二十世紀(jì)七十年代,光收發(fā)器剛出現(xiàn)的時(shí)候,是由分立的器件和部件組成的。而在過(guò)去的二、三十年中,由于有源和無(wú)源集成電路技術(shù)發(fā)展迅猛,產(chǎn)品數(shù)量和應(yīng)用都有了可觀的增長(zhǎng),光纖收發(fā)器也慢慢演進(jìn)成為由集成電路主導(dǎo)的混合型器件。雖然化合物半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)該依然會(huì)在可預(yù)見的未來(lái)占據(jù)光發(fā)射機(jī)的市場(chǎng)。不過(guò)Intel最近發(fā)布消息稱他們正在研發(fā)(和轉(zhuǎn)產(chǎn))單片集成收發(fā)器,并預(yù)言這種單片集成器件將會(huì)成為第三代光收發(fā)器。
為了便于分析,ElectroniCast為幾個(gè)名詞作了定義。單片集成收發(fā)器是一個(gè)單片集成光發(fā)射器或光接收器芯片(發(fā)射器或接收器放置在芯片中),非集成電路的器件和部件的數(shù)量要少于10%,發(fā)射機(jī)和接收機(jī)可以獨(dú)立封裝也可以組合封裝。如果收發(fā)器中使用了10%到90%的光學(xué)器件和部件則被定義為混合型收發(fā)器?;诜至㈦娐返氖瞻l(fā)器(本文暫不討論這種收發(fā)器)則只使用不到10%的集成電路。在過(guò)去的十年中,混合型收發(fā)器的份額顯著增長(zhǎng),這已成為一個(gè)強(qiáng)勁的趨勢(shì)。
ElectroniCast預(yù)測(cè)全球基于光學(xué)集成電路(PIC)的混合型收發(fā)器市場(chǎng)銷售額將從去年的4.56億美元增長(zhǎng)到2009年的15.4億美元,到2014年將會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)到53.9億美元,這里不包括分立電路收發(fā)器。這些收發(fā)器首先會(huì)在北美市場(chǎng)熱賣,2009年,北美將占據(jù)全球市場(chǎng)的37%,預(yù)計(jì)到2014年將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大到45%,而歐洲也將在09年占到總市場(chǎng)份額的37%。
收發(fā)器從分立演進(jìn)到混合進(jìn)而到單片集成,降低成本、縮小體積以及便于標(biāo)準(zhǔn)化的目標(biāo)是主要的驅(qū)動(dòng)力。和分立電路收發(fā)器相比,更高的集成度會(huì)降低在國(guó)外組裝和測(cè)試的成本優(yōu)勢(shì),不過(guò)在國(guó)外生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品目前仍然占主流。
基于PIC的收發(fā)器將主要用于近距離傳輸。如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和交換機(jī)等設(shè)備的內(nèi)部光纖連接,以及汽車、飛機(jī)等交通工具內(nèi)部的短距離光纖連接等。這些應(yīng)用對(duì)于鏈路數(shù)量和鏈路速率的要求增長(zhǎng)迅速,雖然過(guò)去十年里,銅線廠商們?cè)阪溌匪俾屎蛡鬏斁嚯x上取得了顯著的提升,但是現(xiàn)在絕大多數(shù)的主要設(shè)備供應(yīng)商還是更看中光纖,而光纖鏈路單位成本的不斷降低更加堅(jiān)定了設(shè)備商的選擇。