芯片商抱團取暖 模塊商壓力更大？

　　ICCSZ訊 今天一早，一則“MACOM宣布以2.3億美元現金收購磷化銦激光器供應商BinOptics公司”的消息在行業(yè)內炸開了鍋，更要命的是，被收購的BinOptics有99%的營收來自亞太市場，它是中國光通信行業(yè)的領導者。這下，中國模塊商們要頭痛了?

　　來看MACOM和BinOptics結合可能產生的后果，二者的融合必然會增加二者對其供應商的議價能力和影響力，這對于利潤空間已經備受擠壓的模塊客戶而言，簡直就是晴天霹靂。

　　那模塊商們有沒有相應的對策呢?這又要回到收購合并的話題——光器件產業(yè)亟待整合。打個比方說，以前從多個供應商采購，以后只能從一家供應商采購了，可想而知，模塊商離刀俎上的魚肉不遠了。

　　以傳統(tǒng)眼光來看，光器件商和光模塊芯片商雙方對于業(yè)務的運營模式和業(yè)務要求都是不同的，但是隨著兩塊業(yè)務的競爭加劇，以及硅光技術的不斷成熟，器件商和芯片商業(yè)務的融合變得很有必要了。模塊商有必要加強和其它芯片及光源(激光器)供應商的合作，以抵抗來勢兇猛的上游供應商。

　　如果仔細看MACOM合并芯片商的歷史，可以發(fā)現不僅收購BinOptics這一次。早在2013年底，通信芯片供應商Mindspeed出售其大部分業(yè)務給競爭對手MACOM，交易額為2.72億美元現金。MACOM實現其100G產品線從長途驅動器到應用于100G光收發(fā)器的全系列IC的擴充。這次收購增強了MACOM在高性能半導體(HPA)領域的地位，同時讓MACOM進入更廣泛的市場，包括RF微波和接入網應用等。

　　從去年到今年，MACOM吞并芯片商的目標越來越明顯。那么問題來了，這對MACOM的競爭對手有沒有什么影響呢?對手們會不會跟風，造成行業(yè)上游橫向合并的趨勢?雖然不排除類似性質的收購會再次發(fā)生，但是也要知道，封閉的系統(tǒng)固然好，敢問世上又有幾個喬布斯呢?