億源通科技將攜硅光、相干應(yīng)用無(wú)源器件新品參加2023OFC展會(huì)

  ICC訊  2023年3月7-9日，全球規(guī)模最大、影響力最大的第45屆美國(guó)光纖通訊博覽會(huì)及研討會(huì)(簡(jiǎn)稱OFC)即將在美國(guó)圣地亞哥盛大舉行，這個(gè)歷史最悠久的光通信行業(yè)展會(huì)將再一次匯聚全球目光。

  一直以來(lái)，億源通都堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、非常注重技術(shù)平臺(tái)的持續(xù)搭建，目前已行成六大核心技術(shù)平臺(tái)，基于這些基礎(chǔ)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)了五大類貨架產(chǎn)品，可為客戶提供結(jié)構(gòu)化布線、FTTX/PON、高速收發(fā)模塊無(wú)源傳輸、相干類傳輸?shù)绕叽蠼鉀Q方案。本次OFC展會(huì)，億源通將全方位為行業(yè)客戶展示最創(chuàng)新的無(wú)源產(chǎn)品和技術(shù)方案。

  ▇參展展品預(yù)覽：

  >>>應(yīng)用于400G高速收發(fā)模塊的Z-block集成光學(xué)組件

  數(shù)據(jù)中心高速收發(fā)模塊的快速發(fā)展推動(dòng)了對(duì)更緊湊、更高速光引擎的需求，光引擎是高速收發(fā)模塊中的一個(gè)關(guān)鍵部件。 HYC的這款純光學(xué)引擎集成了400G高速光收發(fā)模塊內(nèi)RX端的所有光學(xué)組件，包含Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等組件，極大地簡(jiǎn)化了高速光收發(fā)模塊的組裝和耦合。

  該產(chǎn)品垂直整合了光學(xué)設(shè)計(jì)模擬仿真、精密光學(xué)耦合組裝和測(cè)試、光學(xué)元器件冷加工能力，具有優(yōu)良性能和成本優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品形態(tài)可以是CWDM或者LAN-WDM，切換只需要更換基于TFF技術(shù)的Z-BLOCK組件。 具有精準(zhǔn)的Pitch值和誤差，Pitch可以是500um±3um、750um±3um，其聚焦光斑直徑小于11um可以與PD陣列完美匹配。

  >>>應(yīng)用于400ZR/ZR+相干傳輸、硅光領(lǐng)域的FA光纖陣列光組件

  隨著100G、400G、800G高速傳輸?shù)目焖偻七M(jìn)，光收發(fā)模塊采用體積小、集成度高的解決方案，數(shù)據(jù)中心和5G商用對(duì)高密度、小體積的光纖陣列需求量也持續(xù)增長(zhǎng)。 HYC擁有多年高密度并行光學(xué)設(shè)計(jì)/制造能力、自動(dòng)化精密組裝/測(cè)試能力，具備晶圓后工序處理到整體封裝技術(shù)能力，從V型槽切割到FA耦合封裝測(cè)試，配置了高精度V型槽切割設(shè)備、高精度研磨設(shè)備、Core-pitch精度檢測(cè)儀等，可為客戶提供全系列高精度光纖陣列光學(xué)組件。本次OFC展會(huì)也將帶去所研發(fā)的一系列應(yīng)用于硅光領(lǐng)域的無(wú)蓋板FA、超小型FA、2D FA、MFD模場(chǎng)轉(zhuǎn)換FA，以及應(yīng)用于相干傳輸?shù)谋Ｆ玃M FA等新品。

  此次重點(diǎn)展示的保偏(PM)光纖陣列轉(zhuǎn)MT組件，是一款面向相干高速收發(fā)光模塊應(yīng)用的光學(xué)組件，解決了相干模塊接口的關(guān)鍵問(wèn)題。這款產(chǎn)品在不久前的某知名媒體主辦的大會(huì)上憑借行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品創(chuàng)新能力榮獲了“2022年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是多個(gè)PM FA和多個(gè)MT可以根據(jù)需求以任意串聯(lián)或排列形式自由組合，適用于各種CPO光電共封相干通信模塊。

  >>>應(yīng)用于EDFA的Hybrid混合器件

  為滿足EDFA(摻鉺光纖放大器)客戶的需求，億源通同時(shí)推出了可用于小型化EDFA的超小型Hybrid混合器件，產(chǎn)品尺寸優(yōu)于同類型產(chǎn)品，功能覆蓋EDFA核心的五大功能核心器件：光隔離器(Isolator)、波分復(fù)用器(WDM)、增益平坦濾波器(GFF)、耦合器(Coupler)、TAP PD，可根據(jù)客戶的需求提供組合器件，如ITPD ，即Isolator+TAP PD?；贖YC的光學(xué)模擬仿真設(shè)計(jì)技術(shù)以及光纖預(yù)處理工藝，以及對(duì)基礎(chǔ)封裝工藝、膠水&材料的應(yīng)力模型研究，能夠大大提高產(chǎn)品的可靠性和魯棒性，產(chǎn)品完全滿足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求，并可達(dá)到一定的PCT實(shí)驗(yàn)要求。

  ▇展會(huì)信息：

  展位號(hào)：#2622

  參展時(shí)間：2023年3月7-9日

  參展地址：美國(guó) 加州 圣地亞哥會(huì)展中心

  此次參展OFC，億源通將不僅為客戶帶去具有創(chuàng)新的光連接技術(shù)方案和產(chǎn)品，同時(shí)也是一次行業(yè)對(duì)億源通研發(fā)、產(chǎn)品實(shí)力和創(chuàng)新能力的全方位檢視，歡迎大家蒞臨億源通展位(展位號(hào)#2622)進(jìn)行深入了解和溝通。

  關(guān)于億源通科技

  億源通科技(HYC Co., Ltd，品牌“HYC”) 成立于2000年，通過(guò)20多年的研發(fā)投入與經(jīng)驗(yàn)沉淀，公司已是行業(yè)內(nèi)具有一定影響力的無(wú)源光通信器件ODM/JDM制造商，專注于為客戶提供一站式光通信無(wú)源器件設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)。總部位于廣東清遠(yuǎn)市，在深圳以及武漢均設(shè)立有研發(fā)中心，擁有光學(xué)模擬仿真技術(shù)、高精度模具注塑設(shè)計(jì)與制造能力、光學(xué)基片和芯片后端處理、光學(xué)玻璃面型分析測(cè)試與應(yīng)力分析等核心技術(shù)能力，，可為客戶提供光連接產(chǎn)品、PLC分路器、WDM波分復(fù)用器、高速收發(fā)模塊光組件以及微光學(xué)器件五大類產(chǎn)品。更多信息可登錄其官網(wǎng)了解：https://cn.hyc-system.com/