訊石看光博會新產(chǎn)品亮點

        ICCSZ訊 行業(yè)一年一度的盛會光博會于上周結(jié)束了，在這四天的展會中，大家問得最多的無非是今年展會如何？今年市場如何？今年有哪些新的東西？同樣作為行業(yè)媒體我們也帶著這些問題四處尋求答案。盡管國內(nèi)的光博會同質(zhì)化產(chǎn)品比較多，要找到最新前沿的東西似乎不那么容易，我們還是盡量總結(jié)出一些亮點和一些新的產(chǎn)品突破與大家分享。

        推高功率產(chǎn)品拓展激光器市場

        今年展會大家抱怨最多的無非是市場競爭白熱化，價格競爭慘烈，企業(yè)生存困難。在這樣的紅海中，要尋找突破，一方面靠產(chǎn)品工藝改進，垂直整合，依靠成本取勝；另一方面靠技術創(chuàng)新，但這塊一直是國內(nèi)企業(yè)的軟肋；再者就是新的產(chǎn)品應用方向。說到新的應用，其中就不得不說到高功率的產(chǎn)品，對普通的器件性能要求更高，具體到應用市場的利潤要好很多，這也是不少企業(yè)尋求轉(zhuǎn)型的新方向。在本次展會上就有如福晶科技發(fā)布的高功率隔離器產(chǎn)品，應用于高功率光纖激光器中。

        本屆展會另外一大亮點就是廠商主推的垂直整合能力。尤其是有源廠商如SOURCE，海信等都在推從芯片到TO再到TOSA/ROSA，模塊的垂直整合能力。所以展示的是整個供應鏈的產(chǎn)品，非常齊全尤其突顯了芯片能力。

        40G、100G成亮點

        100GBASE-LR4是亮點，支持大容量的數(shù)據(jù)傳輸，速率可從103.1GB/S到111.8GB/s，傳輸距離達10KM。本次展會也有SOURCE、旭創(chuàng)等幾家模塊商作為新品推出，無論是否真正有實力推出，但這些廠家能夠展示該產(chǎn)品已可見其決心，也看得到國內(nèi)企業(yè)的技術創(chuàng)新的希望，據(jù)悉，旭創(chuàng)將于明年四季度推出LR4樣品。

        40G的產(chǎn)品今年也被不少模塊商擺出，主推的有40G LR4和SR4 QSFP+，國內(nèi)除了旭創(chuàng)領先外，其他有源廠商更多是跟隨的腳步，但作為一個過渡性和可體現(xiàn)技術實力的產(chǎn)品大家都還是不甘落后如新易盛。順應40G、100G發(fā)展潮流，富泰科技更是推出QSFP+和SR4的模塊解決方案，從芯片到測試設備，也是非常領先的系統(tǒng)解決方案，同時還有凌云推出的代理MultiPhy 100G低成本模塊方案。展會上還可見一些代理商推出的如日本40G/100G高速射頻連接產(chǎn)品。長飛推出有源線纜配套解決方案。

        高意這次展會也推出了40G QSFP+BOSA 和模塊產(chǎn)品，對于一直以來專注于無源器件生產(chǎn)的知名廠商來說，推出高端有源器件也更彰顯其技術實力。

        LTE發(fā)展帶來無線網(wǎng)絡模塊新需求

        4G LTE 的發(fā)展也給光通信廠商帶來機遇，新一代無線網(wǎng)絡系列模塊也成為有源廠商的主推產(chǎn)品，具體應用的有6G 1310nm SFP+ LTE 和6G 1550nm SFP+LR 模塊，還有傳輸距離達20 千米的6G BIDI 。10G SFP+LTE 和SFP+LR，以及10G BIDI系列模塊。

        無源器件亮點：集成、小型化、智能化

        說到無源器件的新產(chǎn)品，我們欣喜的在中航光電的展臺還看到一些新東西比如利用光子集成技術推出的連接產(chǎn)品，以及耐環(huán)境多芯光纖連接技術，MPO系列產(chǎn)品，高密度鏈接器，特種光纖連接技術，83526擴束產(chǎn)品以及光電混合連接器等。

        中航光電還有推出智能識別連接布線方案，指出傳統(tǒng)布線狀態(tài)混亂，管理成本高，維護困難直通率低，資料收集難，工程指導性差。智能ODF布線清晰，通過無紙化，軟件導入，降低管理成本，維護效率高，直通率高，通過有源監(jiān)控收集資料，自動化實現(xiàn)ODN工程指導。伴隨著智能OND的發(fā)展布線系統(tǒng)的智能化也是未來的趨勢之一。

        另外本次展會也有不少家無源公司把迷你型CWDM作為新品推出，其中有同星光電、億源通光電、高意等。迷你CWDM，以更細小的尺寸，節(jié)省更多空間。據(jù)訊石了解，隨著迷你CWDM用量的上升價格下降，與傳統(tǒng)CWDM的價格差距越來越小，也將帶動這塊市場的發(fā)展。據(jù)配套材料廠商反饋，這塊的量在今年上來也非常快，小型化，低功耗，綠色環(huán)保是未來器件發(fā)展的趨勢。