ICC訊 1月20日消息,位于愛爾蘭的Intel Fab 34晶圓廠迎來重要時刻:一臺光刻設(shè)備緩緩進入工廠,這也是該廠的第一臺巨型芯片制造工具。該設(shè)備來自Intel美國俄勒岡州工廠,搭乘飛機越過大西洋,來到了愛爾蘭。
這臺設(shè)備將與EUV極紫外掃描儀搭檔,首先為硅晶圓覆上精密的涂層,然后進入EUV掃描儀,進行曝光,接著晶圓回到光刻設(shè)備,再進行一系列的高精密光顯影、清理操作。
一座典型的晶圓廠包含大約1200臺先進制造設(shè)備,大部分價值都在百元美元級別。
Intel Fab 34晶圓廠2019年動工建設(shè),計劃2023年正式投產(chǎn),將會把Intel在愛爾蘭的產(chǎn)能翻一番,并為未來生產(chǎn)Intel 4工藝鋪平道路——嚴格來說是Intel 7nm,但是官方重新命名,認為它可以媲美行業(yè)4nm水平。
官方透露,新工藝研發(fā)進展順利,芯片測試已經(jīng)完美通過,SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范,去年第二季度還早早完成了Meteor Lake計算單元模塊的流片。
Intel現(xiàn)階段正在全球建設(shè)、升級晶圓廠,除了愛爾蘭還有美國本土的亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州,以及馬來西亞,投資上百億美元,很快還會宣布在歐洲、美國的更多晶圓廠建設(shè)計劃。