索爾思光電宣布Combo-XG(S)-PON OLT Class D與XG(S)-PON OLT Class E2最高鏈路預(yù)算系列光模塊開始全球批量供貨

  ICC訊 2023年3月8日，索爾思光電（Source Photonics）作為全球領(lǐng)先光接入網(wǎng)收發(fā)模塊供應(yīng)商,宣布Combo-XG(S)-PON OLT Class D以及XG(S) PON OLT Class E2最高鏈路預(yù)算系列光模塊已進入量產(chǎn)階段。該系列產(chǎn)品已經(jīng)通過行業(yè)內(nèi)主流接入設(shè)備商的產(chǎn)品認(rèn)證測試，并接到批量訂單，開始向全球批量交付。

  XG(S)-PON OLT是業(yè)界光接入領(lǐng)域市場需求量大的光模塊產(chǎn)品，其中Combo-XG(S)-PON OLT Class D完全滿足ITU-T G.984.5 Amendment 2中對GPON & XG(S)-PON MPM Class D的定義， XG(S) PON OLT Class E2完全滿足ITU-T G.9807.1對Class E2的定義，都能夠支持高達(dá)35dB鏈路預(yù)算的光參數(shù)指標(biāo)。該系列產(chǎn)品有效地解決了運營商網(wǎng)絡(luò)覆蓋中的一系列痛點，如更長距離傳輸以覆蓋人口稀少的偏遠(yuǎn)地區(qū)，更高分光比的ODN網(wǎng)絡(luò)支持更多終端用戶，以及ODN網(wǎng)絡(luò)老化帶來的傳輸損耗。

  針對該系列產(chǎn)品高達(dá)+8dBm的最小發(fā)射光功率要求，索爾思光電依托其深厚的激光器芯片研發(fā)實力，成功研發(fā)并量產(chǎn)了集成SOA的大光功率10G 1577nm EML集成化激光器芯片，并將其應(yīng)用于Combo-XG(S)-PON OLT Class D以及XG(S) PON OLT Class E2光模塊。自研10G 1577nm EML+SOA集成化光芯片使公司的10G PON OLT超高光功率預(yù)算產(chǎn)品具備技術(shù)，質(zhì)量，交付等全面優(yōu)勢。

  基于自研1577nm EML+SOA的成功開發(fā)與量產(chǎn)，索爾思光電同步開發(fā)了25G 1358nm EML+SOA和50G 1342nm EML+SOA激光器集成芯片，已經(jīng)應(yīng)用于新一代25G PON 和 50G PON OLT光模塊產(chǎn)品并進入樣品送測階段，這將繼續(xù)穩(wěn)固索爾思光電在高端PON光模塊市場的領(lǐng)先地位。

  索爾思超高鏈路功率預(yù)算Combo-XG(S)-PON OLT 和XG(S)-PON OLT 光模塊產(chǎn)品包括：

  · Combo-XGSPON OLT SFP+ Class C++/D

  · Combo-XGSPON OLT SFP-DD Class C++/D

  · Combo-XGPON OLT SFP+ Class C++/D

  · Combo-XGPON OLT SFP-DD Class C++/D

  · XGSPON OLT SFP+ E1/E2

  · Dual XGSPON OLT SFP-DD E1/E2

  關(guān)于索爾思光電

  索爾思光電是一家全球領(lǐng)先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術(shù)的供應(yīng)商，其解決方案和產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng),無線前傳和接入網(wǎng)的通訊與數(shù)據(jù)連接。我們不斷研發(fā)下一代解決方案，旨在為廣大客戶提供能適用于全球極速增長的云基礎(chǔ)架構(gòu)、無線前傳、路由和光纖到戶需求的技術(shù)支持。索爾思光電遍布全球的專業(yè)工程師團隊和公司的生產(chǎn)研發(fā)能力相輔相成，包括光芯片、光學(xué)組件和模塊設(shè)計領(lǐng)域的專家。索爾思光電在四川成都，江蘇常州和臺灣均建有自己的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地。

  欲了解更多詳情，敬請瀏覽索爾思光電官網(wǎng)www.sourcephotonics.com。