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或放棄三星4nm轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 高通否認(rèn)

摘要:高通日前發(fā)布了驍龍8+平臺(tái),并使用臺(tái)積電的4nm,沒(méi)有使用三星的4nm工藝。高通表示并不會(huì)二選一。在臺(tái)北電腦展期間,高通資深副總裁暨移動(dòng)、計(jì)算與 XR 部門(mén)總經(jīng)理Alex Katouzian回應(yīng)了高通對(duì)于晶圓代工廠的選擇問(wèn)題。

 ICC訊 高通日前發(fā)布了驍龍8+平臺(tái),并使用臺(tái)積電的4nm,沒(méi)有使用三星的4nm工藝。高通表示并不會(huì)二選一。在臺(tái)北電腦展期間,高通資深副總裁暨移動(dòng)、計(jì)算與 XR 部門(mén)總經(jīng)理Alex Katouzian回應(yīng)了高通對(duì)于晶圓代工廠的選擇問(wèn)題。

  Alex Katouzian表示,高通將會(huì)維持多晶圓廠的策略,這對(duì)高通很有幫助,尤其是在供貨吃緊時(shí),可以使其維持靈活彈性。目前在運(yùn)用最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)方面,高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作,至于成熟制程方面,則與更多晶圓代工廠合作。

  5月20日,高通發(fā)布了驍龍8+平臺(tái),由此前的三星4nm工藝改由臺(tái)積電4nm打造,采用的依舊是1個(gè)X2超大核+3個(gè)A710大核+4個(gè)A510小核的八核心架構(gòu),官方稱(chēng)其性能提升了10%。同時(shí)功耗也得到優(yōu)化,比起上代,驍龍8+整體要降低15%左右。

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