SiFotonics北京、南京、上海多崗位誠(chéng)聘英才

  一、企業(yè)介紹

  SiFotonics Technologies 成立于2007年，是世界上最早開(kāi)始探索硅光技術(shù)的公司之一，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，目前已是全球硅光芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)之一，實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)實(shí)力、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。

  SiFotonics 致力于為5G通信、數(shù)據(jù)中心和光互聯(lián)市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的單顆硅光芯片、陣列芯片、集成芯片、高速組件及解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力全球數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。目前幾乎每一個(gè)5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域探索者，SiFotonics 目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一，在高速光電探測(cè)器領(lǐng)域占有領(lǐng)先市場(chǎng)份額。

  SiFotonics的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由來(lái)自MIT、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院，北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等著名高校的

  產(chǎn)業(yè)界精英組成，目前融資額近8000萬(wàn)美元，擁有硅光技術(shù)核心國(guó)際專(zhuān)利30余項(xiàng)。SiFotonics目前匯集了大量業(yè)界頂級(jí)光芯片、電芯片、封裝技術(shù)設(shè)計(jì)人員及工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在北京、上海和南京設(shè)有光芯片、電芯片研發(fā)中心和硅光產(chǎn)品設(shè)計(jì)和量產(chǎn)基地，在香港、波士頓和硅谷等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

  基于頂級(jí)的CMOS晶圓廠(chǎng)專(zhuān)屬硅光工藝線(xiàn)、業(yè)界領(lǐng)先的鍺硅材料外延技術(shù)及集成光電芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，

  SiFotonics為5G和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及相干組件、25G/50G光電探測(cè)器和雪崩探測(cè)器（PD/APD）芯片及高速組件等核心產(chǎn)品。硅光技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)超大規(guī)模、超高精度制造和光子技術(shù)的超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)，對(duì)于傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)器件層級(jí)將是一個(gè)本質(zhì)的顛覆，此外在硅光技術(shù)在LiDAR、人工智能等領(lǐng)域也具有巨大市場(chǎng)空間。

  站在我國(guó)新基建及全球下一輪智能科技革命的時(shí)代風(fēng)口上，SiFotonics 已進(jìn)入高速發(fā)展期，急需光芯片、電芯片、光組件產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)、工程、封測(cè)、生產(chǎn)等領(lǐng)域的優(yōu)秀人才加入我們，一起引領(lǐng)硅光科技創(chuàng)新，創(chuàng)造未來(lái)。

  二、需求職位

  光組件研發(fā)工程師

  崗位職責(zé)：

  1.負(fù)責(zé)高速光器件（組件）的設(shè)計(jì)、仿真、樣品制作和評(píng)估；

  2.對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝上存在的問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)分析優(yōu)化改進(jìn)；

  3.參與產(chǎn)品工裝設(shè)計(jì)和優(yōu)化。

  任職要求：

  1.光學(xué)/機(jī)械/電子/通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，良好的英文閱讀和書(shū)寫(xiě)能力，有光學(xué)/機(jī)械/高頻仿真方面的基礎(chǔ)理論；

  2.了解TO-CAN/ROSA/Box Package或光模塊等光通信組件/模塊設(shè)計(jì)或工藝，能熟練運(yùn)用光/機(jī)/電/熱等軟件做設(shè)計(jì)仿真；

  3.熟悉半導(dǎo)體光電探測(cè)器/激光器/調(diào)制器等光電類(lèi)器件特性、結(jié)構(gòu)和基本原理，了解光通信行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；

  4.有高速光器件或光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  光芯片研發(fā)工程師

  崗位職責(zé)：

  1．負(fù)責(zé)硅基高速光芯片的設(shè)計(jì)、評(píng)測(cè)；

  2．負(fù)責(zé)硅基高速光芯片工藝流程開(kāi)發(fā)；

  3．負(fù)責(zé)硅光子系統(tǒng)及器件設(shè)計(jì)流片、測(cè)試工作。

  任職要求：

  1.具有高速器件設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

  2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理理論，有半導(dǎo)體工藝制成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

  3.熟悉硅基工藝，具有硅光子系統(tǒng)及器件設(shè)計(jì)流片，以及測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)；

  4.電氣工程、半導(dǎo)體或電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，能熟練閱讀英文文檔，海外留學(xué)生優(yōu)先；

  5.具有敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)合作精神以及良好的溝通能力，做事踏實(shí)、認(rèn)真、勤懇。

  工作地點(diǎn)：北京

  器件物理工程師

  崗位職責(zé)：

  1.Ge/Si 探測(cè)器芯片研發(fā)，或波導(dǎo)探測(cè)器、光學(xué)相控陣等的研發(fā)；

  2.產(chǎn)品良率、性能改善，新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入；

  3.具體工作內(nèi)容包括：器件仿真、版圖設(shè)計(jì)、測(cè)試結(jié)果分析，或芯片量產(chǎn)問(wèn)題追蹤等。

  任職要求：

  半導(dǎo)體、光學(xué)、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上

  工作地點(diǎn)：北京

  芯片工藝工程師

  崗位職責(zé)：

  1.負(fù)責(zé)硅基高速光芯片的NPI導(dǎo)入；

  2.負(fù)責(zé)硅基高速光芯片的工藝設(shè)計(jì)/改善，以不斷提高其工藝穩(wěn)定性、改善生產(chǎn)良率、降低生產(chǎn)成本；

  3.負(fù)責(zé)硅基高速光芯片的生產(chǎn)工程問(wèn)題的解決和改善。

  任職要求：

  1.物理、材料、光電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，碩士/博士?jī)?yōu)先；

  2.熟悉光電器件的原理、制造和工藝水平；

  3.良好的團(tuán)隊(duì)精神、責(zé)任心和英語(yǔ)水平。

  工作地點(diǎn)：北京

  芯片測(cè)試工程師

  崗位職責(zé)：

  1.負(fù)責(zé)高速光芯片相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目評(píng)估方案的制定，根據(jù)評(píng)估方案搭建測(cè)試平臺(tái)，完成研發(fā)測(cè)量評(píng)估，撰寫(xiě)評(píng)估報(bào)告；

  2.負(fù)責(zé)光芯片生產(chǎn)測(cè)試的支持；

  3.測(cè)量設(shè)備和系統(tǒng)的維護(hù)與管理。

  任職要求：

  1.本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子、光通信、物理學(xué)、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

  2.熱情開(kāi)朗，工作積極，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神；

  3.熟悉半導(dǎo)體光電器件的基本電學(xué)特性，了解半導(dǎo)體光電器件基本工作原理；

  4.熟悉Formfactor探針臺(tái)使用、有源表、步進(jìn)電機(jī)、誤碼儀、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

  5.具有Labview編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  封裝工程師

  崗位職責(zé)：

  1.負(fù)責(zé)OSA工程樣品的封裝制作；

  2.負(fù)責(zé)NI PD/APD芯片性能評(píng)估ROSA的封裝制作；

  3.負(fù)責(zé)WG PD/APD 芯片性能評(píng)估組件封裝制作。

  任職要求：

  1.要求熱情開(kāi)朗，熱愛(ài)封裝崗位的工作，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神；

  2.電子、半導(dǎo)體、光電等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷；

  3.熟悉半導(dǎo)體光電器件基本工作原理，了解半導(dǎo)體器件封裝工序，有OSA組件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  自動(dòng)化軟件工程師

  崗位職責(zé)：

  1.使用Labview/Matlab實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制源表、示波器、誤碼儀、光開(kāi)關(guān)等光電類(lèi)儀表；

  2.設(shè)計(jì)和維護(hù)組件測(cè)試、集成芯片測(cè)試、生產(chǎn)測(cè)試等測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)；

  3.撰寫(xiě)測(cè)試流程SOP，負(fù)責(zé)測(cè)量系統(tǒng)后續(xù)的優(yōu)化、升級(jí)、維護(hù)。

  任職要求：

  1.能熟練使用Labview、Matlab等軟件控制儀器，熟悉GPIB和RS232等接口通信協(xié)議；

  2.有自動(dòng)化項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn)；具有一定測(cè)試儀表的使用經(jīng)驗(yàn)，例如泰克/是德科技/吉時(shí)利/安立等光、電設(shè)備；

  3.本科及以上學(xué)歷，有光通信行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  版圖設(shè)計(jì)工程師

  崗位職責(zé)：

  承擔(dān)模擬/射頻電路定制版圖、存儲(chǔ)器版圖的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

  任職要求：

  1.電子工程，計(jì)算機(jī)，通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

  2.三年以上Analog/RF IC Custom Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

  3.了解CMOS工藝、熟悉Foundry的深亞微米CMOS電路設(shè)計(jì)規(guī)則；

  4.熟悉IC設(shè)計(jì)流程，并熟練掌握Virtuoso XL,Pcell,Calibre等相關(guān)EDA軟件，熟悉GeSi BiCMOS layout design；

  5.具備多次在Foundry Tape Out，并成功量產(chǎn)Analog IC的經(jīng)驗(yàn)；

  6.英語(yǔ)讀寫(xiě)流利；

  7.具備良好的團(tuán)隊(duì)精神及溝通能力。

  工作地點(diǎn)：南京

  模擬IC設(shè)計(jì)工程師

  崗位職責(zé)：

  負(fù)責(zé)硅基光器件高速驅(qū)動(dòng)和接收電路的設(shè)計(jì)及測(cè)試驗(yàn)證

  任職要求：

  1.微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

  2.三年以上高速模擬電路的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

  3.熟悉IC設(shè)計(jì)流程，并能熟練使用模擬電路相關(guān)EDA軟件；

  4.掌握RF射頻高速模擬電路的功能結(jié)構(gòu)和特性，包括但不限于TIA,LA,LD,高速Serdes CDR等功能電路，有較強(qiáng)的理論分析和測(cè)試、驗(yàn)證能力；一定程度熟悉深亞微米CMOS制造工藝相關(guān)知識(shí)；

  5.熟悉光模塊的性能者優(yōu)先；

  6.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及溝通能力；

  7.英語(yǔ)讀寫(xiě)流利。

  工作地點(diǎn)：南京

  三、簡(jiǎn)歷投遞：

  北京：jobcn@sifotonics.com

  南京：jobs_nj@sifotonics.com