劍橋科技：上半年整體市場需求偏弱，CPO關鍵技術門檻未解決

  ICC訊   近日，劍橋科技舉行投資者關系活動。2022年公司實現(xiàn)的營業(yè)收入是 37.86億元，較上年同期增長 29.66%；銷售毛利額比上一年同期增加了 1.29 億元，同比增長 22.36%；去年的主營業(yè)務銷售的毛利率為 18.12%；公司的運營費用為 5.25 億元，同比增長 19.92%。毛利潤扣除運營費用之后實現(xiàn)運營凈利潤1.81億元，扣除了財務費用以及各項非經(jīng)常性支出和收入最終達成稅后凈利潤是 1.71 億元。

  公司最主要的三大塊業(yè)務——電信寬帶、無線網(wǎng)絡小基站、高速光模塊營收都實現(xiàn)了一定幅度的增長，交換機和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎硬件的營收同比有所下降，主要是公司有選擇地戰(zhàn)略退出了一些產(chǎn)品和領域。從分地區(qū)的銷售來看，國內的銷售占比是 17.12%，海外的銷售占比是 82.88%，海外銷售占比連續(xù)幾年增長。從生產(chǎn)量來看，電信寬帶去年的生產(chǎn)量超過了 1,000 萬臺；無線網(wǎng)絡與小基站大約是 210 萬臺；高速光模塊大約是 86 萬支；交換機和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎硬件大約是 68 萬臺。

  以下為本次投資者活動問答信息整理：

  Q：我們日本子公司這兩年的利潤，特別是今年有一個大幅度的增長，原因是什么？是我們整體的費用有管控嗎？報表披露他的財務數(shù)據(jù)是 2 億的收入，七千多萬的利潤。

  A：兩方面因素：一方面，公司的光模塊業(yè)務確實在好轉；另一方面，上?？偛亢兔绹庸窘o日本子公司投入了研發(fā)費用，日本子公司聚焦研發(fā)，是一個成本中心。

  Q：光模塊業(yè)務屬于已經(jīng)扭虧為盈的狀態(tài)?

  A：基本上是，剔除設備和各方面開銷以后，基本上還差一點點。情況好轉以后，有更大的空間給日本子公司投入研發(fā)費用。

  Q：光模塊業(yè)務去年整體規(guī)?；境制?，今年咱們的目標或者說業(yè)務趨勢怎么樣？最近大家感受到了上半年整體的海外需求偏弱，您能介紹一下 800G 目前布局的情況跟大客戶的一些合作的情況嗎？

  A：上半年確實整體市場的需求偏弱。800G的情況以及和大客戶的合作還是比較好的。但是實際上 800G 剛開始，還有各種不同的形態(tài)投入研發(fā)。比如現(xiàn)在出來的只是基于 EML 的 800G，但是大家更看好將來基于硅光的 800G。再加上 800G 需求也比較緊，現(xiàn)在大家都認為 800G 才是“人間正道”。所以說大家都在抓這個機會。

  另外一方面，現(xiàn)在有些大的數(shù)據(jù)中心從去年下半年開始到今年第一季度砍了一些單，主要是想降低庫存。剛才也提到對美國經(jīng)濟的擔憂，最近龍頭科技公司連續(xù)幾輪裁員，這或多或少都會有些影響，所以大家可能希望下半年會恢復增長。公司去年高速光模塊發(fā)貨數(shù)量增加，但因為價格下降整個營收持平，總體毛利沒有太大變化，因為物料成本也下降。

  Q：我們現(xiàn)在馬來光模塊的項目進度如何，大概什么時候可以投產(chǎn)？

  A：其實馬來工廠耕耘已經(jīng)有大概五年以上了，一直在供北美的寬帶和無線，最近我們加快導入光模塊，現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)一些樣品給客戶做 PCN（產(chǎn)品更新驗證）。

  Q：我們去年整個光接入終端業(yè)務翻倍增長。結合當下國外的需求情況，今年咱們的經(jīng)營目標能定在什么樣的水平？

  A：客戶對寬帶、家庭無線、光模塊的需求都很飽滿。因為宏觀經(jīng)濟壓力比較大，所以所有客戶都考慮縮短庫存時間，比如說原來客戶的庫存標準是三個月，現(xiàn)在希望縮減到兩個月甚至一個月，或者再讓供應商做 VMI（供應商管理庫存）。這樣可能短時間導致有些公司（不一定是我們）的銷售訂單個別月份產(chǎn)生波動，并且客戶的庫存變成了供應商的庫存。

  Q：我們光纖的終端這塊、產(chǎn)能現(xiàn)在夠不夠？因為我們增速這么快，產(chǎn)能利用率怎么樣？還有沒有多余產(chǎn)能可以繼續(xù)增長？ 

      A：產(chǎn)能最高的時候是去年三季度，大家也過來了。因為我們有各種生產(chǎn)模式，除了上海的本廠生產(chǎn)還有一些合作共管（Co-location）的工廠生產(chǎn)模式，能有效迅速提高產(chǎn)能。

  Q：您也去了 OFC 會展，請您談一下這次會場的感受。大家比較關注的兩個點，一個是 CPO，另外一個就是 800G的線性直驅。這兩個技術方案未來前景包括咱們可能在這兩個領域的布局的一些想法，您能介紹一下嗎？

  A：近期市場熱點涉及CPO技術并將公司納入相關概念股。CPO已經(jīng)不是什么新的概念，但實際上好多關鍵技術門檻還沒解決，所以大家還在努力中。 CPO 技術主要由芯片公司研發(fā)推進，公司目前不生產(chǎn)交換芯片，不存在含 CPO 技術的芯片。與同行業(yè)光模塊公司一樣，公司也對 CPO 所需的光源部分保持關注，但正因為 CPO 技術還不成熟，公司對此尚處于探索階段，沒有取得與 CPO 相關的業(yè)務收入。

  最近線性直驅發(fā)展得很厲害，包括好幾家交換機設備公司，背后有超算公司也跟他們合作。有些公司宣布了，有些公司沒有宣布，但都在研究這個問題。CPO很大一個愿望就是降低功耗，但線性直驅也部分起到這個作用，起碼現(xiàn)在看來更容易實現(xiàn)，所以最近直驅的事情變得比較熱。我們最先的兩款線性直驅產(chǎn)品準備在今年 7 月份和 9 月份分別推出，滿足客戶小批量送樣的急迫要求。這個技術往前走，走到什么地方？還要看業(yè)界之間的合作，特別是交換芯片廠家、交換設備廠家，相關各種元器件廠家的合作。所以我們和客戶也在討論一些更深度的合作模式，光靠以前的光模塊技術比較難做到線性直驅。

  Q：公司在硅光這一塊的進度怎么樣？

  A：硅光是一個路徑，我們主要用硅光來做 400G、800G，硅光有優(yōu)勢，有劣勢。例如目前在類似條件下，基于硅光的模塊功耗稍微大一點點，而信號完整性更好一點。一般認為，在 800G以上可以顯示更多優(yōu)勢。所以我們 800G 首先推出的雖然是 EML版本，但是我們聚焦的還是基于硅光的 800G版本。后面線性直驅方案就更傾向硅光方案，因為其線性度比較好一點。硅光是我們聚焦的一個方向。

  Q：線性直驅跟之后的 CPO 架構不太一樣，未來的方向就是 CPO 跟線性直驅，這兩個方案會不會有沖突或者競爭的情況存在？

  A：我覺得不能說沖突，線性直驅提前解決了 CPO 原來想解決的一些問題，客觀上把 CPO 的急迫性延緩了，現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心的功耗很高，大家都在想辦法降低功耗，線性直驅如果成功的話，可以暫緩這個問題。

  Q：往遠期看，2027、2028年之后，單通道的速率可能更高，效率可能會達到 225 Gbit/s 的速度，像線性直驅降功耗的能力可能不如 CPO，是吧？

  A：現(xiàn)在看來是的，因為線性直驅速率越高后面越難，現(xiàn)在線性直驅在每路 100G 還是可以做的，同時因為光模塊 8 路是比較容易實現(xiàn)的，而線性直驅每路電信號的速率和每路光信號的速率一樣，所以 800G（8×100G）現(xiàn)在看來是最合適做線性直驅的，以后速率更高了，CPO 可能還是優(yōu)選方向。

  Q：LPO 這一塊線性直驅模塊主要應用在短距離的傳輸，交換機之間的傳輸，是嗎？

  A：對，因為現(xiàn)在這個東西還太早，標準還沒有出來。如果交換機出來的信號比較好，trace 比較短，（例如損耗在 8 至 13dB 之間），再經(jīng)過 CTLE 整形，傳 2 公里也沒問題。這個東西現(xiàn)在我們還在制定標準，因為 51.2T 的Tomahawk55 的芯片才剛剛出來，所以交換機還不是大批量的生產(chǎn)，新的交換機到底怎么樣，業(yè)界還不是很清楚。我們還在討論怎么樣能夠建立出一個很好的線性直驅的生態(tài)系統(tǒng)。

  Q：您對800G今年的市場情況怎么看？因為今年也是800G爆發(fā)的一年。

  A：下半年可能會比較好，整個市場大家認為從 50 萬支到 100 萬支，超過 100 多萬支都有可能，關鍵看最終用戶是怎么樣控制自己的庫存。另外業(yè)界預計基于 Tomahawk 5的交換機下半年批量上市，所以 800G的市場就可觀了?，F(xiàn)在需求肯定在的，但是大家都很小心。

  Q：像 800G 單價目前是 1,500 美金左右，對吧？就是整個行業(yè)的情況。

  A：有點高。大約 1,000-1,200 美元左右。

  Q：感覺同業(yè)反映出來大概在 800 美金左右，這是型號的差異還是什么？

  A：看賣給誰，如果按照 LightCounting 的說法，他的 800G 還是比較準的，大概是在 1,000-1,200 美元之間。從第一季度的 1,200 美元降到 900 多美元了，降的幅度挺大。

  Q：800G 這塊硅光可能會起速，硅光跟傳統(tǒng)光模塊比，它的占比大概是什么樣的比例？

  A：我們接觸的客戶目前對 800G 并不是太關心是硅光還是傳統(tǒng)方案，關鍵是東西要穩(wěn)定、功耗低之類的原因。雖然我們首先推出的是傳統(tǒng)方案，但是我們希望硅光的比例大一點，我們比較注重硅光的方案。

  Q：像去年公司的光模塊出貨大概是 70 多萬支，能不能按產(chǎn)品速率具體拆分一下？

  A：80 多萬支，25G 不多，主要供北美和日本的移動網(wǎng)絡公司。從全年來看，上半年和下半年還不太一樣，有變化，我們 PAM4 50G 和各種 100G 大概占一半，現(xiàn)在 PAM4 50G 市場開始起量，主要給 5G 前傳用的。然后 400G 和 800G 大概占 25%-30%，然后就是其他的了。

  Q：線性直驅如果把DSP去掉，整個光模塊的成本會有比較大的節(jié)省，單價后面是不是可能會相對低一點？

  A：模塊的單價，會的?，F(xiàn)在 DSP 占了光模塊成本的不小的比例。但是線性直驅這個模式會使互聯(lián)互通變得更難一些，這樣端對端的成本可能下降得不是預期中的那么大。在線性直驅進一步成熟，提高互聯(lián)互通程度后，端對端的成本會繼續(xù)下降。

  Q：這種大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心一定要用 800G 嗎？400G 是不是也可以解決？

  A：400G 沒那么優(yōu)化。將來主流是 51.2T 交換芯片，trace 都是 100G， 800G 的光模塊正合適。所以大家都說基于 100G trace 的 800G 光模塊才是王道。目前 100G trace 的電口已經(jīng)突破，往上 200G trace 的電口目前看來非常難，再回到 50G trace 做 400G 的光模塊就不怎么優(yōu)化了。所以業(yè)界認為在超過 100G 的光模塊領域會聚焦于 800G。

  Q：這個趨勢流量如果爆發(fā)的更快，是不是 1.6T 會更快來？比如說 2025 年可能 1.6T 就出來了。

  A：1.6T 要解決幾個問題。光口起碼要 200G，稍微有點難度（但是比 200G 電口容易），有幾家光器件公司，特別是日本的光器件公司也都在推 200G，（我們在 OFC 也展示了基于 200G/Lambda 光口的光組件）。一定要解決這個才能做到 1.6T，要不然光口太多了，設計和生產(chǎn)的難度會大很多。同樣道理，1.6T 做直驅可能也有些困難，800G 可能正好。

  Q：200G 光口是不是目前還是只能用 EML 研發(fā)出來能夠實現(xiàn)，硅光是比較難的是吧？單光口 200G。

      A：以前覺得 200G 光口一定要用薄膜鈮酸鋰，現(xiàn)在看來硅光也不一定不行。薄膜鈮酸鋰雖然更好，但目前成本會高，量產(chǎn)難度大。硅光也好，薄膜鈮酸鋰也好，當然有可能還是 EML 達到量產(chǎn)快一點。

  Q：北美那塊今年 PON 市場的情況，無論是 10G PON 還是 25G PON，增速是不是還能保持那么高？跟去年比增速會上升還是下降？

  A：我覺得持平?，F(xiàn)在比較難說，實際上需求非常旺盛，以前 PON是共享帶寬，現(xiàn)在比較難共享，更多都是點對點的應用，所以要增加帶寬。25G 現(xiàn)在還沒有開始正式商用，芯片可能要再過兩三個月出來，50G PON 芯片更晚一些，大家還是聚焦于 10G PON。再加上北美電信運營商受 Cable Operator 的壓力大，所以他們肯定會增加帶寬。其實需求肯定有，就是得看經(jīng)濟好不好，可能要比較小心點，歐洲也是類似的情況。

  Q：能不能稍微總結展望一下咱們各個業(yè)務線條，幾個板塊今年的一個增長趨勢？

  A：我們可能最大的營收是寬帶接入，在高速光模塊 800G 可能會有一席之地，無線剛轉型，我們在轉 Wi-Fi 7 可能會稍微緩一緩，但是下半年也會增長。