Oclaro出樣100G PAM4 EML激光器 擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

  ICCSZ訊(編譯：Nina)美國加州時(shí)間，2018年3月6日--Oclaro公司(納斯達(dá)克：OCLR)今天宣布推出用于下一代收發(fā)器的100G PAM4 EA-DFB EML芯片。Oclaro這款EML芯片在53 Gbaud數(shù)據(jù)速率下，帶寬高達(dá)40Ghz(@20℃)，消光比為6dB(@70℃)，非常適用于PAM4收發(fā)器，可實(shí)現(xiàn)每波長100Gbps。結(jié)合高性能和低功耗，Oclaro的EML芯片為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的下一波200Gbps和400Gbps升級(jí)鋪平了道路。

  Oclaro同時(shí)還宣布為了DML和EML激光器擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能。新增產(chǎn)能將幫助Oclaro滿足市場對(duì)高性價(jià)比高速收發(fā)器不斷增長的需求。

  關(guān)于EML和DML激光器

  Oclaro的高速25G DML芯片非常適用于100Gbps CWDM4收發(fā)器，并且在過去兩年中已經(jīng)大批量生產(chǎn)。它們同時(shí)也可用于低成本SFP28模塊和其他大批量低成本的25Gbps產(chǎn)品。Oclaro的EML芯片采用PAM4調(diào)制，能提供下一代200Gbps和400Gbps收發(fā)器所需的高帶寬和線性，同時(shí)仍然保持小尺寸和低成本。

  Oclaro的激光芯片同時(shí)支持CWDM4和LAN-WDM波長標(biāo)準(zhǔn)，在許多應(yīng)用中，非冷卻操作和非密封封裝可用于低成本、高性能模塊解決方案，包括用于更高數(shù)據(jù)速率的PAM4收發(fā)器。

  Oclaro的100Gbps PAM4 EML芯片已經(jīng)可以出樣。