iFOC 2023參展預(yù)告 | 三環(huán)集團將攜MT插芯等光通信類產(chǎn)品亮相

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石研討會(iFOC 2023)將在深圳機場凱悅酒店舉辦!會議現(xiàn)場打造八大專題論壇，匯聚光通訊產(chǎn)業(yè)深入行業(yè)發(fā)展和探索市場增長契機，重點關(guān)注AI算力、骨干網(wǎng)絡(luò)、城域相干、DCI光互聯(lián)、硅光集成、CPO、光纖接入等應(yīng)用市場需求，層層遞進式分析技術(shù)發(fā)展趨勢，深度融入熱點話題，打造更專業(yè)、更前沿的“會議+展示”模式，更好服務(wù)于光通信行業(yè)!

  屆時在會議現(xiàn)場，潮州三環(huán)(集團)股份有限公司(以下簡稱：三環(huán)集團，股票代碼：300408)將攜陶瓷插芯、陶瓷套筒、快速連接器及MT插芯等系列產(chǎn)品方案亮相，展位號B07，歡迎行業(yè)朋友觀展交流!

  三環(huán)集團成立于1970年，2014年在深交所上市，在潮州、深圳、成都、德陽、南充、蘇州、武漢、香港、德國、泰國等地均設(shè)有公司，是一家專注于先進材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的綜合性高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋電子電氣、新能源、通信、半導(dǎo)體、移動智能終端等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式電阻用氧化鋁陶瓷基板、半導(dǎo)體陶瓷封裝基座等產(chǎn)品產(chǎn)銷量均居全球前列，多項產(chǎn)品先后榮獲國家優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品金獎。公司被認定為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、中國制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)，連續(xù)多年入選中國電子元件百強企業(yè)。

  iFOC 2023 三環(huán)集團主要參展產(chǎn)品如下：

  陶瓷插芯：SGB/GD系列高品質(zhì)陶瓷插芯(成品插損符合IEC Grade A/B要求)滿足高速率、低時延和互換性測試要求，處于當前陶瓷插芯行業(yè)的領(lǐng)先水平，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高端光纖跳線與有低插入損耗要求的光纖跳線場景。

  陶瓷套筒：廣泛應(yīng)用于無源適配器、OSA組件、有源AOC光纜、多通道WDM器件等產(chǎn)品中。原材料和關(guān)鍵設(shè)備自制，插拔力集中，四向性指標良好，能滿足從低成本到高可靠性等不同應(yīng)用場景的要求。

  快速連接器：主要應(yīng)用在光纖傳輸線路、光纖配線架和光纖測試儀器中，是目前光纖到戶(FTTH)工程使用廣泛的光纖接入方案。我司產(chǎn)品使用自有專利的C型槽陶瓷方案，具有對接精度高、易安裝、可重復(fù)安裝、高穩(wěn)定性、低插損和質(zhì)量可靠等優(yōu)勢。

  陶瓷封裝管殼：高頻信號傳輸：S11<-15dB(DC~55GHz);S21>-2dB(DC~55GHz),材料自主研發(fā)，陶瓷抗折強度可控制460MPa~830MPa，精細制程管控，線寬線間距可到50um/50um，滿足不同客戶的定制需求。

  MT插芯： MT插芯廣泛用于數(shù)通光模塊和高密度傳輸產(chǎn)品中，利用MT插芯體積小、通道多的特點實現(xiàn)小型化、高密度連接，大幅減少光纖布線所需的空間和時間。產(chǎn)品規(guī)格以12F/16F/24F為主，支持各類模塊內(nèi)應(yīng)用的定制化方案。

  【iFOC訊石研討會】

  會議名稱：第21屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(iFOC 2023)

  會議主題：相信光·不負眾望

  會議時間：2023年9月4至5日

  會議地點：深圳機場凱悅酒店(深圳市寶安國際機場空港八道8-12號)

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司、訊石光通訊網(wǎng)

  會議注冊：

  訊石會員/廣告客戶享有2張標準門票，請聯(lián)系訊石工作人員獲取報名邀請碼。

  標淮票: 2500元/人，會議全票

  優(yōu)惠票: 1600元/人，會議全票優(yōu)惠價(訊石會員/廣告客戶專享)

  聽會票: 800元/人，聽會純享，不含餐禮資料（不單獨售賣）

  注:以上門票不含9月3日培訓(xùn)項目。

  第21屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(The 21st Infostone Optical Communication Market and Technology Conference，簡稱“iFOC訊石研討會”)打造八大專題論壇，匯聚光通訊產(chǎn)業(yè)深入行業(yè)發(fā)展和探索市場增長契機，重點關(guān)注AI算力、骨干網(wǎng)絡(luò)、城域相干、DCI光互聯(lián)、硅光集成、CPO、光纖接入等應(yīng)用市場需求，層層遞進式分析技術(shù)發(fā)展趨勢，深度融入熱點話題，致力于打造更專業(yè)、更前沿的“會議+展示”模式，更好服務(wù)于光通信行業(yè)，為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。