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5G驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)千億市場(chǎng),行業(yè)龍頭業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)

摘要:受益于5G建設(shè)加快,印制電路板(PCB)行業(yè)也迎來(lái)增長(zhǎng)風(fēng)口。

  ICCSZ訊 受益于5G建設(shè)加快,印制電路板(PCB)行業(yè)也迎來(lái)增長(zhǎng)風(fēng)口。印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板,可用于消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板類產(chǎn)品、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)和智能駕駛等領(lǐng)域。

  長(zhǎng)江商報(bào)統(tǒng)計(jì),PCB行業(yè)主要上市公司年報(bào)或業(yè)績(jī)快報(bào)均已公布。其中,去年PCB行業(yè)市值排名前四的除鵬鼎控股(002938.SZ)業(yè)績(jī)?cè)龇淮笸?,深南電?002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、滬電股份(002463.SZ)凈利潤(rùn)分別為12.33億元、14.58億元、12.06億元,同比增長(zhǎng)76.80%、45.73%、111.41%,均大幅飆升。

  并且大多數(shù)企業(yè)毛利率均有較大幅度提升,其中重要因素是PCB行業(yè)企業(yè)不斷加快新領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與突破,特別是去年很多公司紛紛開(kāi)始了5G通信PCB產(chǎn)品的批量生產(chǎn),使得營(yíng)收和盈利能力增長(zhǎng)較快。

  而根據(jù)近期三個(gè)運(yùn)營(yíng)商公布數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)移動(dòng)已開(kāi)通5G基站超8萬(wàn),計(jì)劃2020年底完成30萬(wàn)5G基站建設(shè),即2020年度中國(guó)移動(dòng)基站建設(shè)22萬(wàn)座,中國(guó)電信+聯(lián)通建設(shè)18.6萬(wàn)座。三大運(yùn)營(yíng)商此前均已明確表示,今年將提前一個(gè)季度完成5G基站建設(shè),目前相關(guān)招標(biāo)已經(jīng)緊鑼密鼓展開(kāi)。隨著5G建設(shè)的加快,5G通信領(lǐng)域規(guī)模龐大的需求或?qū)⒅?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=PCB&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">PCB行業(yè)企業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

  國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)形成一超多強(qiáng)格局

  A股上市公司主營(yíng)業(yè)務(wù)屬于印制電路板行業(yè)的公司共有24家,市值和規(guī)模排名前四的公司為鵬鼎控股、深南電路、生益科技、瀘電股份,形成一超多強(qiáng)格局。

  其中鵬鼎控股已成為全球排名第一的PCB企業(yè),PCB產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、HDI、RPCB、Module(SMT)、SLP、COF、Rigid Flex。去年鵬鼎控股營(yíng)收凈利潤(rùn)分別為266.32億元、29.20億元,分別同比增長(zhǎng)3.01%、5.36%(關(guān)閉營(yíng)口工廠,計(jì)提2.11億元減值后);深南電路、生益科技、滬電股份營(yíng)收分別為105.24億元、132.41億元、71.29億元,同比增長(zhǎng)38.44%、10.52%、29.68%,凈利潤(rùn)分別為12.33億元、14.58億元、12.06億元,同比增長(zhǎng)76.80%、45.73%、111.41%。根據(jù)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)來(lái)看,去年PCB行業(yè)主要公司凈利潤(rùn)增速均遠(yuǎn)超營(yíng)收。

  此外,去年鵬鼎控股、深南電路、生益科技、瀘電股份毛利率分別為22%、26.53%、26.81%、29.88%(除深南電路外,均為前三季度數(shù)據(jù)),而上年毛利率為23.19%、23.13%、22.18%、23.41%。

  其中,滬電股份去年毛利率最高,增幅也最大,同比增加6.47個(gè)百分點(diǎn)。主要是公司PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化和內(nèi)部經(jīng)營(yíng)管理效率的進(jìn)一步提升,滬電股份去年上半年辦公工業(yè)設(shè)備板、消費(fèi)電子板毛利率增幅均在十個(gè)百分點(diǎn)左右。

  近日,PCB企業(yè)奧士康也公布年報(bào),去年其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入22.76億元,同比增長(zhǎng)1.84%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.68億元,同比上升11.98%。

  雖然PCB行業(yè)整體業(yè)績(jī)情況未全部公布,但此前奧士康公布業(yè)績(jī)快報(bào)時(shí),同花順顯示,去年半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率為8.87%,半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為14.35%。

  紛紛發(fā)力5G通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品

  電子產(chǎn)品持續(xù)向“集成化,智能化,小型化,輕量化,低能耗”方向發(fā)展,將進(jìn)一步促進(jìn)PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展,多層板、HDI板等品種的需求量將日益上升。

  據(jù)prismark統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸地區(qū)2018年PCB產(chǎn)值達(dá)327億美元,同比增長(zhǎng)12.45%,占全球總產(chǎn)值的52.4%。在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下,5G、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等下游創(chuàng)新應(yīng)用為PCB行業(yè)提供持續(xù)成長(zhǎng)變化的驅(qū)動(dòng)力,預(yù)計(jì)到2023年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)747.56億美元(約5300億元人民幣)。2018-2023年全球PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)3.68%,中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)4.4%。

  從去年各公司公布的經(jīng)營(yíng)情況顯示,PCB行業(yè)主要企業(yè)均在加快新領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與突破。

  鵬鼎控股產(chǎn)品的主要下游領(lǐng)域?yàn)橥ㄓ嶋娮?、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,受2019年全球手機(jī)出貨量下滑影響,去年上半年通訊用板類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入下降15.20%,不過(guò)公司消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.62億元,較上年同期增長(zhǎng)51.05%。

  除了鵬鼎控股,其他三家公司均開(kāi)始5G通信PCB產(chǎn)品的批量生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和盈利能力增強(qiáng)。

  深南電路產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心,去年公司在存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)和智能駕駛等領(lǐng)域取得一定突破。5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進(jìn)入批量階段,5G產(chǎn)品占比有所提升。去年公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入77.26億元,同比增長(zhǎng)43.63%。

  生益科技主要是優(yōu)化覆銅板產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)和5G通信市場(chǎng)迅速放量,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入及盈利能力的大幅提升。滬電股份以多層企業(yè)通訊市場(chǎng)板及汽車(chē)板為主,去年公司5G產(chǎn)品已向全球主要的通訊設(shè)備廠商批量供貨,去年上半年滬電股份企業(yè)通訊市場(chǎng)板和辦公工業(yè)設(shè)備板營(yíng)收分別增長(zhǎng)36.58%、35.92%。

  除了上述公司,去年奧士康在廣東省肇慶市開(kāi)展“肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目,投資總額不少于35億元,主要包括肇慶奧士康印刷電路板生產(chǎn)基地項(xiàng)目以及奧士康華南總部項(xiàng)目,其中生產(chǎn)基地項(xiàng)目主要生產(chǎn)高端汽車(chē)電子電路、任意層互聯(lián)HDI、高端通訊5G網(wǎng)絡(luò)、高端半導(dǎo)體IC/BGA芯片封裝載板、大數(shù)據(jù)處理存儲(chǔ)電子電路等產(chǎn)品。

內(nèi)容來(lái)自:長(zhǎng)江商報(bào)
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