三菱電工推出XFP-E光模塊

    據(jù)了解，XFP-E光模塊的體積比我們常見的300針MSA光模塊的體積要減少55%以上。 

    三菱電工的這款XFP-E光模塊支持9.95-11.1 Gbps速率，采用了鎖相環(huán)（PLL）電路，這樣就會大大簡化光通訊系統(tǒng)的結構，如SONET/SDH、10GbE以及10G光纖通道等設備。

    這款XFP-E光模塊還使用了一個新研制的電吸收（EA）激光器，其工作溫度比現(xiàn)有激光器高20多度。由于這款新型激光器能工作在更高溫度上，這將減少冷卻裝置，最終降低成本和功耗，幅度相比常規(guī)300針MSA光模塊達到50%以上。

    這款XFP-E光模塊規(guī)格如下：

1) ITU-T C-Band/100G grid
2) Chromatic dispersion: +1,600 psec/nm (at transmission distance of 80 km)
3) 1530-1560 nm (DWDM)
4) Power consumption: less than 6 W
5) Range of operation temperature: -5 to +70C
6) Electrical interface: XFP MSA 4.0 Serial Interface (XFI)
7) Size: W48, D78, H13 (mm)