iFOC 2023回顧 | 新華三王雪：數(shù)據(jù)中心新一代光互聯(lián)的發(fā)展趨勢與思考

  ICC訊 相信光·不負眾望！2023年9月4-5日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題會（iFOC 2023）在深圳機場凱悅酒店圓滿舉辦！本屆訊石研討會吸引了來自近700家企業(yè)的1000多位嘉賓的蒞臨出席，聆聽行業(yè)專家學者及技術骨干的干貨分享及巔峰對話，共享光通信行業(yè)的前沿技術及市場信息。

  9月4日，在iFOC 2023專題一《數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)演進》上，新華三光互聯(lián)系統(tǒng)架構師王雪發(fā)表主題為《數(shù)據(jù)中心新一代光互聯(lián)的發(fā)展趨勢與思考》的演講，王老師指出新一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的需求和實現(xiàn)方案呈現(xiàn)出多種形態(tài)，該如何選擇和權衡？

  高速光模塊市場回顧與展望

  2023年，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和AI的到來，數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，高速光模塊的市場需求將持續(xù)擴大。未來，高速光模塊將成為光模塊市場的一個重要增長點。

  王老師指出，AIGC帶動高速模塊需求激增，預計在未來5年AI模塊市場總額$17.6億，占光模塊市場的38%。而國內(nèi)市場也已經(jīng)開始了51.2T交換機的基于100G電口的模塊驗證(400G QSFP112/800G QDD/800G OSFP)，光模塊正朝著1.6T甚至更高的帶寬發(fā)展。

  此外，光模塊的集成化也將成為未來光模塊行業(yè)的一個重要趨勢。通過提高集成度，可以大幅減小光模塊的體積和功耗，提高光模塊的性能和穩(wěn)定性。因此，集成光模塊也將成為未來光模塊行業(yè)的一個重要發(fā)展方向。

  王老師提到LPO引起較高關注，各廠家樣品Q2起陸續(xù)啟動摸底測試。而CPO的熱度依舊保持平穩(wěn)，相關產(chǎn)品和規(guī)范也在持續(xù)推進。1.6T pluggable和200G/Lane optics正在火熱開發(fā)中。

  下一代可插拔光模塊趨勢

  高速率、高集成度、低功耗、低成本，是下一代可插拔永遠的追求方向。光接口速率 200G/lane，接口形態(tài)更加多樣靈活，光子集成技術應用占比提升，DSP Free是探索降低成本/功耗/時延的新路徑。

  王老師提到，硅光集成逐漸進入主流，適合于高密高集成度模塊開發(fā)，代表性產(chǎn)品有800G DR8、400G/800G ZR、 CPO等。而薄膜鈮酸鋰(TFLN)器件憑借高帶寬/低功耗/低插損性能，成為下一代高速光電調(diào)制器的潛在技術方向。

  標準進程

  標準是技術發(fā)展的重要支撐，標準的確立使得各個廠商生產(chǎn)的光模塊得以兼容、互聯(lián)互通。王老師分析了具體的25G/50G/100G電平臺共存，讓單波100G光可以進行平滑連接。

  LPO是OFC 2023上最熱門的話題，目前LPO方案在光口及電口等標準方面仍需統(tǒng)一。王老師分享了一些標準組織在LPO標準化方面取得的進展與計劃，OIF 組織于2023年6月和8月對LPO電口相關標準做出初步的標準假設。

  IPEC組織也于今年9 月21 日開展了針對LPO 標準的專場論壇，英偉達、Meta、Arista、Marvell 等關鍵廠商都出席參加，推進LPO光模塊方案的落地。

  ODCC組織在2022年發(fā)布了112G線性光互聯(lián)解決方案白皮書，今年也在推進112G線性互聯(lián)產(chǎn)品標準化2.0工作組。

  此外，關于功率和熱耗的考量，王老師也在演講中作了詳盡的分析。單機架功率限制，部分AI場景連接長度增加，與時延的矛盾突出。高功率高密度服務器的液冷模塊解決方案的相關技術也有待探索。至于QSFP-DD和OSFP，在散熱方面則各有優(yōu)勢。市場上也需要高通流能力的連接器，以支持相干等高功耗應用。

  最后，王老師也介紹了新華三集團推出的最新400G/800G Switch + Pluggable，更多詳情歡迎聯(lián)系訊石 0755-82960080 獲取演講資料。