日媒：華為在芯片設計領域已逼近蘋果

  ICCSZ訊 據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，一篇獨家分析表明，華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產(chǎn)出的芯片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產(chǎn)品媲美。

  伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見華為的芯片結合處理器和調(diào)制解調(diào)器，逼近蘋果設計的半導體。有證據(jù)表明，在5G芯片技術方面，華為有能力與全球移動芯片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。

  據(jù)東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節(jié)能能力就越強。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據(jù)著世界頂級水平。”

  華為在其成立于2004年的全資子公司海思半導體設計芯片。海思是一家無晶圓廠芯片制造商，這意味著該公司不經(jīng)營自己的生產(chǎn)。海思的技術和運營規(guī)模仍處于保密狀態(tài)，因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息。如今，高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處于領先地位。高通在4G調(diào)制解調(diào)器市場占據(jù)領先地位，而海思、臺灣聯(lián)發(fā)科技和英特爾等少數(shù)廠商也具備4G調(diào)制解調(diào)器的能力。

  據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)獲得的銷售材料顯示，2017年，華為的秘密芯片制造部門向集團以外的公司出售芯片，其價值超過10億美元。英國研究公司IHS Markit估計，海思2017年的銷售總額為40億美元。該文件還顯示，海思出售用于電視和安全攝像頭的芯片。該公司于3月底在北京舉辦的中國內(nèi)容廣播網(wǎng)絡博覽會上設立了一個展臺，展示其電視芯片。華為的業(yè)務規(guī)模仍落后于高通，但增長迅速。據(jù)估計，2018年，海思的銷售額達55億美元，而這家美國芯片制造商的銷售額約為166億美元。早在上世紀90年代初，海思的前身開發(fā)自己的芯片。

  盡管增長迅速，但海思并不自行設計和制造芯片。該公司使用英國芯片設計公司ArmHoldings的知識產(chǎn)權(Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有)。它還將制造業(yè)務外包給全球最大的代工芯片制造商臺積電。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，今年早些時候，華為要求供應商將更多的生產(chǎn)分配給中國。