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光聯(lián)科技攜100G系列光模塊產(chǎn)品亮相光博會

摘要:光聯(lián)科技有限公司近日推出QSFP28、CFP2系列新品,包括100G QSFP28-LR4/QSFP28-LR4-RX和QSFP28-CWDM4、QSFP28-SR、CFP2-LR4/CFP2-LR4-RX云端高速光模塊,該系列產(chǎn)品可應用于100G 以太網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心與云網(wǎng)絡。

  ICCSZ訊  光聯(lián)科技有限公司近日推出QSFP28、CFP2系列新品,包括100G QSFP28-LR4/QSFP28-LR4-RX和QSFP28-CWDM4、QSFP28-SR、CFP2-LR4/CFP2-LR4-RX云端高速光模塊,該系列產(chǎn)品可應用于100G 以太網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心與云網(wǎng)絡。

  2017年9月,光聯(lián)科技將攜上述QSFP28、CFP2系列新品,以及100G/40G/25G/10G AOC相關(guān)產(chǎn)品重磅亮相第19屆中國國際光電博覽會(CIOE),現(xiàn)場將進行新品的動態(tài)測試。同時,展會期間(9月7日11:00)公司還將在6號館二樓平臺召開100G光模塊產(chǎn)品新品發(fā)布會。熱烈歡迎光通信業(yè)界同仁前往光聯(lián)科技展臺參觀交流!

  光聯(lián)科技展位號:1號館1C33

  參展時間:2017年9月6-9日

  參展地點:深圳·會展中心

  關(guān)于光聯(lián)科技

  光聯(lián)科技有限公司專注于研發(fā)國際前沿的100G以及下一代200G、400G光模塊及其測試系統(tǒng)。具備成熟的100G TOSA、ROSA封裝能力,包括XMD光學耦合平臺,Wire bonding、Die bonding鍵合以及COB設計制造能力,產(chǎn)品具有高可靠性、低功耗的特性。產(chǎn)品線豐富,QSFP28系列、CFP2系列已經(jīng)批量生產(chǎn)。

  公司注冊資本10010萬元,在美國及綿陽擁有研發(fā)中心、并在深圳設立了營銷中心,以精湛的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務贏得客戶和市場。公司為“中國科技城光電產(chǎn)業(yè)園”主建單位,全力打造中國西部硅谷,致力于成為全球一流的光通信器件專業(yè)制造商!

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