IDC：接入芯片市場增長迅猛

領先的通訊半導體市調(diào)公司IDC日前在最新發(fā)表的報告中指出，寬帶接入市場的激烈戰(zhàn)爭迫使廠商研制出更高帶寬的芯片技術，來幫助運營商開展“triple-play”應用。IDC相信VoIP和高清晰視頻服務會成為全球眾多運營商和有線公司優(yōu)先發(fā)展的項目，同時這些主流運營商又會面對CLEC，專業(yè)VoIP和IP視頻服務商的激烈競爭，都將促進設備升級換代的步伐。在這種環(huán)境下，IDC表示2009年全球ADSL、線纜調(diào)制解調(diào)器和無源光網(wǎng)絡（PON）半導體市場有望突破20億美元。

    IDC半導體項目經(jīng)理Sean Lavey表示：“支持20Mbps以上的更快速度、改善QoS性能和加強安全的需求將刺激對新一代芯片產(chǎn)品的發(fā)展，新一代芯片是下一代寬帶設計的核心。集成度更高的銅纜DSL和線纜調(diào)制器芯片，以及低成本和標準化的PON芯片和光模塊將驅(qū)動寬帶市場的健康發(fā)展。”

    IDC研究指出，更高速度的ADSL2+技術和更短銅纜環(huán)路的VDSL2技術的采用將加快DSL部署。為同主導電話提供商競爭，線纜調(diào)制解調(diào)器寬帶提供商有望積極加強VoIP能力。

    IDC說，PON部署目前主要集中在日本，但是美國、韓國、中國內(nèi)地和中國臺灣今年也有望進行大規(guī)模的網(wǎng)絡鋪設，并且到2006年上述地區(qū)會成為主導市場的地區(qū)。FTTH技術取代ADSL的步伐將加快。另外，隨著其他國家的市場逐漸成熟，中國和印度必將出現(xiàn)高寬帶增長率。
 

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