ICC訊 據(jù)報道,iPhone主要代工廠商富士康宣布,將與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作,在印度建立一家芯片工廠。
富士康稱,兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè),富士康將投資1.187億美元,持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商,領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商,Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)將擔(dān)任合資公司的董事長。
該合資公司旨在滿足印度當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。同時,這也將使富士康成為,響應(yīng)印度“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱:“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景,即在印度創(chuàng)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)?!?
知情人士稱,該芯片項目的進(jìn)展,還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼,以及銀行的貸款。去年12月,印度科技部長表示,印度已批準(zhǔn)一項100億美元的激勵計劃,以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠,從而推動印度進(jìn)一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。
印度政府當(dāng)時在一份聲明中稱,根據(jù)該計劃,印度政府將向符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項目成本50%的財政支持。當(dāng)時就有消息人士稱,以色列的Tower Semiconductor和富士康等,都有興趣在印度建芯片工廠。
富士康董事長劉揚偉已將芯片開發(fā),定為該公司推動電動汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。富士康去年收購了臺灣地區(qū)芯片制造商Macronix在新竹的芯片工廠,以開發(fā)汽車用碳化硅芯片。