【北美】DiCon推出24x24矩陣光開(kāi)關(guān)模塊

這款24x24矩陣開(kāi)關(guān)模塊是基于DiCon的MEMS 1X24光開(kāi)關(guān)元件，48個(gè)MEMS 1x24光開(kāi)關(guān)元件按照two-stage的結(jié)構(gòu)組合成了一個(gè)完全無(wú)阻塞的光開(kāi)關(guān)矩陣。每一個(gè)MEMS光開(kāi)關(guān)都是基于一個(gè)MEMS芯片，該芯片采用硅基3D 電調(diào)節(jié)鏡面技術(shù)，具有低插損、低功耗、優(yōu)異的重復(fù)性、小尺寸、支持C和L波段工作等優(yōu)點(diǎn)。  

這款24x24矩陣開(kāi)關(guān)模塊也采用了新的機(jī)架設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)整合了一個(gè)模塊化光纖盤(pán)設(shè)計(jì)，來(lái)減少集成時(shí)間和制造成本。該模塊包含了控制電路來(lái)控制每個(gè)開(kāi)關(guān)元件的工作情況，以及整個(gè)矩陣的運(yùn)行狀態(tài)，并支持用戶(hù)選擇不同的接口（I2C, RS232, or RS485）。DiCon還提供相關(guān)的仿真軟件，來(lái)完成光開(kāi)關(guān)通道的drag-and-drop設(shè)定和tear-down。該模塊具有很低的插損(< 1.5 dB)，優(yōu)異的回?fù)p和串?dāng)_隔離度，低于500 mW的功耗，支持高功率等級(jí)（500 mW），相比那些基于“自由空間”的3D MEMS開(kāi)關(guān)，新的16x16開(kāi)關(guān)模塊外型尺寸大大縮減，僅為260 mm x 200mm x 25mm。

（來(lái)源：光纖新聞網(wǎng)）