【CIOE2018】光聯(lián)科技隆重推出100G光器件 展現(xiàn)優(yōu)秀的封裝能力

  ICCSZ訊（編輯：Joy）金秋九月，光電盛會。一年一度的深圳光博會再次熱鬧開場，綿陽市光聯(lián)科技有限公司在去年光博會攜100G 部分產品登臺亮相后，經過一年時間的打磨，今年光博會再次攜高速光模塊家族100G CWDM4、100G PSM4、100G CFP2 ER4、100G QSFP28 ERlite、200G QSFP-DD SR4以及400G QSFP-DD SR8齊齊亮相，展位號1號館1B83。

  隆重推出100G器件 展現(xiàn)優(yōu)秀的封裝能力

  此次光聯(lián)科技展臺最大的亮點是推出了100G LR4 TOSA/ROSA和100G CWDM4 TOSA/ROSA，正式對外展現(xiàn)了光聯(lián)科技在100G 器件封裝工藝上的能力。

  光聯(lián)科技的100G LWDM4 TOSA/ROSA 使用的free space方案，自主完成光學設計，使用先進的die-bonding、wire-bonding、平行封焊封裝工藝，全自動XMD耦合設備生產，使得產品具備性能穩(wěn)定，可靠度高的特點。

  目前該器件已實現(xiàn)批量交付，并在光聯(lián)科技自身的模塊上使用。也標志著光聯(lián)科技在高速光模塊垂直整合方面又向前邁進了一步。

  聚焦高速光器件 夯實內部制造

  在光聯(lián)科技1B83展臺，我們采訪到了光聯(lián)科技副總經理張婷女士和產品總監(jiān)張奇先生。張婷表示，光聯(lián)科技聚焦于當前通信行業(yè)增長最快的高速光器件領域，為超大型數據中心、4G和5G網絡建設提供專業(yè)的解決方案。

  公司與國內外多家科研機構、專業(yè)院校達成戰(zhàn)略合作，具備XMD微光學耦合、Die bonding、Wire bonding鍵合以及COB設計制造能力。

  張婷認為“制造業(yè)就是要扎扎實實把制造這件事情做好”，因此，光聯(lián)科技目前最主要的就是要夯實公司內部的制造與產品，希望能夠用匠人精神，把LR4、CWDM4這種主流和常規(guī)的產品做到極致，從制造成本、方案成本出發(fā)，讓產品的性價比達到最優(yōu)。

  而談及公司對市場與客戶的態(tài)度，張婷也表示大客戶肯定是公司的發(fā)展目標，目前她更希望光聯(lián)的產品能在市場上做出品牌知名度，后期再以產品自身的特色與優(yōu)勢吸引大客戶的目光。因此，光聯(lián)一直以更開放的心態(tài)與各方面展開合作，目前主要以中小客戶為主。

  我們知道，光聯(lián)科技已經具備在100G高速光器件、光模塊領域的垂直整合與研發(fā)生產能力，公司所有產品全部自主研發(fā)，相信在5G與數據中心的浪潮中，光聯(lián)科技能夠搶抓機遇、自主創(chuàng)新，在光通訊行業(yè)取得具有足夠競爭力的國際地位。

  關于光聯(lián)科技

  光聯(lián)科技有限公司位于四川省綿陽游仙經濟開發(fā)區(qū)，是一家從事100G高速光器件和5G通信光網絡產品研發(fā)、生產、銷售的高科技企業(yè)。公司注冊資本為14300萬元，現(xiàn)有員工300余人，其中研發(fā)和專業(yè)技術人員100余人。下設綿陽思邁光電科技有限公司、綿陽思邁光網科技有限公司、綿陽思邁光聯(lián)通信技術有限公司、武漢研發(fā)中心、臺灣研發(fā)中心、深圳和成都營銷中心。

  目前公司的100G QSFP28-LR、100G QSFP28-LR-RX、100G QSFP28-CWDM4、100G QSFP28-PSM4、100G QSFP28-SR、100G CFP2-LR、100G CFP2-LR-RX、25G SFP28-SR、25G SFP28-LR等系列高速光收發(fā)模塊已實現(xiàn)量產。光無源器件中光分路器、陣列波導光柵、光纖活動連接器、光纜交接箱、光纖配線架、光纜分纖箱等光網絡設備已大量應用于中國電信等各大運營商光網絡建設。

  公司為“中國科技城光電產業(yè)園”主建單位，規(guī)劃占地面積249畝，以精湛的技術和服務贏得客戶和市場，成為全球一流的光器件產品和服務提供商!