受運營商資本開支延緩和經(jīng)濟大環(huán)境疲軟等因素影響,2013年上半年光接入網(wǎng)市場不同于前幾年的高速增長,表現(xiàn)相對平緩。不少業(yè)內(nèi)人士認為,中國寬帶速率在全球范圍內(nèi)仍然偏低,隨著國家寬帶戰(zhàn)略出臺,今后光接入網(wǎng)發(fā)展仍可看好,PON網(wǎng)絡將面臨新一波發(fā)展熱潮。
海信寬帶CTO李大偉博士也認同這一點。他表示,行業(yè)低迷只是短暫現(xiàn)象,寬帶中國戰(zhàn)略出臺后,對帶寬需求的推動是必然趨勢。目前運營商的集采主要是G/EPON,李大偉預計,在帶寬需求推動下,到2014年年底或2015年,10G EPON的量肯定會起來,屆時光接入網(wǎng)將進入10G PON和NGPON時代。
對于下一代PON的發(fā)展走向,李大偉指出,隨著HDTV、IPTV和電視網(wǎng)絡對更高帶寬需求的提高和10G PON技術的成熟,下一代光接入網(wǎng)演進和技術正在規(guī)劃和推進中。我國分別于2008年與2010年在全球最早突破了10G TDM-PON非對稱和對稱型光模塊/系統(tǒng),技術與產(chǎn)業(yè)達到了全球領先。TWDM-PON具有兼容現(xiàn)有xPON和10G PON的優(yōu)良特點,可以支持網(wǎng)絡的平滑演進,將是接入網(wǎng)后10G PON的發(fā)展方向。
而對于目前行業(yè)大熱的光電集成技術,李大偉認為,在40G/100G高端光模塊領域已經(jīng)有了一定的應用,但也只是剛剛開始,離規(guī)?;€有一定距離。在接入網(wǎng)領域,目前大規(guī)模部署的主要是G/EPON,光電集成在成本上還不現(xiàn)實,基于光電集成的光組件今后將在NGPON尤其是在局端獲得規(guī)模應用。隨著技術的成熟和成本的降低,光電集成技術將成為未來光接入網(wǎng)領域的主要技術之一。
對于海信寬帶自身而言,2012年光電業(yè)務包括OEM在內(nèi)銷售額超過20億元,2013年預計將達23億元,PON模塊出貨量占據(jù)中國市場的半壁江山。海信寬帶通過加大研發(fā)投入和收購等策略,正在走從光模塊、ONU BOX到OSA、TO-CAN和芯片的垂直整合之路。李大偉同時強調(diào),海信寬帶垂直整合并非一定要實現(xiàn)芯片自供,主要目的是提高對成本與產(chǎn)業(yè)鏈的控制能力,為公司發(fā)展提供產(chǎn)業(yè)支撐。對于光電集成技術在PON網(wǎng)絡中的應用,海信寬帶也在預研中。