光芯片和模塊制造商發(fā)布基于微型器件MSA的10G器件通用規(guī)格

    Eudyna器件公司，三菱電工，Oki電工，Opnext以及住友電工今天共同宣布推出基于10G微型器件多源協(xié)議（XMD-MSA）的光器件通用規(guī)格。據(jù)了解，這種規(guī)格是為那些傳輸距離超過20公里的光器件特別設(shè)定的。

    XMD-MSA協(xié)議可以確保來自不同供應(yīng)商光器件產(chǎn)品的互用，該協(xié)議的出現(xiàn)將為 10G發(fā)射器子系統(tǒng)（TOSA）和接收器子系統(tǒng)（ROSA）提供一個(gè)相互兼容的多源協(xié)議，而上述子系統(tǒng)將被用于10G XFP MSA模塊中，XFP模塊將被應(yīng)用到大容量網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)中。XMD- MSA涵蓋了各種10G光接口標(biāo)準(zhǔn)的光器件，比如10GbE，10G光纖信道以及SONET OC-192。

    新的規(guī)格融合了不同供應(yīng)商的封裝設(shè)計(jì)技術(shù)，最后產(chǎn)生一致的XFP-housing結(jié)構(gòu)以及TOSA/ROSA印刷電路板規(guī)格。包括： ①機(jī)械尺寸，包括光連接器接口； ②使用PCB的電子接口： ③光學(xué)和電子參數(shù)。

    XMD-MSA協(xié)議還將對基于半導(dǎo)體外部調(diào)制TOSA以及基于雪崩二極管APD-TIA ROSA進(jìn)行持續(xù)的討論。目前該協(xié)議已經(jīng)開始進(jìn)入實(shí)用，不久將出現(xiàn)相應(yīng)產(chǎn)品。