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高通1.2GHz移動處理器準備就緒

摘要:高通官方消息稱,他們的新款移動處理器產(chǎn)品Snapdragon MSM8655現(xiàn)在已經(jīng)準備就緒,并將會合Verizon無線合作,使用高通MDM9600 LTE通信模塊為Verizon無線的4G網(wǎng)絡帶來更多設備。高通公司的Snapdragon MSM8655系統(tǒng)級芯片主頻為1.2GHz,內置有最新的Adreno GPU,采用低功耗架構設計,在性能方面可以提供很好的體驗。

        來自高通的官方消息,他們的新款移動處理器產(chǎn)品Snapdragon MSM8655現(xiàn)在已經(jīng)準備就緒,并將會合Verizon無線合作,使用高通MDM9600 LTE通信模塊為Verizon無線的4G網(wǎng)絡帶來更多設備。高通公司的Snapdragon MSM8655系統(tǒng)級芯片主頻為1.2GHz,內置有最新的Adreno GPU,采用低功耗架構設計,在性能方面可以提供很好的體驗。MDM9600 LTE通信模塊支持Gobi,為用戶帶來4G網(wǎng)絡高速數(shù)據(jù)通訊的同時,還可以向后兼容EV-DO Rev. A網(wǎng)絡。
        
        單核心1GHz處理器已經(jīng)是2010年智能手機高端產(chǎn)品的極限,僅從處理器來說,雙核心和更高主頻將會是2011年智能手機硬件發(fā)展的主要趨勢,另外4G網(wǎng)絡也將會成為2011年智能手機的主流功能。在更強大的性能和更快的網(wǎng)速支持下,移動應用將會有翻天覆地的創(chuàng)新改革。
        
        高通將會在近日的CES 2011國際消費電子展中展出這款芯片,但是工程樣機是否準備好還不得而知。

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