新品發(fā)布 | 敏芯半導(dǎo)體推出10G 1577nm EML激光器產(chǎn)品

  ICC訊 2021年5月21日，中國電信發(fā)布《中國電信PON設(shè)備(2021年)集中采購項(xiàng)目10G-EPON/XG-PON/XGS-PON標(biāo)包招標(biāo)資格預(yù)審公告》，將采購116萬10G PON端口，“雙千兆”行業(yè)機(jī)遇開始凸顯。

  針對(duì)10G PON建設(shè)需求，敏芯半導(dǎo)體推出可用于10G PON OLT端的10G 1577nm單模邊發(fā)射EML激光器產(chǎn)品。該系列采用InGaAsP/InP多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和BH工藝，具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點(diǎn)。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測試規(guī)格。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖

No.1 帶寬測試

帶寬測試，可達(dá)到12G/bs

No.2 模塊端測試

  模塊測試調(diào)制功率滿足6-9dbm

  10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON產(chǎn)業(yè)OLT光模塊中最核心的光芯片，提供PON下行數(shù)據(jù)傳輸光源。目前大部分市場份額被海外芯片占據(jù)，敏芯半導(dǎo)體推出該產(chǎn)品后將進(jìn)一步增強(qiáng)國產(chǎn)芯片的競爭優(yōu)勢，提升“中國芯”市場份額。

  除可提供芯片外，敏芯半導(dǎo)體針對(duì)該產(chǎn)品還可提供COC以及TO56-CAN封裝解決方案，可支持CPON/XGS-PON/10G EPON等多種規(guī)格需求。