2008年4月,Opnext近日宣布推出DWDM-XFP和DWDM-X2熱插拔光模塊。這些熱插拔模塊將為Opnext現(xiàn)有的10Gbps DWDM 300針和Xenpak模塊提供新的生力軍,并以更小尺寸和功率來進(jìn)軍DWDM市場。
DWDM-XFP模塊型號為TRF7061FN,DWDM-X2模塊型號為TRT7063EN,這些特定波長的模塊支持ITU-T 100GHz波長間距,在標(biāo)準(zhǔn)單模光纖上的傳輸距離超過80公里,色散指標(biāo)為1600ps。
Opnext表示這兩款模塊也都具備XFP和X2模塊本身所具備的小尺寸、低成本、低功耗等優(yōu)點(diǎn),最大功耗為4W,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最高的安裝密度。(于占濤編譯)