ICCSZ訊(編輯:Aiur) 六月,由全球領(lǐng)先的界面導(dǎo)熱材料供應(yīng)商漢高(Henkel)集團(tuán)舉辦的“漢高導(dǎo)熱學(xué)院”展示多個領(lǐng)域的導(dǎo)熱解決方案,吸引來自通信、新能源汽車、家電、電源、汽車電子等行業(yè)的300多名專家出席。
光通訊導(dǎo)熱解決方案 | 漢高莫總向嘉賓講解光模塊導(dǎo)熱面臨的困難
由于流量的急劇增長對光器件發(fā)展提出了更高要求,器件速率升級對小型化、緊湊型、低功耗需求使導(dǎo)熱能力成為模塊廠商之急需。導(dǎo)熱材料在光器件領(lǐng)域具有極高價值,更高帶寬、更高能量密度以及緊湊的產(chǎn)品,需要更強(qiáng)的導(dǎo)熱能力。因此,漢高集團(tuán)從材料的角度給出了適合光通訊的導(dǎo)熱解決方案。
漢高集團(tuán)光通訊創(chuàng)新導(dǎo)熱方案滿足業(yè)界對于無硅、低溢油的需求,同時針對大規(guī)模生產(chǎn)帶來的重工需求推出了全新的可剝離界面導(dǎo)熱填隙材料。
經(jīng)過漢高導(dǎo)熱學(xué)院一系列展示,漢高集團(tuán)光通訊創(chuàng)新方案為業(yè)內(nèi)熟知,公司創(chuàng)新導(dǎo)熱材料將業(yè)界頂尖的導(dǎo)熱性能帶給光通訊客戶,為客戶提供最好的產(chǎn)品可靠性保障。
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