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IBM光通訊單芯片研發(fā)新進展 尺寸大幅縮小

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2008/3/19 9:12:36   編者:iccsz    
摘要：IBM的研究員發(fā)表了一種在硅芯片上制造的Mach-Zehnder電光調(diào)變器(electro-optic modulator)，號稱在尺寸上比過去的調(diào)變器小100~1,000倍。而IBM表示，此一技術(shù)發(fā)展將替未來使用光纖網(wǎng)絡(luò)進行信息傳輸?shù)亩嘀靥幚硇酒?，提供一條康莊大道。
    IBM的研究員發(fā)表了一種在硅芯片上制造的Mach-Zehnder電光調(diào)變器(electro-optic modulator)，號稱在尺寸上比過去的調(diào)變器小100~1,000倍。而IBM表示，此一技術(shù)發(fā)展將替未來使用光纖網(wǎng)絡(luò)進行信息傳輸?shù)亩嘀靥幚硇酒?，提供一條康莊大道。
 
    這款由IBM研究員在《Optics Express》期刊上所發(fā)表的電光調(diào)變器，具有把電信號轉(zhuǎn)換為光脈沖的功能；不過IBM并未透露這種光通訊單芯片的商業(yè)化時程。IBM指出，在芯片上的核心數(shù)量與通訊頻寬不斷增加之同時，這種尺寸縮小的芯片可帶來成本、功耗與熱量的降低。
 
    這篇題為《Ultra-compact, low RF power, 10Gbit/s silicon Mach-Zehnder modulator》的報告，是由IBM T.J.Watson研究中心的William M. J. Green、Michael J. Rooks、Lidija Sekaric，以及Yurii A. Vlasov共同撰寫，發(fā)表在《Optics Express》的第15期。
 
   “IBM和業(yè)界都在研究把更多運算核心整合在單芯片上，但目前的單芯片通訊技術(shù)會產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，并且在增加工作負(fù)載時速度減慢。”IBM研究中心的科技部門副總經(jīng)理 T.C. Chen表示：“我們的研究是朝向以更小的尺寸、更省電的方式來連結(jié)這些核心，而這也是過去沒有人做過的。”
 
   IBM的Cell處理器在單芯片上嵌入了9個核心；而其新研發(fā)的光學(xué)傳輸技術(shù)，目標(biāo)則是利用更省電的方法，把單芯片中成千上百的核心連結(jié)在一起。IBM指出，使用光代替導(dǎo)線連接，能使核心之間的信息傳輸快100倍，功耗則降低10倍。
 
   “我們相信，在硅奈米光子單芯片(on-chip silicon nanophotonics)領(lǐng)域中，這是個很大的技術(shù)進展。”從事該研究計劃的IBM首席科學(xué)家Will Green表示：“就像是光纖網(wǎng)絡(luò)使得因特網(wǎng)得以迅速擴張，讓世界各地的用戶可以交換大量的數(shù)據(jù)，IBM新研發(fā)的技術(shù)也將為計算機芯片帶來類似的能力。”
內(nèi)容來自：eNet硅谷動力
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文章標(biāo)題:IBM光通訊單芯片研發(fā)新進展 尺寸大幅縮小
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