[CIOE2015]三菱:以小型化、低功耗光器件來滿足市場需求

　　ICCSZ訊 三菱電機(jī)在9月初參加深圳舉行的CIOE的展上，表示該公司積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件，來滿足市場上，特別是增長快速的移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)及光纖到戶的需求。

圖片一：三菱電機(jī)CIOE 2015深圳展吸引大批參觀者關(guān)注

　　三菱電機(jī)半導(dǎo)體事業(yè)部光器件制作所部長增田健之先生表示， 目前互聯(lián)網(wǎng)的使用者持續(xù)增多，利用互聯(lián)網(wǎng)的形式也在發(fā)生巨大的變革，可以預(yù)料對傳輸?shù)膸挼囊笫窃絹碓酱蟆Ｄ壳肮饫w到戶的年增長趨勢比較平穩(wěn);移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)，會急速的發(fā)展。

圖片二：三菱電機(jī)半導(dǎo)體事業(yè)部光器件制作所部長增田健之先生

　　增田健之指出，在這個(gè)領(lǐng)域中，市場的趨勢特別在光纖通訊系統(tǒng)是小型化、低功耗。在小型化方面，光通訊收發(fā)器的平臺從原來的18.35厘米XFP，朝向13.4厘米SFP+的方向發(fā)展。網(wǎng)卡端口數(shù)量從XFP的8臺增加到SFP+的16臺。端口數(shù)量增加的同時(shí)，功耗卻要減到原來的一半左右，即一臺光收發(fā)器的功耗，從3.5瓦降到1.5瓦。

　　他說，在移動(dòng)通訊基站需求方面，因?yàn)榛径荚O(shè)置在戶外，很難進(jìn)行溫度控制和管理，所以對光器件工作溫度的要求一般是負(fù)40度到正80度范圍。

　　為了滿足以上的要求，增田健之表示，三菱電機(jī)的產(chǎn)品中，采用DWDL EML TOSA的話，基站傳輸速率是10G/秒，最大傳輸?shù)木嚯x是25公里。針對野外工作溫度范圍和低功耗的要求，在高溫的一側(cè)，大約減低50%的功耗。面向光纖到戶，主流下行的傳輸速率是2.5G，目前有增速4倍至10G的要求。三菱電機(jī)也期待盡快引入10Gbps的 EML TO-CAN。

　　在三菱電機(jī)的產(chǎn)品研發(fā)方向，增田健之表示，公司已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)傳輸速率從低速的1G到10G產(chǎn)品。目前在研發(fā)25G及100G，相信在不久的將來可以推向市場，也對400G的產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析。

　　增田健之稱，在這次光博會，三菱電機(jī)主要展出的是EML產(chǎn)品，特別是著重推出了需求日益緊迫，用在LTE移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò)的DWDM EML TO-CAN產(chǎn)品，它的特性在于使得光收發(fā)器的體積更加小，低功耗，溫度范圍更加寬。

　　對于互聯(lián)網(wǎng)公司正為光器件公司新興主要市場，增田健之表示，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求也是三菱電機(jī)來新的商業(yè)機(jī)會，他們要求的研發(fā)速度要非?？欤呀?jīng)成為推動(dòng)公司在器件技術(shù)更新的動(dòng)力。

　　增田健之表示，三菱電機(jī)在中國市場正在平穩(wěn)實(shí)現(xiàn)每年的銷售目標(biāo)，銷售額大約是1.5億美元，但目前仍未考慮擴(kuò)產(chǎn)。

　　三菱電機(jī)從去年3月起，在深圳設(shè)立了光電實(shí)驗(yàn)室，提供售前、售后、產(chǎn)品性能測試的功能;并對客戶問題的反饋，都能夠及時(shí)跟蹤，滿足客戶的要求。

　　面對市場壓價(jià)，增田健之稱，在低端產(chǎn)品方面，如2.5G的GPON和G-EPON，基本上每年都要降價(jià)20%左右。三菱電機(jī)的對策包括，改善內(nèi)部運(yùn)作，降低來自三菱電機(jī)內(nèi)部提供的成份的價(jià)格，并通過大批量采購其他原材料，來降低成本。另外，不斷完善GPON，積極追求低成本的解決方案，如采用新的開發(fā)，以及提升性能等等。