中科光芯助力863課題集成化100kHz窄線寬激光光源驗收

　　Iccsz訊 近日，福建物構(gòu)所承擔的國家863計劃信息技術領域課題“集成化100kHz窄線寬激光光源”(課題編號：2013AA014202)通過科技部高技術研究發(fā)展中心組織的專家驗收。通過與中國科學院半導體研究所和北京郵電大學的團隊進行合作，來自福建中科光芯公司和福建物構(gòu)所的技術人員完成了該項課題的攻關研究。

　　據(jù)悉，該課題面向400Gb/s高速相干光通信系統(tǒng)對窄線寬激光器的特殊需求，開展了半導體增益材料生長激光增益芯片制備、光纖光柵設計和半導體激光器結(jié)構(gòu)封裝等方面的研究，研制出國產(chǎn)化基于雙段式增益芯片的FBG外腔式窄線寬半導體激光器，實現(xiàn)了小型集成化、低功耗、低成本、高度穩(wěn)定的窄線寬激光輸出。該窄線寬激光器在輸出10mW的功率下，實現(xiàn)了<50KHz的頻譜線寬，該器件廣泛應用于高速相干光通信系統(tǒng)，激光雷達，和精密檢測與傳感。

　　該課題研究的技術成果打破國際壟斷，為我國制造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的外腔半導體激光器，發(fā)展新一代光通訊產(chǎn)業(yè)奠定了扎實基礎。

中科光芯董事長蘇輝博士向?qū)＜医M講述課題情況

　　關于中科光芯

　　中科光芯是我國研發(fā)生產(chǎn)激光器芯片的先行企業(yè)，經(jīng)常與國內(nèi)重要科研機構(gòu)合作開展項目研究。除本次“集成化100kHz窄線寬激光光源”課題外，2016年中科光芯還參與由中國科學院半導體研究所主導的“低維半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料及激光器”國家重點課題項目。

　　我國光通訊芯片長期處于“缺芯”狀態(tài)，中高速的光通訊芯片一直被國外壟斷。光芯片是光通訊產(chǎn)業(yè)鏈的“皇冠上的明珠”，包括發(fā)射芯片和接收芯片，有業(yè)內(nèi)專家表示發(fā)射芯片的價值是接收芯片的三倍，而中科光芯在激光器芯片領域做出重要貢獻，是國內(nèi)首家可以做始于外延的生長半導體激光器芯片企業(yè)。中科光芯以外延生長為核心技術和核心競爭力，已實現(xiàn)10G半導體激光器的量產(chǎn)，正在開展25G EML激光器和4X25G CWDM 激光器陣列的研發(fā)工作。

　　隨著我國光模塊器件向高速領域演進加速，對國產(chǎn)芯片的需求將越發(fā)強烈。光迅海信等國內(nèi)光模塊巨頭正積極準備下沉產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)高速光芯片，新易盛等光模塊上市企業(yè)也在公告中宣傳將加大國產(chǎn)芯片采購力度，國產(chǎn)芯片有望迎來一輪市場熱潮。