ICC訊 彭博社報(bào)道稱(chēng),美國(guó)政府準(zhǔn)備向英特爾公司投資 35 億美元(當(dāng)前約 252 億元人民幣),以便英特爾為美國(guó)國(guó)防領(lǐng)域生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。
據(jù)介紹,這筆資金被納入眾議院 3 月 6 日通過(guò)的一項(xiàng)支出法案,將用于“安全飛地”(secure enclave)計(jì)劃,為期三年,資金來(lái)自于《芯片與科學(xué)法案》撥款項(xiàng)目,該項(xiàng)目旨在說(shuō)服芯片制造商在美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品,目前已有 600 多家公司表示對(duì)這筆資金感興趣。
上個(gè)月就有消息稱(chēng),美國(guó)政府正在就向英特爾公司提供超過(guò) 100 億美元(當(dāng)前約 720 億元人民幣)的補(bǔ)貼進(jìn)行談判,目前看來(lái)是剛得出結(jié)果。
這將是美國(guó)政府引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸美國(guó)計(jì)劃中的最大一筆投資。彭博社稱(chēng),對(duì)英特爾的補(bǔ)貼可能包括貸款和直接贈(zèng)款。
負(fù)責(zé)監(jiān)督美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項(xiàng)規(guī)模較小的撥款。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)稱(chēng)其計(jì)劃在兩個(gè)月內(nèi),從政府用于促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的 390 億美元資金中進(jìn)行幾筆撥款。
自現(xiàn)任美國(guó)總統(tǒng)上任以來(lái),各大芯片公司在美國(guó)的投資已超過(guò) 2300 億美元(當(dāng)前約 1.66 萬(wàn)億元人民幣),而美國(guó)政府的目標(biāo)是到 2030 年至少建立兩個(gè)領(lǐng)先的制造業(yè)集群。