坐不住了 印度準(zhǔn)備開(kāi)建國(guó)內(nèi)首家芯片制造廠

  ICC訊  據(jù)EETimes報(bào)道，繼國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC聲明考慮將在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠之后。印度正在朝著建造國(guó)內(nèi)第一座集成電路芯片廠的方向前進(jìn)。

  根據(jù)印度基金管理公司Next Orbit Ventures的一份聲明，該項(xiàng)目將投資約30億美元建立一個(gè)65納米的模擬芯片廠。以色列高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)表示，它將為該項(xiàng)目提供技術(shù)支持。據(jù)悉，此次建廠計(jì)劃將創(chuàng)造超過(guò)1500個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，以及10000個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

  據(jù)了解，ISMC是總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列高塔半導(dǎo)體的合資企業(yè)。英特爾公司此前已宣布計(jì)劃收購(gòu)高塔半導(dǎo)體。

  高塔半導(dǎo)體發(fā)言人Shahar Orit表示：“如果這個(gè)項(xiàng)目能夠?qū)嵤咚⒅皇且粋€(gè)集成商和技術(shù)合作伙伴?！薄rit拒絕提供細(xì)節(jié)，稱高塔半導(dǎo)體有望被英特爾收購(gòu)。英特爾也拒絕置評(píng)，因?yàn)槭召?gòu)高塔的交易尚未得到正式批準(zhǔn)。

  卡納塔克邦首席部長(zhǎng)Sri Basavaraj bomai 會(huì)見(jiàn)了 ISMC 團(tuán)隊(duì)。Tower半導(dǎo)體副總裁 Erez Imberman 也參加了會(huì)議。(來(lái)源: Next Orbit Ventures)

  作為印度半導(dǎo)體計(jì)劃的一部分，ISMC要求在Kochanahalli 工業(yè)區(qū)獲得150英畝土地，目前正在等待印度政府的批準(zhǔn)。政府將根據(jù)晶圓廠的工藝技術(shù)提供該項(xiàng)目高達(dá)一半的成本。

  印度的目標(biāo)是建立一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí)，包括美國(guó)、歐洲和日本在內(nèi)的世界各國(guó)也正在計(jì)劃重建其正在衰退的芯片產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體的短缺已經(jīng)給從汽車制造商到芯片供應(yīng)商在內(nèi)的許多公司造成了數(shù)十億美元的損失。

  據(jù)彭博社報(bào)道，印度一直在與英特爾、格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)和臺(tái)積電就建立國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)進(jìn)行談判，以便推動(dòng)本國(guó)高科技制造業(yè)的發(fā)展。

  報(bào)道稱，印度總理納倫德拉·莫迪領(lǐng)導(dǎo)的政府在2021年宣布了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引平板顯示器和芯片制造商在印度設(shè)廠，該計(jì)劃旨在取代中國(guó)，成為世界電子工廠。

  ISMC并不是唯一一個(gè)在印度生產(chǎn)芯片的項(xiàng)目。據(jù)媒體報(bào)道，印度礦業(yè)集團(tuán)萬(wàn)達(dá)塔(Vedanta)與中國(guó)臺(tái)灣富士康簽署了一項(xiàng)協(xié)議，最早在2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體生產(chǎn)，投資約100億美元。

  隨著電子產(chǎn)品制造從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去，企業(yè)一直在把印度評(píng)估為一個(gè)新的生產(chǎn)基地。據(jù)路透社報(bào)道，為了減少對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈的依賴，美國(guó)科技巨頭蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始在印度生產(chǎn)iPhone 13。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果代工制造商富士康正在印度泰米爾納德邦的斯里佩魯姆布杜爾(Sriperumbudur)組裝這些手機(jī)。

  迄今為止，印度已經(jīng)吸引了海外和國(guó)內(nèi)芯片公司的投資，這些公司主要專注于設(shè)計(jì)。印度大陸設(shè)計(jì)有限公司(Continental Design India Ltd. )是印度唯一的芯片制造商，提供諸如晶體管、二極管和整流器等分立器件。

  為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)夢(mèng)想和全球競(jìng)爭(zhēng)力，印度需要吸引一個(gè)由半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商組成的生態(tài)系統(tǒng)，這一努力可能需要幾十年時(shí)間。

  20多年前，中國(guó)政府把半導(dǎo)體作為支柱產(chǎn)業(yè)，但迄今為止收效甚微。2015年宣布的中國(guó)制造2025芯片項(xiàng)目將使中國(guó)的芯片產(chǎn)量到2025年達(dá)到國(guó)內(nèi)需求的70%。而中國(guó)目前的產(chǎn)量不到20%，部分原因是美國(guó)政府對(duì)關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)口的限制。