2008年6月24日,領(lǐng)先的40Gbps光傳輸子系統(tǒng)供應(yīng)商StrataLight通訊公司今天宣布研制出針對(duì)100Gbps DWDM轉(zhuǎn)發(fā)器應(yīng)用的鍺硅(SiGe)芯片組。
這些芯片的開發(fā)是由StrataLight的尖端技術(shù)人員完成的,融合了混合信號(hào)ASIC設(shè)計(jì)、高速RF互連以及轉(zhuǎn)發(fā)器子系統(tǒng)集成等技術(shù)。其中復(fù)用器芯片已經(jīng)成功地通過了速率在112Gbp至136Gbps的測(cè)試,將用來100GE DWDM轉(zhuǎn)發(fā)器線路端光接口,也可以按照OTU4框架支持100GE IP負(fù)載和下一代FEC開銷。
“運(yùn)營商們發(fā)現(xiàn),受因特網(wǎng)和視頻業(yè)務(wù)的推動(dòng),IP網(wǎng)絡(luò)流量正出現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁增長。StrataLight正投入巨資來發(fā)展用于100GE子系統(tǒng)的核心技術(shù),來幫助運(yùn)營商來增加他們?cè)诂F(xiàn)有光纖網(wǎng)絡(luò)上增加帶寬。”StrataLight總裁兼CEO Shri Dodani表示。(編譯:于占濤)