ICCSZ訊 3月21日,在大陸彼端,光迅科技經(jīng)過創(chuàng)新性的技術(shù)開發(fā),打通了100G集成DML TOSA、100G集成ROSA、100G高頻電路設(shè)計(jì)與封裝等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,克服了工藝上的重重困難,在OFC展會(huì)上推出了全球領(lǐng)先的電信級(jí)基于4×25G自制集成組件的DML CFP2 LR4光模塊,并在現(xiàn)場(chǎng)做全球首個(gè)產(chǎn)品演示。次日,在大陸另一端的光電技術(shù)中心武漢,「2017訊石武漢行」團(tuán)隊(duì)也來到了武漢光迅科技股份有限公司,并專訪到了光迅科技副總經(jīng)理毛浩毛總。
光迅是全球領(lǐng)先的光電子器件廠商,中國(guó)唯一一家有能力對(duì)光電器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),也是國(guó)內(nèi)第一家具備光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。在交談過程中,毛總談到這兩年的光器件公司上市眾多領(lǐng)域,一些通過降低產(chǎn)品的價(jià)格來贏得市場(chǎng)份額的行為,給行業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展帶來了壓力。而有源器件更新?lián)Q代速度加快,要堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展才能生存。
回顧2016:擴(kuò)大研發(fā) 營(yíng)收穩(wěn)增
日前,光迅科技公布了2016年年度報(bào)告,公司2016年完成營(yíng)業(yè)收入40.59億元,同比增長(zhǎng)29.79%;歸屬股東凈利潤(rùn)2.74億元,同比增長(zhǎng)17.15%,實(shí)現(xiàn)“十三五”的良好開局。
毛總認(rèn)為,公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步發(fā)展,離不開對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入。2016年,光迅科技研發(fā)投入進(jìn)一步擴(kuò)大,研發(fā)人員數(shù)量達(dá)629名,占公司15.64%,研發(fā)投入3.45億元,占總營(yíng)收8.50%。同時(shí),公司深化推進(jìn)IPD建設(shè),全面提升技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)能力,繼續(xù)加大戰(zhàn)略研發(fā)投入,發(fā)揮全球資源的協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),漸進(jìn)掌握核心材料和高速器件封裝工藝。
展望2017:優(yōu)化管理 提高效能 加強(qiáng)芯片
談到2017年光迅的發(fā)展戰(zhàn)略和方向,毛總表示光迅今年將繼續(xù)在市場(chǎng)保持足夠的份額方面下功夫,同時(shí)強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力,優(yōu)化組織內(nèi)部管理流程,提高效能,開拓新產(chǎn)品新技術(shù)。使光迅保持穩(wěn)定增長(zhǎng)速度的同時(shí),注重芯片層面的研發(fā),加強(qiáng)提高芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
關(guān)于芯片,毛總認(rèn)為要發(fā)展芯片不容易,從全球范圍來看純粹做芯片的公司難以生存,必須走一體化發(fā)展道路,依托下游企業(yè),支撐芯片的發(fā)展。并且芯片生產(chǎn)要有足夠的規(guī)模,形成規(guī)模效益才有意義。如僅做光通信領(lǐng)域的芯片,難以形成足夠大的規(guī)模效應(yīng)。國(guó)內(nèi)芯片開發(fā)需要同時(shí)從技術(shù)、資金上兩方面相互配合,同時(shí),也要政策的引導(dǎo)和企業(yè)的堅(jiān)守。
光迅一直關(guān)注芯片領(lǐng)域,從上市開始,經(jīng)過10多年的長(zhǎng)期積累后慢慢走上正軌。從剛開始外延生長(zhǎng)放在國(guó)外,到后來漸漸往國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,并且不斷向核心滲透。據(jù)了解,光迅2016年的激光器出貨已經(jīng)超過一億臺(tái),速率從1G到10G。 2018年光迅的25G芯片預(yù)計(jì)可以商業(yè)化。從歷史發(fā)展來看,做芯片需要非常大的耐心,經(jīng)過長(zhǎng)期的積累磨練才能走出來。
市場(chǎng)發(fā)展方面,光迅將遵循市場(chǎng)規(guī)律,以市場(chǎng)發(fā)展為導(dǎo)向。目前光迅已經(jīng)與全球各大集成設(shè)備商形成了緊密合作,現(xiàn)在公司在全球光器件市場(chǎng)份額占比達(dá)到5%-6%。光迅的產(chǎn)品大約60%是在海外市場(chǎng)使用,所以海外市場(chǎng)動(dòng)向與光迅更為緊密。
數(shù)據(jù)中心、5G、硅光
毛總認(rèn)為數(shù)據(jù)中心是現(xiàn)階段比較現(xiàn)實(shí)和炙手可熱的一個(gè)點(diǎn),有關(guān)數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)發(fā)展速度很快。光迅主要從客戶入手,建立培養(yǎng)良好客戶關(guān)系,把握住機(jī)遇,同時(shí)加強(qiáng)產(chǎn)品的品質(zhì),直接與互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商BAT等合作,提供一整套的服務(wù)解決方案,而不是僅提供單一產(chǎn)品。光迅2016年100G模塊的營(yíng)收在2億左右,而目前數(shù)據(jù)中心100G為市場(chǎng)主流,出貨量以100G偏多。
下一代通信技術(shù)——5G的到來,物與物的連接進(jìn)一步加強(qiáng),未來5G可能改變我們的文化和行為生活方式。隨著VR、車聯(lián)網(wǎng)、4K\8K、3D視頻的興起,將促進(jìn)光通信行業(yè)的快速發(fā)展。光電行業(yè)在這方面還有一定的機(jī)會(huì),雖然5G的大潮相比數(shù)據(jù)中心要稍微晚一些,但毫無疑問將來5G的市場(chǎng)規(guī)模非常巨大。作為領(lǐng)先的光器件廠商光迅更期待5G模塊的應(yīng)用給企業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇。另一方面,也考慮到由于芯片的集成度越來越高,未來模塊的生產(chǎn)封裝生存空間會(huì)被擠壓。
硅光方面,光迅會(huì)繼續(xù)緊跟,盯緊市場(chǎng)。據(jù)毛總介紹光迅將會(huì)走自主研發(fā)與對(duì)外合作發(fā)展道路,因?yàn)樾酒陌l(fā)展,路徑很多,方向性不能出問題,自主研發(fā)與對(duì)外合作,很好地規(guī)避了相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。從目前來看,硅光真正走向商業(yè),還需幾年時(shí)間,一是技術(shù)的成熟度、良率、穩(wěn)定性、一致性的把控能力需要不斷提高;二是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的配合,一種技術(shù)的迭代更新,需要整條產(chǎn)業(yè)鏈的通力配合,只有這樣才能大規(guī)模使用與部署,規(guī)模效應(yīng)才會(huì)得以體現(xiàn)。
(訊石團(tuán)隊(duì)與光迅毛總交談)
光谷信息光電子創(chuàng)新中心
毛總介紹到,今年初以光迅牽頭的光谷信息光電子創(chuàng)新中心科技有限公司正式成立,已經(jīng)建立完善了組織機(jī)構(gòu)。創(chuàng)新中心成立后計(jì)劃在來一年內(nèi)引入信息光電子市場(chǎng)的龍頭企業(yè)、科研院所、大專院校及產(chǎn)業(yè)基金等合作方,共同參與創(chuàng)新中心建設(shè)。
在三到五年內(nèi),創(chuàng)新中心將專注攻克光電子“重大”和“關(guān)鍵共性”技術(shù),建成集研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證、產(chǎn)業(yè)孵化、人才培育、行業(yè)服務(wù)五大核心能力的信息光電子產(chǎn)業(yè)孵化及服務(wù)平臺(tái)。
光電子創(chuàng)新中心成立對(duì)于光迅而言,這是重大的戰(zhàn)略機(jī)遇,也是重要的戰(zhàn)略選擇,是整合信息光電子產(chǎn)業(yè)鏈資源,解決行業(yè)內(nèi)“重大”和“關(guān)鍵共性”技術(shù),實(shí)現(xiàn)“機(jī)制創(chuàng)新”的有效路徑。