就先提供警告、遏制,這是大的環(huán)境。我們的態(tài)度和政策能夠改變一部分,但是改變不了我們兩國現(xiàn)在所處的核心位置,所以在這個問題上,我個人認為,第一,目前國內(nèi)在5G進度投入的決心和在時間進度的各方面都是正常的,中國運營商的投資沒有受到影響。中國運營商有可能買華為,中興的產(chǎn)品,也有可能買愛立信,諾基亞的產(chǎn)品。另一方面在收購一些海外的芯片公司,在深度合作上面可能會受到一定的阻礙。這觸發(fā)了中國加速研發(fā)的過程。
馬總問陳建良陳總:光模塊行業(yè),III-V材料是做芯片的主流材料,外延片也是非?;A的材料。貴公司做外延片,跟別的同類型公司比優(yōu)勢在哪里?
陳建良陳總:做外延片是一件非??嗟氖虑?。全新從96年開始做外延片一直做到現(xiàn)在,有很長時間的積淀。做外延片是技術的累積,人才不能夠流失,必須扎根扎底的在技術上做研究,持之以恒。
馬總總結(jié)道:做芯片是一件很難的事。光通信用的這個中高端芯片現(xiàn)在還是在路上,其中的原因就是難度很大,需要穩(wěn)定的人才,持續(xù)的投入等等。下面的環(huán)節(jié)把提問權交給觀眾。大家有什么問題關于芯片方面的可以提一下。
觀眾1問甘博士:美國一位教授團隊在做硅上的量子點直接外延生長技術,甘博士對此有何看法?
甘博士:這是現(xiàn)在比較熱的一個技術。量子點激光器的優(yōu)勢在于對溫度的不敏感性。正好對大多數(shù)激光器對溫度很敏感的一個補充。我認為這個技術以后會慢慢的發(fā)展起來,因為它對將來的發(fā)展還是很有好處的,溫度不敏感很有優(yōu)勢,現(xiàn)在有很多單位作出了針對量子點III-V發(fā)光的演示。所以我覺得這個技術會逐步慢慢發(fā)展起來,我還是很看好這個技術的發(fā)展的。
馬總補充道:量子點激光器很大的一個特點是耐高溫。當然量子點激光器也有局限性,量子點激光器的波長基本上做到1310nm,1550nm波段是很難做的,這限制了它的應用。不知道以后會不會在這個方面突破。
觀眾2:從產(chǎn)業(yè)路標圖來說,數(shù)字處理這塊變得越來越重要,400G現(xiàn)在已經(jīng)開始做研發(fā)工作,400G三年之內(nèi)可能就會上量,在往下走其實DSP是跑不掉的,目前沒有看到國內(nèi)在這方面有相關的研發(fā)工作,想聽聽各位對DSP的看法。
白昀博士:DSP很重要,DSP的高額研發(fā)費用對初創(chuàng)公司有點不太現(xiàn)實。DSP比較核心的技術就是從數(shù)字向模擬的轉(zhuǎn)化。這種轉(zhuǎn)化要在高頻的情況下發(fā)生,包括速率等。一旦突破了從模擬到數(shù)字這步,后面會發(fā)展很快。
陳益新老師:我們國家在光芯片領域的人才怎么培養(yǎng)?
馬總:2018年經(jīng)過中興的事件,國家對芯片的重視程度越來越高,企業(yè)也越來越重視芯片。企業(yè)通過提高待遇把人才留下來。通過培訓,老師傅帶新師傅來培養(yǎng)芯片方面的人才。
訊石曾家梁問陳建良陳總:臺灣方面是怎么培養(yǎng)芯片的人才。
陳總:首先是年輕人自身的努力和興趣。其次是教育體系方面的投入。最后從企業(yè)的角度,引進技術,做外延片和芯片端的代工,幫助在學習的年輕人,一出社會馬上就可以有實踐的投入,讓他們的學習曲線可以快。
觀眾3:研討會好多屆都討論光芯片,中國的光芯片有沒有可能趕上國外,大概需要多久?
馬總:只能說我們有信心做這個事情,芯片有很多種,很多類,在某些類別的芯片是有可能趕上國外的。
觀眾4:作為初創(chuàng)企業(yè)如何破局?破解不斷投入,但是又想要打開市場的局面。
甘博士:初創(chuàng)企業(yè)環(huán)敵侍候,市場競爭激烈。對于初創(chuàng)企業(yè)要破局,就像剛剛說的芯片企業(yè),芯片企業(yè)是一個長期積累的過程。初創(chuàng)公司的積累還是很有必要的。不太可能一天就能破局,所以做企業(yè)要有安靜的心,耐得住寂寞,努力積累沉淀,才有破局的希望。第二點對于初創(chuàng)企業(yè)必須要有自己的特點才能走出一條路。